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AM3703CUS
Microprocessors - MPU Sitara Microproc
Marques: TEXAS INSTRUMENTS INC
Pièce Fabricant #: AM3703CUS
Fiche de données: AM3703CUS Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: PBGA-515
Statut RoHS:
État des stocks: 8 733 pièces, nouveau original
type de produit: Microprocessors
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $25,673 | $25,673 |
| 200 | $9,936 | $1987,200 |
| 500 | $9,585 | $4792,500 |
| 1000 | $9,414 | $9414,000 |
En stock: 8 733 PC
AM3703CUS Description générale
In addition to its powerful processor, the AM37-03CUS features a PowerVR SGX graphics accelerator that takes graphical performance to new heights. Furthermore, it includes various connectivity options such as USB, Ethernet, and CAN interfaces, allowing for seamless data transfer. The SoC also supports both DDR2 and DDR3 memory, enabling efficient data handling
Caractéristiques
- Embedded Systems Development Platform
- Real-Time Operating System Support
- Graphics Acceleration and 3D Rendering
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Source Content uid | AM3703CUS | Pbfree Code | Yes |
| Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Active |
| Ihs Manufacturer | TEXAS INSTRUMENTS INC | Part Package Code | BGA |
| Package Description | 14 X 14 MM, 0.65 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, BGA-423 | Pin Count | 423 |
| Reach Compliance Code | compliant | ECCN Code | 5A992.C |
| HTS Code | 8542.31.00.01 | Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
| Address Bus Width | 26 | Bit Size | 32 |
| Boundary Scan | YES | External Data Bus Width | 16 |
| Format | FLOATING POINT | Integrated Cache | YES |
| JESD-30 Code | S-PBGA-B423 | Low Power Mode | YES |
| Moisture Sensitivity Level | 3 | Number of Terminals | 423 |
| On Chip Data RAM Width | 8 | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | LFBGA | Package Equivalence Code | BGA423,24X24,25 |
| Package Shape | SQUARE | Package Style | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 | RAM (words) | 65536 |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Temperature Grade | OTHER | Terminal Finish | TIN SILVER COPPER |
| Terminal Form | BALL | Terminal Position | BOTTOM |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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AM3703CUS is a system-on-chip designed by Texas Instruments that integrates an ARM Cortex-A8 processor with peripherals for industrial and automotive applications. It features a high level of integration, low power consumption, and support for popular interfaces like Ethernet, USB, and CAN. This chip is commonly used in a variety of embedded systems including smart meters, motor control, and human machine interface devices.
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Equivalent
AM3703CUS chip is equivalent to the AM3703CBUX chip from Texas Instruments. Both chips are part of the Sitara ARM microprocessor family and offer similar features and capabilities. Other equivalent options may include the AM3703CBB chip and the AM3703CAK chip. -
Features
AM3703CUS features a high-performance ARM Cortex-A8 core running up to 1 GHz, PowerVR SGX graphics accelerator, dual 10/100 Ethernet ports, 512 MB DDR SDRAM, and 4 GB eMMC flash memory. It also has multiple connectivity options, including USB, serial ports, and expansion headers for additional peripherals. -
Pinout
The AM3703CUS is a BGA integrated circuit with 515 pins. It is a microprocessor used in embedded systems, providing features such as high performance processing, video and graphics acceleration, and connectivity options for various applications. -
Manufacturer
AM3703CUS is manufactured by Texas Instruments, a semiconductor company that designs and manufactures various products including processors, microcontrollers, and analog chips for a wide range of industries such as automotive, industrial, communication, and consumer electronics. -
Application Field
The AM3703CUS is suitable for a variety of industrial applications such as industrial automation, building automation, HVAC systems, motor control, and human-machine interfaces. It can also be used in medical devices, transportation systems, and other embedded systems that require high performance and reliability. -
Package
The AM3703CUS chip is manufactured in a BGA (Ball Grid Array) package type, with a 17mm x 17mm form factor and a size of 289mm^2.
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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