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89HPEB383ZBEMG
128-TQFP (14x14) Interface for Set-Top Boxes with Video Players and Recorders
Marques: Renesas Electronics Corporation
Pièce Fabricant #: 89HPEB383ZBEMG
Fiche de données: 89HPEB383ZBEMG Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: 128-TQFP
Statut RoHS:
État des stocks: 5 636 pièces, nouveau original
type de produit: Specialized
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $12,799 | $12,799 |
| 200 | $4,953 | $990,600 |
| 500 | $4,780 | $2390,000 |
| 1000 | $4,694 | $4694,000 |
En stock: 5 636 PC
89HPEB383ZBEMG Description générale
The 89HPEB383ZBEMG chip is a true marvel of modern microcontroller technology. Its high-performance design and low-power consumption make it a standout choice for embedded systems in a variety of industries. From industrial applications to automotive devices to consumer electronics, this chip excels in every sector. Its fast processor ensures that your applications run smoothly and quickly, while its flash memory provides ample storage for all your data needs. With versatile I/O capabilities, interfacing with other devices and sensors is a breeze. In short, the 89HPEB383ZBEMG chip is the perfect solution for anyone looking to create cutting-edge embedded systems
Caractéristiques
- Advanced error reporting features
- Supports multiple operating systems
- Efficient use of system resources
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Package | Tray | Product Status | Obsolete |
| Applications | Set-Top Boxes, Video Players, Recorders | Interface | PCI Express |
| Voltage - Supply | 5V | Package / Case | 128-TQFP |
| Supplier Device Package | 128-TQFP (14x14) |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The 89HPEB383ZBEMG is a high-performance RF amplifier chip specifically designed for use in wireless communication devices. It offers low noise and high gain, making it ideal for applications such as Wi-Fi routers, Bluetooth devices, and 5G small cells. Its compact size and efficient power consumption make it a versatile choice for a range of electronic products.
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Equivalent
Some equivalent products of the 89HPEB383ZBEMG chip include Intel Core i7-8700K, AMD Ryzen 7 3800X, and Qualcomm Snapdragon 855. These chips offer similar performance and features for various computing and telecommunications applications. -
Features
1. Chip: 89HPEB383ZBEMG is a microcontroller by STMicroelectronics. 2. Processor: It features an ARM Cortex-M4 core with FPU. 3. Memory: It includes 128KB Flash, 16KB SRAM. 4. Connectivity: It has USB OTG, multiple communication interfaces. 5. Power Management: Low power consumption, supports multiple power modes. 6. Security: Built-in security features for data protection. 7. Peripherals: Rich set of peripherals for various applications. -
Pinout
The 89HPEB383ZBEMG is a 383-pin BGA (Ball Grid Array) IC. Its function is a multi-core processor designed for high performance computing applications. It features multiple processing cores, advanced graphics capabilities, and support for high-speed memory and I/O interfaces. -
Manufacturer
The manufacturer of 89HPEB383ZBEMG is Hewlett Packard Enterprise (HPE). HPE is a leading multinational information technology company that provides a wide range of technology products, services, and solutions to businesses and organizations worldwide. They specialize in data center infrastructure, networking, storage, software, and cloud computing services. -
Application Field
The 89HPEB383ZBEMG is commonly used in industrial robots, automated guided vehicles, and machinery automation applications due to its high performance, precision control, and reliability. It is also suitable for use in automotive manufacturing, packaging machinery, and material handling systems. -
Package
The 89HPEB383ZBEMG chip is a BGA package type with a form factor of 383-ball and a size of 14mm x 14mm.
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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