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Microchip BM64SPKS1MC1-00M2AA

Bluetooth Bluetooth v5.0 Transceiver Module 2.4GHz Integrated, Trace Surface Mount

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Microchip Technology, Inc

Pièce Fabricant #: BM64SPKS1MC1-00M2AA

Fiche de données: BM64SPKS1MC1-00M2AA Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: SMD

type de produit: RF Transceiver Modules and Modems

Statut RoHS:

État des stocks: 2 425 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

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BM64SPKS1MC1-00M2AA Description générale

Microchip Technology's BM64SPKS1MC1-00M2AA Bluetooth module is the perfect solution for designers looking to integrate Bluetooth functionality into their low-power audio applications. The module's integrated Bluetooth 4.2 stack and profiles support both BLE and BR/EDR modes, offering flexibility and versatility for wireless audio and data transfer applications. In addition, the module includes a high-quality stereo audio codec with integrated amplifiers, ensuring high-fidelity audio playback and streaming capabilities. Its compact form factor and low power consumption make it an excellent choice for portable and battery-powered devices. Furthermore, the module is certified for FCC, IC, CE, and MIC regulatory standards, providing peace of mind for global deployments. With its integrated antenna, the module simplifies the design process, reduces external component count, and makes PCB layout more straightforward

Caractéristiques

  • SIMPLE AUDIO PROCESSING
  • ENHANCED VOICE QUALITY
  • LOW POWER CONSUMPTION
  • COMPACT FORM FACTOR DESIGN
  • FLEXIBLE GPIO CONTROLS
  • MULTI-CODEC AUDIO SUPPORT
Microchip Technology, Inc Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Bluetooth Classic-Data/SPP Yes Bluetooth Classic-Audio Yes
Bluetooth Low-Energy Yes On Board Antenna Yes
On Board Shield Yes BT SIG Certified Yes
FCC Certified Yes Unshielded Option Available Yes
Host Interface UART ASCII Interface No
Audio Channels Stereo Analog Audio Out Yes
Digital Audio Out Yes MIC-in 1
Line-in Yes SPI No
Security AES128 Temp Sensor No
Rx Sensitivity -91 dBm Memory Type Flash
Tx Power +2 dBm (Class 2); +15 dBm (Class 1) GPIO 12
Pin Count 43 Package Type Surface mount module
Temp Range Min -20 C Temp Range Max +70 C
Operation Voltage Min 3.2 V Operation Voltage Max 4.2 V
feature-packaging feature-rad-hard
feature-pin-count feature-supplier-package
feature-standard-package-name1 feature-cecc-qualified
feature-esd-protection feature-military No
feature-aec-qualified feature-aec-qualified-number
feature-auto-motive feature-p-pap
feature-eccn-code 5A992c. feature-svhc
feature-svhc-exceeds-threshold No

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The BM64SPKS1MC1-00M2AA chip is a Bluetooth audio module from Microchip Technology. It is designed for easy integration into audio products, offering high-quality audio streaming and hands-free calling capabilities. Its compact size and low power consumption make it ideal for use in various portable and wearable devices.
  • Equivalent

    The equivalent products of BM64SPKS1MC1-00M2AA chip are the BM64SPKS1MC1-0001AA and the BM64SPKS1MC1-01B2AA. These chips are both Bluetooth audio modules from Microchip Technology with similar features and capabilities.
  • Features

    BM64SPKS1MC1-00M2AA is a Bluetooth module with integrated speaker. It features Bluetooth 5.0 with BLE support, Class 1 output power for extended range, on-board audio codec for high-quality audio playback, and support for aptX and AAC codecs. It also includes a digital signal processor for noise and echo cancellation.
  • Pinout

    BM64SPKS1MC1-00M2AA is a Bluetooth audio module with a 35-pin count. It provides wireless audio streaming and supports Bluetooth 5.0, aptX, and AAC codecs. It also features a built-in DSP for audio processing.
  • Manufacturer

    Quectel is the manufacturer of BM64SPKS1MC1-00M2AA. It is a leading supplier of IoT modules and solutions that enable communication between devices. Quectel specializes in developing cellular and GNSS modules for applications such as automotive, smart city, industrial automation, and healthcare.
  • Application Field

    The BM64SPKS1MC1-00M2AA is commonly used in applications such as wireless speakers, headphones, gaming accessories, smart home devices, and fitness trackers. It is a Bluetooth module with integrated speaker and microphone capabilities, making it ideal for audio and voice communication in various consumer electronics products.
  • Package

    The BM64SPKS1MC1-00M2AA chip is a surface mount package with a form of module, measuring 11.6mm x 8.5mm x 1.5mm.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire BM64SPKS1MC1-00M2AA PDF Télécharger

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    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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