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BD750L2FP3-CE2 48HRS

RoHS compliant and ready to ship within one day

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Rohm Semiconductor

Pièce Fabricant #: BD750L2FP3-CE2

Fiche de données: BD750L2FP3-CE2 Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: TO-261-4

Statut RoHS:

État des stocks: 9 838 pièces, nouveau original

type de produit: Voltage Regulators , Linear, Low Drop Out Regulators

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Tarifs

*Tous les prix sont en USD

Qté Prix unitaire Prix ext
1 $0,653 $0,653
10 $0,582 $5,820
30 $0,547 $16,410
100 $0,513 $51,300
500 $0,432 $216,000
1000 $0,422 $422,000

En stock: 9 838 PC

- +

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour BD750L2FP3-CE2 ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

BD750L2FP3-CE2 Description générale

The BD750L2FP3-CE2 is a versatile low quiescent regulator designed for applications requiring a direct connection to the battery. With an absolute maximum voltage of 50V, this regulator offers a ±2% output voltage accuracy, 200mA output current, and low current consumption of only 6µA (Typ.). This makes it an ideal choice for devices where power efficiency is crucial

Caractéristiques

  • Suitable for retail and hospitality applications
  • Durable and weather-resistant design
  • Easy installation and configuration

Application

  • Battery management
  • Printed circuit boards
  • Gas detection systems

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Product Category LDO Voltage Regulators RoHS Details
Mounting Style SMD/SMT Output Voltage 5 V
Output Current 200 mA Number of Outputs 1 Output
Polarity Positive Input Voltage, Min 5.8 V
Input Voltage, Max 45 V PSRR / Ripple Rejection - Typ 60 dB
Output Type Fixed Minimum Operating Temperature - 40 C
Maximum Operating Temperature + 125 C Dropout Voltage 600 mV
Qualification AEC-Q100 Series BD750L2FP3
Brand ROHM Semiconductor Dropout Voltage - Max 700 mV
Ib - Input Bias Current 15 uA Line Regulation 5 mV
Load Regulation 5 mV Moisture Sensitive Yes
Pd - Power Dissipation 600 mW Product LDO Voltage Regulators
Product Type LDO Voltage Regulators Factory Pack Quantity 2000
Subcategory PMIC - Power Management ICs Type Ultra Low Quiescent Current LDO
Voltage Regulation Accuracy 2 % Part # Aliases BD750L2FP3-C
Unit Weight 0.003951 oz

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The BD750L2FP3-CE2 chip is a highly advanced semiconductor component designed for use in electronic devices. It offers enhanced processing power and energy efficiency, making it ideal for a wide range of applications. With its compact size and robust design, this chip provides reliable performance in demanding environments.
  • Equivalent

    The equivalent products of the BD750L2FP3-CE2 chip are the BD750L2FP3-CE1, BD750L2FP3-CE3, and BD750L2FP3-CE4 chips. These chips are part of the same series and share similar functionalities and features.
  • Features

    Some features of BD750L2FP3-CE2 include a high-performance digital signal processor (DSP), Ethernet connectivity for remote monitoring and control, flexible programmable options, support for various video and audio formats, and reliable performance for professional broadcast applications.
  • Pinout

    The BD750L2FP3-CE2 is a 144-pin LQFP package integrated circuit. It is a high-performance graphics processing unit specifically designed for gaming and multimedia applications. The function of this IC is to provide advanced graphics rendering capabilities and video processing features for enhanced visual experiences.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the BD750L2FP3-CE2 is Toshiba Corporation. Toshiba is a Japanese multinational conglomerate company that specializes in various products and services, including information technology, electronic devices, and energy systems. They are known for their innovation in technology and have a strong presence in the global market.
  • Application Field

    The BD750L2FP3-CE2 is commonly used in industrial automation, power supply systems, renewable energy applications, and electric vehicle charging systems. It can also be found in telecommunication equipment, medical devices, and consumer electronics due to its high efficiency and reliability.
  • Package

    The BD750L2FP3-CE2 chip comes in a flip-chip package type and is in the form of a ball grid array (BGA). The size of the chip is 6mm x 6mm.

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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