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CUS10S30,H3F
SOD-323 Schottky Diode in Tape and Reel Packaging
Marques: TOSHIBA CORP
Pièce Fabricant #: CUS10S30,H3F
Fiche de données: CUS10S30,H3F Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: SOD-323-2
Statut RoHS:
État des stocks: 5 116 pièces, nouveau original
type de produit: Single Diodes
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 5 | $0,064 | $0,320 |
| 50 | $0,052 | $2,600 |
| 150 | $0,047 | $7,050 |
| 500 | $0,041 | $20,500 |
| 3000 | $0,040 | $120,000 |
| 6000 | $0,038 | $228,000 |
En stock: 5 116 PC
CUS10S30,H3F Description générale
The Schottky Barrier technology employed in this diode provides fast switching speeds and low reverse recovery times, making it ideal for high-frequency applications where efficiency is crucial. Its small form factor and high reliability make it suitable for use in compact and demanding electronic devices
Caractéristiques
- Industry Standard
- Package
- Industry Standard
- Pinout
- 85°C Case Operation
- Short Circuit Protection
- 5V and 12V Inputs
- Input Pi Filter
- Low Profile DIP
- Package
- 500V Isolation
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Source Content uid | CUS10S30,H3F | Pbfree Code | Yes |
| Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Active |
| Ihs Manufacturer | TOSHIBA CORP | Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN Code | EAR99 | HTS Code | 8541.10.00.80 |
| Factory Lead Time | 24 Weeks | Samacsys Manufacturer | Toshiba |
| Configuration | SINGLE | Diode Element Material | SILICON |
| Diode Type | RECTIFIER DIODE | JESD-30 Code | R-PDSO-G2 |
| Number of Elements | 1 | Number of Phases | 1 |
| Number of Terminals | 2 | Operating Temperature-Max | 125 °C |
| Output Current-Max | 1 A | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Shape | RECTANGULAR | Package Style | SMALL OUTLINE |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | NOT SPECIFIED | Rep Pk Reverse Voltage-Max | 30 V |
| Surface Mount | YES | Technology | SCHOTTKY |
| Terminal Form | GULL WING | Terminal Position | DUAL |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | NOT SPECIFIED | Product Status | Active |
| Voltage - DC Reverse (Vr) (Max) | 30 V | Current - Average Rectified (Io) | 1A |
| Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If | 230 mV @ 100 mA | Speed | Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) |
| Current - Reverse Leakage @ Vr | 500 µA @ 30 V | Capacitance @ Vr, F | 135pF @ 0V, 1MHz |
| Mounting Type | Surface Mount | Package / Case | SC-76, SOD-323 |
| Supplier Device Package | USC | Operating Temperature - Junction | 125°C (Max) |
| Base Product Number | CUS10S30 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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CUS10S30,H3F is a high-performance power management chip designed for use in electronic devices. It features 10 independent channels, each with programmable output voltage and current settings. The chip is capable of handling a wide range of power requirements, making it versatile for various applications. Its compact size and high efficiency make it a popular choice for portable devices and IoT solutions.
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Equivalent
The equivalent products of CUS10S30,H3F chip are CUS10S30,H3F, CUS10S30 , CU(Io=80A), Ui=650V, low EMI Single Switch Power Factor Correction (PFC) Inductor Insystem Package with integrated resonance capacitor and integrated CRC snubber. -
Features
- CUS10S30,H3F is a compact, high-performance pressure sensor - Features a pressure range of 0-30 psi - Designed for harsh environments with high accuracy and reliability - Has a stainless steel housing for durability - Suitable for various industrial applications such as HVAC, automotive, and process control. -
Pinout
CUS10S30,H3F is a SOD-123 Schottky diode with 2 pins. Pin 1 is the cathode (negative terminal) and pin 2 is the anode (positive terminal). It is used for rectification in low voltage applications. -
Manufacturer
CUS10S30,H3F is manufactured by ON Semiconductor Corporation. ON Semiconductor is a semiconductor supplier company that provides power and signal management, logic, discrete, and custom devices for automotive, communications, computing, consumer, industrial, medical, and military/aerospace applications. -
Application Field
CUS10S30,H3F are commonly used in the following application areas: - Automotive industry for sensors, control systems, and lighting - Industrial automation for controllers, actuators, and power supplies - Consumer electronics for power management, battery charging, and LED drivers - Medical devices for monitoring, control systems, and power supplies - Telecommunications for amplifiers, filters, and power supplies. -
Package
The CUS10S30,H3N is a surface mount package type that is SOP (Small Outline Package) and has 10 pins. It has a form of Tape & Reel. The size of the chip is 3.9mm x 4.9mm.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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