Commandes de plus de
$5000BROADCOM BCM5389KFBG
Ethernet Switch SPI Interface 256-BGA (17x17)
Marques: BROADCOM
Pièce Fabricant #: BCM5389KFBG
Fiche de données: BCM5389KFBG Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: FBGA256
type de produit: Controllers
Statut RoHS:
État des stocks: 5 512 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BCM5389KFBG Description générale
Ethernet Switch SPI Interface 256-BGA (17x17)
Caractéristiques
- Eighth-generation switch on a chip
- Integrates
- One GMII/RGMII/RvMII interface
- Nine MACs (802.x compliant) with support for 9-KB jumbo frames
- Eight SGMII/SerDes interfaces and 128-KB packet buffer memory
- Non-blocking 9-Gigabit Ethernet fully integrated switch fabric
- SPI Interface for easy setup and managed operation
- Classifies packets using four 802.1p QoS or DiffServ priority queues
- VLAN 4k 802.1Q or port-based support
- Supports up to 4k unicast MAC addresses
- Supports MAC-based port aggregation (trunking)
- Flow control
- Full-duplex (802.3x) and half-duplex options support
- Supports automatic address learning and aging
- Support for Spanning Tree and Rapid Spanning Tree
- Low power 0.13 µm 1.2 V CMOS core: <1.5W Pd.
- Fanless operation support
- Port-based rate control feature with 64kbps granularity
- 256-pin FBGA package (small form factor 17 mm x 17 mm)
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Mfr | Broadcom Limited | Series | - |
Package | Tray | Product Status | Obsolete |
Programmabe | Not Verified | Protocol | Ethernet |
Function | Switch | Interface | SPI |
Standards | - | Voltage - Supply | 1.2V ~ 1.26V |
Current - Supply | - | Operating Temperature | - |
Package / Case | - | Supplier Device Package | 256-BGA (17x17) |
Base Product Number | BCM5389 | Rohs Code | Yes |
Part Life Cycle Code | Obsolete | Ihs Manufacturer | BROADCOM INC |
Package Description | 17 X 17 MM, FBGA-256 | Reach Compliance Code | compliant |
HTS Code | 8542.39.00.01 | Samacsys Manufacturer | Avago Technologies |
JESD-30 Code | S-PBGA-B256 | JESD-609 Code | e1 |
Moisture Sensitivity Level | 3 | Number of Functions | 1 |
Number of Terminals | 256 | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | BGA | Package Shape | SQUARE |
Package Style | GRID ARRAY | Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
Supply Voltage-Nom | 1.2 V | Surface Mount | YES |
Technology | CMOS | Telecom IC Type | TELECOM CIRCUIT |
Terminal Finish | TIN SILVER COPPER | Terminal Form | BALL |
Terminal Position | BOTTOM |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
---|---|---|
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. | |
Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The BCM5389KFBG chip is a high-performance, integrated Ethernet switch designed for use in networking equipment. It offers eight 10/100/1000 Mbps Ethernet ports with advanced features like quality of service (QoS) and virtual LAN (VLAN) support. This chip provides reliable and efficient data transfer, making it suitable for various applications that require high-speed networking capabilities.
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Equivalent
Some equivalent products of the BCM5389KFBG chip include the BCM53114KQLEG, BCM5386KFBG, and BCM5388KFBG. -
Features
The BCM5389KFBG is a high-performance, integrated, 9-port Ethernet switch with features like Gigabit Ethernet ports, advanced managed switch capabilities, VLAN support, QoS prioritization, and integrated traffic management. It also includes power-saving features and can be used in various applications, including enterprise networks, data centers, and service provider networks. -
Pinout
The BCM5389KFBG is a 128-pin integrated circuit used as a gigabit Ethernet switch. It functions as a high-performance Ethernet port switch with advanced features such as VLAN (Virtual Local Area Network) support, QoS (Quality of Service), and traffic management. It also supports multiple interfaces such as copper, fiber optic, or both. -
Manufacturer
The manufacturer of the BCM5389KFBG is Broadcom Corporation. Broadcom is a global technology company that designs, develops, and supplies a wide range of semiconductor and infrastructure software solutions. They specialize in the design of integrated circuits for networking, wireless communication, and connectivity applications in various industries, including telecommunications, data centers, and automotive. -
Application Field
The BCM5389KFBG is a Gigabit Ethernet switch primarily used in networking applications such as enterprise data centers, campus networks, and telecommunications equipment. It offers high-speed and reliable connectivity solutions for various devices and enables efficient data transfer and network management. -
Package
The BCM5389KFBG chip is packaged in a 256-Pin BGA (Ball Grid Array) form with a size of 17x17 mm.
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits