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$5000A3PE3000L-1FG484I
ProASIC3L Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 341 516096 484-BGA
Marques: MICROCHIP TECHNOLOGY INC
Pièce Fabricant #: A3PE3000L-1FG484I
Fiche de données: A3PE3000L-1FG484I Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: FBGA
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Statut RoHS:
État des stocks: 6 585 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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A3PE3000L-1FG484I Description générale
The A3PE3000L-1FG484I FPGA is a powerhouse in the world of high-performance field-programmable gate arrays. With its impressive 300,000 logic elements, this FPGA is perfect for applications that demand top-notch processing power and reliability. Its 484-pin fine-pitch ball grid array package ensures seamless integration into any project, while its maximum operating speed of 275 MHz allows for lightning-fast performance
Caractéristiques
- Join the ranks of industry leaders with Microsemi FPGAs
- Explore innovative solutions for emerging industries
- Develop custom logic solutions for diverse applications
- Pursue cutting-edge performance and efficiency
- Advance your competitive edge in the marketplace
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Rohs Code | No | Part Life Cycle Code | Active |
| Ihs Manufacturer | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | Package Description | 23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484 |
| Reach Compliance Code | compliant | HTS Code | 8542.39.00.01 |
| Clock Frequency-Max | 250 MHz | JESD-30 Code | S-PBGA-B484 |
| JESD-609 Code | e0 | Length | 23 mm |
| Moisture Sensitivity Level | 3 | Number of CLBs | 75264 |
| Number of Equivalent Gates | 3000000 | Number of Inputs | 341 |
| Number of Logic Cells | 75264 | Number of Outputs | 341 |
| Number of Terminals | 484 | Operating Temperature-Max | 85 °C |
| Operating Temperature-Min | -40 °C | Organization | 75264 CLBS, 3000000 GATES |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | BGA |
| Package Equivalence Code | BGA484,22X22,40 | Package Shape | SQUARE |
| Package Style | GRID ARRAY | Packing Method | TRAY |
| Power Supplies | 1.2/1.5,1.2/3.3 V | Programmable Logic Type | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| Qualification Status | Not Qualified | Seated Height-Max | 2.44 mm |
| Supply Voltage-Max | 1.575 V | Supply Voltage-Min | 1.14 V |
| Supply Voltage-Nom | 1.2 V | Surface Mount | YES |
| Technology | CMOS | Temperature Grade | INDUSTRIAL |
| Terminal Finish | TIN LEAD | Terminal Form | BALL |
| Terminal Pitch | 1 mm | Terminal Position | BOTTOM |
| Width | 23 mm |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The A3PE3000L-1FG484I is a field programmable gate array (FPGA) chip manufactured by Microsemi Corporation. It is designed for high-performance applications with low power consumption. This chip features 3000 logic cells, 129 user I/Os, and is housed in a 484-pin Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package. It is ideal for use in industrial automation, automotive, telecommunications, and other demanding applications.
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Equivalent
Some other equivalent products to the A3PE3000L-1FG484I chip include the A3P1000-2FG144, A3PE3000L-1FG484M, and A3P075-VQG100. These chips offer similar performance and capabilities, but may have slight variations in features or specifications. -
Features
The A3PE3000L-1FG484I is a FPGA chip with 300,000 logic elements, 11.25 Mb memory, and 462 GPIO pins. It operates at a maximum frequency of 300 MHz, has 3 PLLs, and supports various interfaces like SPI, UART, and I2C. It is ideal for high-performance applications that require complex logic functions and signal processing. -
Pinout
The A3PE3000L-1FG484I is a FPGA chip with a pin count of 484 pins. It is a high-performance device designed for applications such as video and image processing, industrial automation, and automotive design. It features advanced functions such as high-speed interfaces, DSP blocks, and configurable logic elements. -
Manufacturer
The A3PE3000L-1FG484I is manufactured by Microsemi Corporation, a company specializing in semiconductor and system solutions for aerospace, defense, industrial, and telecommunications markets. They focus on creating high-performance, reliable products for a range of applications, including FPGAs like the A3PE3000L-1FG484I. -
Application Field
The A3PE3000L-1FG484I FPGA is commonly used in applications such as image and signal processing, data encryption, network processing, industrial automation, and automotive electronics. It is also used in medical imaging, aerospace and defense, and telecommunications for its high-performance capabilities and flexibility in designing custom logic and processing power. -
Package
The A3PE3000L-1FG484I chip comes in a 484-pin Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package with a size of 23mm x 23mm.
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