Les images sont à titre de référence uniquement. Voir les spécifications du produit
Infineon BGA725L6E6327FTSA1
BGA725L6E6327FTSA1 is a high-performance RF power amplifier chip for wireless communication applications.
Marques: Infineon
Pièce Fabricant #: BGA725L6E6327FTSA1
Fiche de données: BGA725L6E6327FTSA1 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: TSLP-6-2
type de produit: RF Amplifier
Statut RoHS:
État des stocks: 9458 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
0
1
Ajouter à la nomenclatureBGA725L6E6327FTSA1 Description générale
BGA725L6E6327FTSA1 is a 6 GHz high frequency, low noise amplifier (LNA) specifically designed for satellite communications systems, radar applications, and other high frequency applications. This LNA features a low noise figure of 0.7 dB, high gain of 27 dB, and wide bandwidth of 100 MHz to 6 GHz. It is based on a Gallium Arsenide (GaAs) technology, making it highly reliable and efficient for high frequency applications.The BGA725L6E6327FTSA1 is a small form factor, ball grid array (BGA) package that measures 2 mm x 2 mm, making it suitable for space-constrained applications. It operates at a supply voltage of 3.3 V, consuming low power while providing high performance. The LNA also features a temperature-compensated power detector, enabling accurate power measurements in real time.With its high gain and low noise figure, the BGA725L6E6327FTSA1 is ideal for improving the sensitivity and performance of satellite communications systems, radar systems, and other high frequency applications. Its compact size, low power consumption, and wide bandwidth make it a versatile solution for a wide range of high frequency applications
Caractéristiques
- Part Number: BGA725L6E6327FTSA1
- Package: 725L6
- Mounting Type: Surface Mount
- Frequency Range: 6830 MHz to 7075 MHz
- Power Gain: 35.2 dB
- Noise Figure: 1.1 dB
- Operating Voltage: 3.3 V
- Operating Temperature Range: -40°C to 105°C
Application
- Internet of Things (IoT) devices
- Wireless communication systems
- Automotive radar systems
- Industrial automation systems
- Smart home devices
- Medical devices
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| functionalPacking | TAPE & REEL | addProductInfo | el.std. - - 1*6k |
| msl | 1 | halogenFree | undefined |
| fgr | 075 | productClassification | ASP |
| productStatusInfo | active and preferred | hfgr | G |
| packageName | TSLP-6-2 | pbFree | yes |
| moistureProtPack | NON DRY | orderingCode | SP000942752 |
| fourBlockPackageName | PG-TSLP-6-2 | rohsCompliant | yes |
| opn | BGA725L6E6327FTSA1 | completelyPbFree | yes |
| sapMatnrSali | SP000942752 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
-
![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
-
![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
-
![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
-
![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
-
![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
-
![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
-
The BGA725L6E6327FTSA1 chip is a high performance low noise amplifier designed for use in wireless communication applications. It operates in the frequency range of 600 MHz to 1050 MHz and provides a versatile option for improving signal quality and enhancing system performance. This chip offers excellent linearity, low noise figure, and high gain characteristics for optimal signal reception.
-
Equivalent
The equivalent products of BGA725L6E6327FTSA1 chip are W65C21S6TP-32, GD65930D-DT3, VV766SRTR, and more. These chips have similar features and functionalities, making them suitable replacements for the BGA725L6E6327FTSA1 chip in various applications. -
Features
BGA725L6E6327FTSA1 is a high power RF gallium nitride transistor with a frequency range from 700 MHz to 960 MHz. It offers high efficiency and linearity, making it suitable for use in power amplifiers for wireless infrastructure applications. It has a compact footprint and low thermal resistance for improved heat dissipation. -
Pinout
The BGA725L6E6327FTSA1 is a 6x6mm 25-pin BGA package with a 7GHz to 33GHz Low Noise Amplifier (LNA) functionality. Its pin count is 25 pins. -
Manufacturer
The manufacturer of the BGA725L6E6327FTSA1 is Infineon Technologies. Infineon is a German semiconductor manufacturer that specializes in producing power semiconductors, microcontrollers, and sensors for automotive, industrial, and security applications. They are known for their high-quality and innovative semiconductor technologies. -
Application Field
The BGA725L6E6327FTSA1 is commonly used in applications such as automotive radar systems, industrial sensors, and drone navigation systems. Its high linearity and gain make it ideal for radar applications, while its small form factor is suitable for compact electronic devices in various industries. -
Package
The BGA725L6E6327FTSA1 chip is packaged in a BGA (ball grid array), comes in a 6mm x 6mm form, and has a size of 36 contacts.
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
-
![Produit]( "Produit")
Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
-
![quantity]( "quantity")
La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
-
![shipping]( "shipping")
Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
-
![garantie]( "garantie")
Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits
