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Commandes de plus de
$5000BLE113-A-V1
Tiny Bluetooth chip
Marques: Silicon Laboratories
Pièce Fabricant #: BLE113-A-V1
Fiche de données: BLE113-A-V1 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: Chip
type de produit: RF Transceiver Modules and Modems
Statut RoHS:
État des stocks: 5 231 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BLE113-A-V1 Description générale
Equipped with a maximum output power of +8dBm and a receiver sensitivity of -93dBm, the BLE113-A-V1 module offers reliable connectivity with excellent range. It features support for over-the-air firmware updates, UART, I2C, and SPI interfaces, providing flexibility for various communication needs. Additionally, with up to 19 GPIO pins available, you can easily connect external sensors and peripherals to enhance functionality
Caractéristiques
- Easy integration into IoT projects
- Compact size for space-constrained designs
- Low power consumption for extended battery life
- Broad compatibility with various devices
- Simplified development with SPP protocol support
- Rapid prototyping for a wide range of applications
Application
- Wireless sensor networks
- Home automation
- Health and fitness monitoring
- Industrial monitoring and control
- Beacon technology
- Asset tracking and management
- Smart buildings
- Environmental monitoring
- Retail and marketing
- Location-based services
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Product Category | Bluetooth Modules - 802.15.1 | RoHS | Details |
| Series | BLE113 | Protocol | Bluetooth 4.0 |
| Class | Bluetooth Low Energy (BLE) | Interface Type | I2C, SPI, UART |
| Output Power | 0 dBm | Data Rate | 2 Mb/s |
| Receiver Sensitivity | - 93 dBm | Frequency | 2.4 GHz |
| Supply Voltage - Min | 2 V | Supply Voltage - Max | 3.6 V |
| Minimum Operating Temperature | - 40 C | Maximum Operating Temperature | + 85 C |
| Antenna | Integrated | Brand | Silicon Labs |
| Core | 8051 | Dimensions | 9.15 mm x 15.75 mm x 2.1 mm |
| Height | 2.1 mm | Length | 15.75 mm |
| Memory Size | 8 kB | Modulation Technique | GAP, GATT, L2CAP, SMP |
| Moisture Sensitive | Yes | Mounting Style | SMD/SMT |
| Operating Supply Voltage | 2 V to 3.6 V | Product | Bluetooth Modules |
| Product Type | Bluetooth Modules | Protocol - Bluetooth, BLE - 802.15.1 | Bluetooth |
| Range | 100 m | Sensitivity | - 93 dBm |
| Factory Pack Quantity | 1000 | Subcategory | Wireless & RF Modules |
| Supply Current Receiving | 14.3 mA | Supply Current Transmitting | 18.2 mA |
| Width | 9.15 mm |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The BLE113-A-V1 is a Bluetooth Low Energy (BLE) module based on the Silicon Labs BLE113 chip. It offers a compact form factor and low power consumption, making it ideal for battery-powered applications. It provides wireless connectivity for IoT devices and wearables, with support for Bluetooth 4.0 and 4.1 standards.
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Equivalent
The equivalent products of BLE113-A-V1 chip are BLE113-A-V2 and BLE113-A-V3 modules. They are all Bluetooth Smart modules that provide a complete solution for wireless connectivity and can be used in various applications such as Internet of Things (IoT) devices, wearables, and smart home appliances. -
Features
The BLE113-A-V1 is a compact Bluetooth Low Energy module with integrated antenna. It features a range of up to 200 meters, low power consumption, and compatibility with Bluetooth Low Energy 4.0. It also has a built-in ARM Cortex M0 processor and on-board memory for application development. -
Pinout
The BLE113-A-V1 has a 34-pin count and functions as a stand-alone Bluetooth low energy (BLE) module with integrated antenna and Bluetooth stack. It provides wireless connectivity for IoT devices and can be easily integrated into various applications for data transfer and communication. -
Manufacturer
The manufacturer of BLE113-A-V1 is Silicon Labs. It is a leading provider of silicon, software, and solutions for a smarter, more connected world. Silicon Labs designs and manufactures integrated circuits and offers a range of products for various industries including automotive, consumer electronics, industrial, and IoT. -
Application Field
BLE113-A-V1 is suitable for various applications such as wearables, smart home devices, healthcare equipment, industrial sensors, and asset tracking systems. It can also be used for wireless communication in Internet of Things (IoT) projects, energy management systems, and proximity marketing solutions. -
Package
The BLE113-A-V1 chip comes in a QFN package with dimensions of 6mm x 6mm. It is in the form of an integrated circuit (IC) and has a total size of 36 mm^2.
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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