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$5000AFE5832ZBV
The AFE5832ZBV is a reliable choice for a wide range of applications due to its dual ADC architecture and advanced features
Marques: TEXAS INSTRUMENTS INC
Pièce Fabricant #: AFE5832ZBV
Fiche de données: AFE5832ZBV Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: NFBGA-289
type de produit: Analog Front End (AFE)
Statut RoHS:
État des stocks: 6 554 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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AFE5832ZBV Description générale
The AFE5832ZBV is a cutting-edge analog front-end solution tailored for ultrasound systems demanding top-notch performance, minimal power consumption, and compact size. This device boasts a high level of integration emphasizing efficiency and functionality crucial for medical ultrasound applications. It stands out for its innovative multichip module build comprising two voltage-controlled amplifier (VCA) dies and one analog-to-digital converter (ADC) die. The VCAs offer 16 channels each, while the ADC efficiently converts data from all 32 channels
Caractéristiques
- CW Path Optimized for:
- Low Phase Noise and High Signal-to-Noise Ratio
- Excellent Harmonic Suppression: –55 dBc
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Source Content uid | AFE5832ZBV | Pbfree Code | Yes |
| Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Active |
| Ihs Manufacturer | TEXAS INSTRUMENTS INC | Package Description | FBGA, |
| Reach Compliance Code | compliant | ECCN Code | EAR99 |
| HTS Code | 8542.39.00.01 | Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
| Analog IC - Other Type | ANALOG CIRCUIT | JESD-30 Code | S-PBGA-B289 |
| JESD-609 Code | e1 | Length | 15 mm |
| Moisture Sensitivity Level | 3 | Number of Functions | 1 |
| Number of Terminals | 289 | Operating Temperature-Max | 85 °C |
| Operating Temperature-Min | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | |
| Package Code | FBGA | Package Shape | SQUARE |
| Package Style | GRID ARRAY, FINE PITCH | Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
| Seated Height-Max | 1.8 mm | Supply Voltage-Max (Vsup) | 3.3 V |
| Supply Voltage-Min (Vsup) | 3 V | Surface Mount | YES |
| Temperature Grade | OTHER | Terminal Finish | TIN SILVER COPPER |
| Terminal Form | BALL | Terminal Pitch | 0.8 mm |
| Terminal Position | BOTTOM | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
| Width | 15 mm |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
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Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The AFE5832ZBV is a highly integrated analog front-end chip designed for ultrasound applications. It features integrated transmit and receive channels, low noise amplifiers, and variable gain amplifiers. This chip offers high performance and flexibility, making it suitable for a wide range of ultrasound imaging systems.
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Equivalent
The equivalent products of AFE5832ZBV chip are AFE5807, AFE5851, and AFE5832. These chips are all analog front-end (AFE) devices designed for ultrasound imaging applications, offering similar functionality and features to the AFE5832ZBV. -
Features
1. Multi-channel analog front-end for ultrasound imaging 2. Integrated LNA, PGAs, filters, and DACs 3. Low power consumption 4. Wide dynamic range and high resolution 5. Programmable gain settings for each channel 6. High-speed LVDS output interface 7. Supports up to 16 channels in parallel 8. Flexible control and configuration options -
Pinout
The AFE5832ZBV is a 64-pin analog front-end IC used for ultrasound imaging applications. It provides multiple signal processing functions, such as amplification, filtering, and analog-to-digital conversion, to convert ultrasound signals into digital data for further processing. -
Manufacturer
The manufacturer of the AFE5832ZBV is Texas Instruments. It is an American multinational company that designs and manufactures semiconductors and various integrated circuits. Texas Instruments is renowned for its wide range of analog and digital products, including microcontrollers, power management, and wireless connectivity solutions. -
Application Field
The AFE5832ZBV is commonly used in medical imaging equipment such as ultrasound machines for diagnostic imaging, industrial inspection systems for non-destructive testing, and automotive radar systems for obstacle detection and collision avoidance. Its high performance analog front-end capabilities make it ideal for applications requiring precise data acquisition and signal processing. -
Package
The AFE5832ZBV chip is available in a BGA package with a size of 9mm x 9mm. It is a 32-channel analog front-end IC designed for use in ultrasound imaging applications.
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