Altera 5CGXFC7D6F31C6N
FPGA Cyclone® V GX Family 149500 Cells 28nm Technology 1.1V 896-Pin FBGA
Marques: Altera Corporation (Intel)
Pièce Fabricant #: 5CGXFC7D6F31C6N
Fiche de données: 5CGXFC7D6F31C6N Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-896
Statut RoHS:
État des stocks: 2404 pièces, nouveau original
type de produit: CI logiques programmables
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
Qté | Prix unitaire | Prix ext |
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1 | $1336,632 | $1336,632 |
189 | $533,326 | $100798,614 |
513 | $515,504 | $264453,552 |
999 | $506,697 | $506190,303 |
In Stock:2404 PCS
5CGXFC7D6F31C6N Description générale
Cyclone® V GX Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 480 7880704 149500 896-BGA
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
feature-family-name | Cyclone® V GX | feature-process-technology | 28nm |
feature-maximum-number-of-user-i-os | 480 | feature-number-of-registers | 225920 |
feature-device-logic-cells | 149500 | feature-device-system-gates | |
feature-number-of-multipliers | 312 (18x18) | feature-program-memory-type | SRAM |
feature-ram-bits-kbit | 6860 | feature-total-number-of-block-ram | 686 |
feature-ethernet-macs | 2 | feature-supported-ip-core | |
feature-supported-ip-core-manufacture | feature-maximum-number-of-serdes-channels | ||
feature-device-logic-units | 149500 | feature-device-number-of-dlls-plls | 7 |
feature-transceiver-blocks | 9 | feature-transceiver-speed-gbps | 3.125 |
feature-dedicated-dsp | 156 | feature-pci-blocks | 2 |
feature-programmability | Yes | feature-maximum-internal-frequency-mhz | |
feature-speed-grade | 6 | feature-giga-multiply-accumulates-per-second | |
feature-differential-i-o-standards-supported | LVPECL|LVDS | feature-single-ended-i-o-standards-supported | LVTTL|LVCMOS |
feature-external-memory-interface | DDR2 SDRAM|DDR3 SDRAM|LPDDR2 | feature-minimum-operating-supply-voltage-v | 1.07 |
feature-maximum-operating-supply-voltage-v | 1.13 | feature-packaging | |
feature-rohs | feature-rad-hard | ||
feature-pin-count | 896 | feature-supplier-package | FBGA |
feature-standard-package-name1 | BGA | feature-cecc-qualified | No |
feature-esd-protection | feature-escc-qualified | ||
feature-military | No | feature-aec-qualified | No |
feature-aec-qualified-number | feature-auto-motive | No | |
feature-p-pap | No | feature-eccn-code | 3A991 |
feature-svhc | No |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
---|---|---|
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. | |
Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The 5CGXFC7D6F31C6N chip is a high-performance FPGA chip from Intel that is ideal for a wide range of applications, including networking, telecommunications, and industrial automation. It features a large number of configurable logic elements, high-speed transceivers, and advanced signal processing capabilities, making it a versatile solution for complex designs.
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Equivalent
Some possible equivalent products of the 5CGXFC7D6F31C6N chip are the 5CGXFC7D6F31I7N, 5CGXFC7D6F31C6, and 5CGXFC7G6F31C6N chips. These chips are all part of the Intel Cyclone V series of field-programmable gate arrays (FPGAs) and offer similar features and performance capabilities. -
Features
The 5CGXFC7D6F31C6N is a low-cost, low-power FPGA with 622K LEs, 29.9 Mb RAM, and 26.6 Gbps transceiver bandwidth. It features advanced security features, flexible clocking options, PCIe Gen2 x4 capability, and support for various I/O standards. This FPGA is ideal for applications in communications, industrial, automotive, and defense sectors. -
Pinout
The pin count of the 5CGXFC7D6F31C6N is 672. It is a Cyclone V FPGA with 65k logic elements, 4291 Kbits embedded memory, and 216 18x18 multipliers. It is designed for high-performance applications such as communications infrastructure, industrial automation, and automotive. -
Manufacturer
5CGXFC7D6F31C6N is a product of Intel Corporation, a multinational technology company that specializes in manufacturing semiconductor chips and other computer-related products. Intel is one of the world's largest and highest valued semiconductor chip makers based on its revenue and is the inventor of the x86 series of microprocessors which power most personal computers. -
Application Field
Industrial automation, automotive systems, telecommunications, high-speed networking, and medical imaging are some of the application areas of the 5CGXFC7D6F31C6N field-programmable gate array (FPGA). Its high processing power, flexibility, and reliability make it suitable for a wide range of embedded systems and high-performance computing applications. -
Package
The 5CGXFC7D6F31C6N chip comes in a Ball Grid Array (BGA) package type with a form factor of 1152-BGA. It has a size of 31mm x 31mm.
Fiche de données PDF
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