Ce site web utilise des cookies. En utilisant ce site, vous consentez à l'utilisation de cookies. Pour plus d'informations, veuillez consulter notre politique de confidentialité.

Commandes de plus de

$5000
bénéficient $50 d'une remise !

CYUSB2014-BZXI

Low Speed/Full Speed/High Speed USB Controller USB 2.0/USB 3.1 Tray 121-Pin FBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Infineon Technologies

Pièce Fabricant #: CYUSB2014-BZXI

Fiche de données: CYUSB2014-BZXI Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: 121-TFBGA

type de produit: Application Specific Microcontrollers

Statut RoHS:

État des stocks: 8 475 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour CYUSB2014-BZXI ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

CYUSB2014-BZXI Description générale

The CYUSB2014-BZXI is a cutting-edge USB type-C port controller that boasts integrated power delivery (PD) protocol. Engineered for high-speed data transfer and power delivery applications in smartphones, tablets, laptops, and other USB type-C devices, this device supports USB 3.1 gen 1 and gen 2 data rates, in addition to a diverse range of power delivery profiles up to 100W. Key features of the CYUSB2014-BZXI include USB PD 3.0 support, programmable power supply (PPS), and fully integrated analog and digital PHY blocks. Moreover, it incorporates an embedded ARM Cortex-M0 core, thereby facilitating the implementation of custom firmware and application-specific functionality

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Series EZ-USB FX3™ Package Tray
Product Status Active Programmabe Not Verified
Applications SuperSpeed USB Peripheral Controller Core Processor ARM9®
Program Memory Type External Program Memory Controller Series CYUSB
RAM Size 512K x 8 Interface I2C, I2S, MMC/SD, SPI, UART, USB
Number of I/O 59 Voltage - Supply 1.15V ~ 1.25V
Operating Temperature -40°C ~ 85°C Mounting Type Surface Mount
Package / Case 121-TFBGA Supplier Device Package 121-FBGA (10x10)
Base Product Number CYUSB2014

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The CYUSB2014-BZXI is a high-speed USB controller chip developed by Cypress Semiconductor. It is designed to provide a fast and reliable connection between USB devices and host systems. The chip features USB 2.0 compliance, supports multiple endpoints, and offers a flexible architecture for various USB applications.
  • Equivalent

    Some equivalent products of CYUSB2014-BZXI chip include CYUSB2014-BZXIT and CYUSB2014-BZXI-ESC, which are similar in terms of functionality and features, but may have slight variations.
  • Features

    The CYUSB2014-BZXI is a USB 3.0 to serial controller developed by Cypress Semiconductor. It features four configurable serial channels, 64-byte FIFOs, and operates at 3.3V across an industrial temperature range (-40°C to +85°C). It supports USB SuperSpeed (5 Gbps) and is compatible with a wide range of applications, including industrial control, test and measurement equipment, and automotive diagnostics.
  • Pinout

    The CYUSB2014-BZXI has a pin count of 20 and is a USB 3.0 hub controller.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the CYUSB2014-BZXI is Cypress Semiconductor Corporation. It is a semiconductor design and manufacturing company specializing in a wide range of products including microcontrollers, memory chips, and connectivity solutions.
  • Application Field

    The CYUSB2014-BZXI is a versatile USB controller chip commonly used in various applications such as industrial automation, medical devices, consumer electronics, and automotive systems. It provides high-speed USB connectivity, making it suitable for data acquisition, storage, and communication purposes in these industries.
  • Package

    The CYUSB2014-BZXI chip is a 64-pin LQFP package type with a form factor of Quad Flat Package (QFP). Its size measures 0.5 x 0.5 mm.

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

Notes et avis

Notes
Veuillez évaluer le produit !
Merci de saisir un commentaire

Veuillez soumettre vos commentaires après vous être connecté à votre compte.

Soumettre

Recommander

  • DSPIC30F2010-30I/SP

    DSPIC30F2010-30I/SP

    Microchip

    dsPIC30F Series 512 B RAM 12 kB Flash 16-Bit Digit...

  • SI52112-B6-GTR

    SI52112-B6-GTR

    SILICONLA

    8-pin TSSOP package

  • TCM1-83X+

    TCM1-83X+

    Mini-Circuits

    Radio frequency balun device modu

  • NJM4558D

    NJM4558D

    Nisshinbo Micro Devices

    This OP Amp from NJR Corporation features two inde...

  • NJM2115V-TE1

    NJM2115V-TE1

    Nisshinbo Micro Devices

    Op Amp Dual General Purpose with ±7V/14V Power Su...

  • BA10358

    BA10358

    Rohm Semiconductor

    Versatile IC ideal for audio, industrial control, ...