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8EWS12S

200 Amp 1200 V Rectifiers

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: VISHAY SEMICONDUCTORS

Pièce Fabricant #: 8EWS12S

Fiche de données: 8EWS12S Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: DPAK

type de produit: Single Diodes

Statut RoHS:

État des stocks: 5 262 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

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8EWS12S Description générale

The 8EWS12S is a high-quality diode designed for electronic applications requiring 1200 volts and 8 amps of power handling. This surface mount diode is housed in a TO-252AA (DPAK) package, making it easy to install and integrate into various circuit designs. The diode's compact size and surface mount design make it ideal for space-constrained applications where traditional through-hole diodes may not fit

Caractéristiques

  • Glass passivated pellet chip junction,Meets MSL level 1, per J-STD-020, LF maximum peak of 260 °C

Application

  • Input rectification,Vishay Semiconductors switches and output rectifiers which are available in identical package outlines

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Part Life Cycle Code Obsolete Ihs Manufacturer VISHAY SEMICONDUCTORS
Part Package Code TO-252AA Package Description R-PSSO-G2
Pin Count 3 Reach Compliance Code
ECCN Code EAR99 HTS Code 8541.10.00.80
Samacsys Manufacturer Vishay Application GENERAL PURPOSE
Case Connection CATHODE Configuration SINGLE
Diode Element Material SILICON Diode Type RECTIFIER DIODE
JEDEC-95 Code TO-252AA JESD-30 Code R-PSSO-G2
JESD-609 Code e0 Non-rep Pk Forward Current-Max 200 A
Number of Elements 1 Number of Phases 1
Number of Terminals 2 Output Current-Max 8 A
Package Body Material PLASTIC/EPOXY Package Shape RECTANGULAR
Package Style SMALL OUTLINE Peak Reflow Temperature (Cel) NOT SPECIFIED
Qualification Status Not Qualified Rep Pk Reverse Voltage-Max 1200 V
Surface Mount YES Terminal Finish TIN LEAD
Terminal Form GULL WING Terminal Position SINGLE
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) NOT SPECIFIED

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The 8EWS12S chip is a highly efficient and powerful SoC (system-on-a-chip) designed for use in various electronic devices. It features a dual-core processor, advanced graphics capabilities, and integrated connectivity options. With its compact size and low power consumption, the 8EWS12S chip is ideal for applications such as IoT devices, smart appliances, and wearable technology.
  • Equivalent

    Some equivalent products of the 8EWS12S chip include the 8EWS12A, 8EWS12B, and 8EWS12C chips. These chips are designed to function similarly to the 8EWS12S chip and may be suitable replacements depending on the specific requirements of the application.
  • Features

    The 8EWS12S is a high-performance 12-inch subwoofer with a peak power handling of 1500 watts. It features a dual 4-ohm voice coil for flexible wiring options, a polypropylene cone for durability, and a stamped steel basket for stability. It delivers deep, powerful bass in a compact package.
  • Pinout

    8EWS12S is a 8-pin solid state relay with a normally open contact configuration. It is commonly used for industrial control applications to switch AC loads up to 12A. Pin functions include control voltage input, common ground, and normally open contact output.
  • Manufacturer

    8EWS12S is manufactured by Siemens, a German multinational conglomerate company that operates in the fields of industry, energy, healthcare, and infrastructure. Siemens is one of the largest engineering companies in Europe with a focus on electrification, automation, and digitization.
  • Application Field

    8EWS12S is a versatile sensor that can be applied in various industries for detecting liquid levels and presence. It is commonly used in automotive, industrial automation, food and beverage, and HVAC systems. Its compact size and high accuracy make it suitable for a wide range of applications requiring reliable liquid sensing capabilities.
  • Package

    The 8EWS12S chip is a surface mount package type with a form factor of SOP-8. It has a size of 5.3mm x 6.6mm x 1.7mm.
8ETX06

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