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ON CM1624-08DE
EMI Filter with ESD Protection
Marques: Onsemi
Pièce Fabricant #: CM1624-08DE
Fiche de données: CM1624-08DE Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: UDFN-16
type de produit: Composants EMI/RFI
Statut RoHS:
État des stocks: 3984 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureCM1624-08DE Description générale
The CM1624 is a combination EMI filter and line termination device with integrated TVS diodes for use on Multimedia Card interfaces. This state-of-the-art device utilizes solid-state, silicon-avalanche technology for superior clamping performance and DC electrical characteristics. The CM1624 has been optimized for protection of T-Flash/MicroSD interfaces in cellular phones and other portable electronics. The CM1624 consists of six circuits that includes series impedance matching resistors and pull-up resistors as required by the SD specification. TVS diodes are included on each line for ESD protection. An additional TVS diode connection is included for protection of the voltage (Vcc) bus. Termination resistor value of 40 Ohm is provided on the SDData0, SDData1, SDData2, SDData3, CMD, and CLK lines. Pull-up resistors of 25k Ohm are included on the SDData0, SDData1, SDData2, SDData3 and CMD lines, as well. These may be configured for devices operating in SD or SPI mode. The TVS diodes provide effective suppression of ESD voltages in excess of 15kV (contact discharge) per IEC 61000-4-2, level 4. The CM1624 is in a 16-pin, RoHS/WEEE compliant, UDFN 16-pin package. It measures 3.30 x 1.35 x 0.50mm. The leads are spaced at a pitch of 0.4mm and are finished with lead-free NiPd.
Caractéristiques
- Application Specific
- ±15kV ESD protection (IEC 61000-4-2, contact discharge)
- Significant attenuation of noise in the 700 MHz bands, broadband attenuation throughout the cellular bands
Application
- uSD and removable memory interfaces
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Status | Active | Compliance | PbAHP |
| Package Type | UDFN-16 | Case Outline | 517BE |
| MSL Type | 1 | MSL Temp (°C) | 260 |
| Container Type | REEL | Container Qty. | 3000 |
| ON Target | Y | Interface | SIM Card |
| Number of Lines | 8 | Filter Type | L-C |
| R Typ (Ω) | 40 | C Typ (pF) | 12 |
| IR Max (µA) | 0.5 | V(BR) Typ (V) | 6.8 |
| VRWM Max (V) | 3 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
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Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
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Western union | charge US.00 banking fee. |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The CM1624-08DE chip is a semiconductor device commonly used in electronic devices such as smartphones and tablets. It is designed to provide power management functions, including voltage regulation and power sequencing, to ensure optimal performance and efficiency. With its compact size and high level of integration, the CM1624-08DE chip is an essential component in many modern electronic devices.
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Features
The CM1624-08DE is a dual-element thermopile infrared sensor. It is designed for non-contact temperature measurement applications, offering a compact size, fast response time, and high sensitivity. With a wide detection range of -40°C to 1000°C, it is suitable for various industrial and consumer products. -
Application Field
The CM1624-08DE is a CMOS image sensor commonly used in surveillance cameras, industrial imaging, and automotive applications. It offers high-resolution and low-light performance, making it suitable for security systems, machine vision, and driver assistance systems. -
Package
The CM1624-08DE chip comes in a DFN-8 package, with a form factor of DFN (Dual Flat No-leads) and a size of 2mm x 2mm.
Fiche de données PDF
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