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Altera 5CSEBA6U23C6N

Cyclone V SE model of IC FPGA featuring 145 I/O pins for versatile connectivity

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Altera Corporation (Intel)

Pièce Fabricant #: 5CSEBA6U23C6N

Fiche de données: 5CSEBA6U23C6N Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: UBGA-672

type de produit: CI logiques programmables

Statut RoHS:

État des stocks: 2 429 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

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5CSEBA6U23C6N Description générale

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Cyclone® V SE FPGA - 110K Logic Elements 925MHz 672-UBGA (23x23)

Altera Corporation (Intel) Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
feature-family-name Cyclone® V SE feature-process-technology 28nm
feature-maximum-number-of-user-i-os 124 feature-number-of-registers 166036
feature-device-logic-cells 110000 feature-device-system-gates
feature-number-of-multipliers 224 (18x19) feature-program-memory-type SRAM
feature-ram-bits-kbit 5140 feature-total-number-of-block-ram
feature-ethernet-macs 2 feature-supported-ip-core
feature-supported-ip-core-manufacture feature-maximum-number-of-serdes-channels
feature-device-logic-units 110000 feature-device-number-of-dlls-plls 6
feature-transceiver-blocks feature-transceiver-speed-gbps
feature-dedicated-dsp 112 feature-pci-blocks
feature-programmability Yes feature-maximum-internal-frequency-mhz
feature-speed-grade 6 feature-giga-multiply-accumulates-per-second
feature-differential-i-o-standards-supported LVPECL|LVDS feature-single-ended-i-o-standards-supported LVTTL|LVCMOS
feature-external-memory-interface DDR2 SDRAM|DDR3 SDRAM|LPDDR2 feature-minimum-operating-supply-voltage-v 1.07
feature-maximum-operating-supply-voltage-v 1.13 feature-packaging Tray
feature-rohs feature-rad-hard
feature-pin-count 672 feature-supplier-package UBGA
feature-standard-package-name1 BGA feature-cecc-qualified No
feature-esd-protection feature-escc-qualified
feature-military No feature-aec-qualified No
feature-aec-qualified-number feature-auto-motive No
feature-p-pap No feature-eccn-code 3A991
feature-svhc feature-svhc-exceeds-threshold
Series Cyclone® V SE Package Tray
Product Status Active Architecture MCU, FPGA
Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ RAM Size 64KB
Peripherals DMA, POR, WDT Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Speed 925MHz Primary Attributes FPGA - 110K Logic Elements
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) Package / Case 672-FBGA
Supplier Device Package 672-UBGA (23x23) Number of I/O MCU - 181, FPGA - 145
Base Product Number 5CSEBA6

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The 5CSEBA6U23C6N chip is a field-programmable gate array (FPGA) from the Intel Cyclone V series. It features a high-speed, low-power architecture suitable for a wide range of applications, including industrial automation, automotive, and telecommunications. The chip offers programmable logic elements, memory blocks, and digital signal processing (DSP) blocks for flexible and efficient design implementations.
  • Equivalent

    Equivalent products of 5CSEBA6U23C6N chip include 5CSEBA6U19C6N, 5CSEBA6U15C6N, and 5CSEBA6U13I7N chips. These chips are part of the Intel Cyclone V E family of FPGA devices and offer similar features and performance characteristics.
  • Features

    1. Cyclone V FPGA with a total of 41,840 logic elements 2. 1.125 Mb block memory 3. 40 DSP blocks 4. Built-in DMA controller 5. Dual-core ARM Cortex-A9 processor 6. Interfaces including PCIe, Gigabit Ethernet, USB, GPIO 7. Low power consumption with TSMC 28nm technology 8. Security features such as AES encryption and secure boot capabilities.
  • Pinout

    The pin count of 5CSEBA6U23C6N is 1536 and it is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Intel. It is part of the Cyclone V series and features a range of functions including logic elements, memory blocks, and digital signal processing blocks for customizable integrated circuit design.
  • Manufacturer

    5CSEBA6U23C6N is manufactured by Intel Corporation, which is an American multinational corporation and technology company that produces computer hardware, software, and other technology-related services. Intel is one of the world's largest and highest valued semiconductor chip makers based on revenue.
  • Application Field

    The 5CSEBA6U23C6N is a Field Programmable Gate Array (FPGA) that can be used in a variety of applications including industrial automation, telecommunications, automotive, and defense. It is commonly used for signal processing, image processing, and control systems due to its high performance and reliability.
  • Package

    The 5CSEBA6U23C6N chip is a field-programmable gate array (FPGA) with a ball grid array (BGA) package type. It comes in a package form known as the abbreviated FF714. The size of the chip is 20x20 mm, making it suitable for a wide range of applications requiring high performance and versatility.
5CSEBA4U19C8SN

5CSEBA4U19C8SN

Altera Corporation (Intel)

5CSEBA4U23C6N

5CSEBA4U23C6N

Altera Corporation (Intel)

5CSTFD5D5F31I7N

5CSTFD5D5F31I7N

Altera Corporation (Intel)

5CSXFC6D6F31C7N

5CSXFC6D6F31C7N

Altera Corporation (Intel)

5CSXFC6C6U23A7N

5CSXFC6C6U23A7N

Altera Corporation (Intel)

5CSXFC6C6U23C8N

5CSXFC6C6U23C8N

Altera Corporation (Intel)

5CSEBA2U19I7N

5CSEBA2U19I7N

Altera Corporation (Intel)

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire 5CSEBA6U23C6N PDF Télécharger

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