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ST BALF-SPI2-01D3
RF Balun 868MHz ~ 928MHz 50 / 50Ohm 6-UFBGA, FCBGA
Marques: ST
Pièce Fabricant #: BALF-SPI2-01D3
Fiche de données: BALF-SPI2-01D3 Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: UFBGA6
type de produit: Capteurs, transducteurs
Statut RoHS:
État des stocks: 23294 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureBALF-SPI2-01D3 Description générale
This device is an ultra-miniature balun. The BALF-SPI2-01D3 integrates matching network and harmonics filter. Matching impedance has been customized for the ST S2-LP transceiver. The BALF-SPI2-01D3 uses STMicroelectronics IPD technology on non-conductive glass substrate which optimize RF performance.
Caractéristiques
- 50 Ω nominal input / conjugate matched to ST S2-LP for 860 - 930 MHz frequency operation
- Low insertion loss
- Low amplitude imbalance
- Low phase imbalance
- Small footprint
- Very low profile < 620 μm after reflow
- High RF performance
- RF BOM and area reduction
- ECOPACK®2 compliant component
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| ECCN US | EAR99 | ECCN EU | NEC |
| Packing Type | Tape And Reel | RoHs compliant | Ecopack2 |
| Grade | Industrial |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
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Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
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Emballage
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Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Pièces équivalentes
Pour le BALF-SPI2-01D3 composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
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Description
Points de pièce
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The BALF-SPI2-01D3 chip is an integrated device that supports Bluetooth Low Energy (BLE) connectivity. It features a low power consumption design and offers excellent RF performance. The chip is commonly used in applications that require wireless communication, such as Internet of Things (IoT) devices, wearables, and smart home systems.
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Features
The BALF-SPI2-01D3 is a compact balun module designed for use in devices such as smartphones and tablets. It operates in the frequency range of 800MHz to 2.7GHz, offering excellent performance with low insertion loss and high linearity. Its small size and integrated components make it ideal for space-constrained applications. -
Pinout
The BALF-SPI2-01D3 has 8 pins and is a balanced low pass filter designed for the SPI(Serial Peripheral Interface) in applications such as wireless communication systems. -
Manufacturer
The manufacturer of the BALF-SPI2-01D3 is Murata Manufacturing Co., Ltd. Murata is a global electronic components company based in Japan. They provide a wide range of products, including capacitors, inductors, resistors, sensors, and other electronic components. -
Application Field
The BALF-SPI2-01D3 is a 2.4 GHz Bluetooth low energy and Zigbee combo module. It can be used in various applications such as home automation, lighting control systems, smart meters, asset tracking, and healthcare devices. Its small size and low power consumption make it suitable for embedded systems and IoT applications. -
Package
The BALF-SPI2-01D3 chip has a package type of QFN (Quad Flat No-leads), a form factor of Surface Mount, and a size of 2.0mm x 2.0mm.
Fiche de données PDF
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