BCM857BS-7-F
Bipolar (BJT) Transistor Array 2 PNP (Dual) 45V 100mA 100MHz 200mW Surface Mount SOT-363
Marques: Diodes Incorporated
Pièce Fabricant #: BCM857BS-7-F
Fiche de données: BCM857BS-7-F Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: SOT-363-6
Statut RoHS:
État des stocks: 9458 pièces, nouveau original
type de produit: Bipolar Transistors - BJT
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Qté | Prix unitaire | Prix ext |
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10 | $0,041 | $0,410 |
100 | $0,036 | $3,600 |
300 | $0,033 | $9,900 |
3000 | $0,031 | $93,000 |
6000 | $0,029 | $174,000 |
9000 | $0,028 | $252,000 |
In Stock:9458 PCS
BCM857BS-7-F Description générale
Bipolar (BJT) Transistor Array 2 PNP (Dual) 45V 100mA 100MHz 200mW Surface Mount SOT-363
Caractéristiques
HIGH RELIABILITYApplication
- Current mirror
- Differential amplifier
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Manufacturer: | Diodes Incorporated | Product Category: | Bipolar Transistors - BJT |
RoHS: | Details | Mounting Style: | SMD/SMT |
Package / Case: | SOT-363-6 | Transistor Polarity: | PNP |
Configuration: | Dual | Collector- Emitter Voltage VCEO Max: | 45 V |
Collector- Base Voltage VCBO: | 50 V | Emitter- Base Voltage VEBO: | 5 V |
Collector-Emitter Saturation Voltage: | 400 mV | Maximum DC Collector Current: | 100 mA |
Pd - Power Dissipation: | 200 mW | Gain Bandwidth Product fT: | 100 MHz |
Minimum Operating Temperature: | - 65 C | Maximum Operating Temperature: | + 150 C |
Series: | BCM857 | Packaging: | MouseReel |
Brand: | Diodes Incorporated | Continuous Collector Current: | - 100 mA |
DC Collector/Base Gain hfe Min: | 220 | DC Current Gain hFE Max: | 475 |
Product Type: | BJTs - Bipolar Transistors | Factory Pack Quantity: | 3000 |
Subcategory: | Transistors | Technology: | Si |
Unit Weight: | 0.000212 oz |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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Points de pièce
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The BCM857BS-7-F is a high-speed dual PNP transistor chip manufactured by Diodes Incorporated. It is designed for general-purpose switching applications and features a low collector-emitter saturation voltage and fast switching speeds. The chip can be used in a variety of electronic devices, such as power management circuits, motor control systems, and audio amplifiers.
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Equivalent
The equivalent products of the BCM857BS-7-F chip are the CMMB857BS and the CMMB857BG, both manufactured by NXP Semiconductors. These chips are dual PNP/PNP general purpose transistors and can be used as replacements for the BCM857BS-7-F chip in various applications. -
Features
The BCM857BS-7-F is a small signal general purpose dual PNP transistor. It has a collector-emitter voltage of -45V, a collector current of -100mA, and a power dissipation of 200mW. The device is RoHS compliant and is specifically designed for use in switching and amplification applications. -
Pinout
The BCM857BS-7-F is a dual NPN/PNP general-purpose transistor package. It has a pin count of 6, with the following functions: pins 1 and 2 are the Collector and Emitter of Transistor 1 (NPN), pins 3 and 4 are the Collector and Emitter of Transistor 2 (PNP), and pins 5 and 6 are connected internally for heat sinking purposes. -
Manufacturer
The manufacturer of the BCM857BS-7-F is Diodes Incorporated. Diodes Incorporated is a leading global manufacturer and supplier of semiconductor products. They specialize in discrete, logic, and analog devices, serving various industries such as automotive, consumer electronics, and industrial sectors. -
Application Field
The BCM857BS-7-F is a dual general-purpose bipolar junction transistor (BJT) that is commonly used in various low-power applications. It can be used in areas such as digital logic circuits, switching circuits, amplifiers, and small signal applications where moderate current and low voltage operation is required. -
Package
The BCM857BS-7-F chip is a SOT-363 package type, which is a small, surface-mount package commonly used for integrated circuits. Its form is tape and reel, designed for automated surface-mount assembly. The size of the chip is compact, measuring approximately 2.00mm x 1.25mm x 1.15mm.
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