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B360-13-F
DIODE, SCHOTTKY, 60V, 3A, SMC; Repetitive Reverse Voltage Vrrm Max:60V; Forward Current If(AV):3A; Diode Configuration:Single; Case
Marques: DIODES INC
Pièce Fabricant #: B360-13-F
Fiche de données: B360-13-F Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: SMC-2
Statut RoHS:
État des stocks: 7859 pièces, nouveau original
type de produit: Schottky Diodes & Rectifiers
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 5 | $0,140 | $0,700 |
| 50 | $0,114 | $5,700 |
| 150 | $0,102 | $15,300 |
| 500 | $0,088 | $44,000 |
| 3000 | $0,078 | $234,000 |
| 6000 | $0,074 | $444,000 |
In Stock:7859 PCS
B360-13-F Description générale
DIODE, SCHOTTKY, 60V, 3A, SMC; Repetitive Reverse Voltage Vrrm Max: 60V; Forward Current If(AV): 3A; Diode Configuration: Single; Diode Case Style: DO-214AB; No. of Pins: 2Pins; Forward Voltage VF Max: 700mV; Forward Surge Current Ifsm Max: 100A; Operating Temperature Max: 125°C; Product Range: B360 Series; Automotive Qualification Standard: -; SVHC: Lead (15-Jan-2019); Diode Type: Schottky; Operating Temperature Min: -55°C; Operating Temperature Range: -55°C to +125°C; Semiconductor Technology: Si
Caractéristiques
Features:Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Pbfree Code | No | Rohs Code | Yes |
| Part Life Cycle Code | Active | Ihs Manufacturer | DIODES INC |
| Pin Count | 2 | Manufacturer Package Code | SMC |
| Reach Compliance Code | not_compliant | ECCN Code | EAR99 |
| HTS Code | 8541.10.00.80 | Factory Lead Time | 80 Weeks |
| Samacsys Manufacturer | Diodes Inc. | Additional Feature | FREE WHEELING DIODE, LOW POWER LOSS |
| Application | EFFICIENCY | Configuration | SINGLE |
| Diode Element Material | SILICON | Diode Type | RECTIFIER DIODE |
| Forward Voltage-Max (VF) | 0.7 V | JEDEC-95 Code | DO-214AB |
| JESD-30 Code | R-PDSO-C2 | JESD-609 Code | e3 |
| Moisture Sensitivity Level | 1 | Non-rep Pk Forward Current-Max | 100 A |
| Number of Elements | 1 | Number of Phases | 1 |
| Number of Terminals | 2 | Operating Temperature-Max | 150 °C |
| Operating Temperature-Min | -55 °C | Output Current-Max | 3 A |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Shape | RECTANGULAR |
| Package Style | SMALL OUTLINE | Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
| Qualification Status | Not Qualified | Reference Standard | UL RECOGNIZED |
| Rep Pk Reverse Voltage-Max | 60 V | Surface Mount | YES |
| Technology | SCHOTTKY | Terminal Finish | MATTE TIN |
| Terminal Form | C BEND | Terminal Position | DUAL |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The B360-13-F chip is a high-performance semiconductor chip designed for powering advanced electronic devices. It offers superior processing speed, energy efficiency, and a wide range of connectivity options. This chip is ideal for applications that require real-time data processing and high-speed communication.
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Equivalent
The equivalent products of B360-13-F chip are the Intel B360 chipset and the Intel H310 chipset. These chips provide similar features and functionalities for entry-level and mid-range desktop computer systems. -
Features
B360-13-F is a Mini-ITX form factor motherboard that supports 9th and 8th Generation Intel Core processors. It features DDR4 memory support, Intel Optane memory compatibility, M.2 support, USB 3.1 Gen 2, Intel Gigabit LAN, and 7.1-channel audio. -
Pinout
The B360-13-F is a 16-pin surface mount 3.6V Zener diode. It provides voltage regulation and transient protection in electronic circuits. The pin count refers to the number of connections on the diode package, which in this case is 16 pins. -
Manufacturer
The manufacturer of the B360-13-F is B&K Precision Corporation. It is a company that specializes in designing and manufacturing test and measurement instruments, such as power supplies, signal generators, oscilloscopes, and multimeters. B&K Precision focuses on providing high-quality, reliable products for a variety of industries, including electronics, telecommunications, and education. -
Application Field
The B360-13-F is commonly used in HVAC, refrigeration, and industrial applications where a compact filter-drier is required to remove contaminants and moisture from refrigerant systems. It is also typically utilized in heat pump systems, chillers, and air conditioning units for efficient operation and protection of system components. -
Package
The B360-13-F chip is available in a surface mount package type, specifically a 8-SMD Module (0.394", 10.00mm). The form factor is a module with dimensions of 0.610" L x 0.394" W x 0.169" H (15.49mm x 10.00mm x 4.30mm). The size of the chip is relatively small compared to other similar components.
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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