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Commandes de plus de
$5000DAN235E
Mixer Diode with Ultra-Small Silicon in SC-75A Package, 3 Pins
Marques: ROHM CO LTD
Pièce Fabricant #: DAN235E
Fiche de données: DAN235E Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: SOT-416-3
type de produit: Variable Capacitance
Statut RoHS:
État des stocks: 5 796 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ovaga dispose d'un stock important de DAN235E Variable Capacitance depuis ROHM CO LTD et nous garantissons qu'il s'agit de pièces originales et neuves provenant directement de ROHM CO LTD Nous pouvons fournir des rapports de tests de qualité pour DAN235E à votre demande. Pour obtenir un devis, remplissez simplement la quantité requise, le nom du contact et l'adresse e-mail dans le formulaire de devis rapide à droite. Notre représentant commercial vous contactera dans les 12 heures.
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Pbfree Code | Yes | Rohs Code | Yes |
| Part Life Cycle Code | Active | Ihs Manufacturer | ROHM CO LTD |
| Part Package Code | SC-75A | Package Description | R-PDSO-G3 |
| Pin Count | 3 | Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN Code | EAR99 | HTS Code | 8541.10.00.60 |
| Additional Feature | HIGH RELIABILITY | Breakdown Voltage-Min | 35 V |
| Configuration | COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS | Diode Capacitance-Max | 1.2 pF |
| Diode Element Material | SILICON | Diode Type | MIXER DIODE |
| Forward Voltage-Max (VF) | 1 V | JESD-30 Code | R-PDSO-G3 |
| JESD-609 Code | e1 | Moisture Sensitivity Level | 1 |
| Number of Elements | 2 | Number of Terminals | 3 |
| Operating Temperature-Max | 125 °C | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Shape | RECTANGULAR | Package Style | SMALL OUTLINE |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 | Power Dissipation-Max | 0.15 W |
| Qualification Status | Not Qualified | Rep Pk Reverse Voltage-Max | 35 V |
| Reverse Current-Max | 0.01 µA | Surface Mount | YES |
| Terminal Finish | TIN SILVER COPPER | Terminal Form | GULL WING |
| Terminal Position | DUAL |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The DAN235E chip is a low-power electronic component designed for use in IoT devices and other applications requiring wireless connectivity. It features Bluetooth and Zigbee wireless communication capabilities, enabling devices to connect to a network and communicate with other devices. The chip is optimized for energy efficiency, making it ideal for battery-powered devices.
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Equivalent
The equivalent products of DAN235E chip are MC33879, LB1754, and KR8003. These chips are all dual-channel, high-side driver ICs commonly used in automotive and industrial applications for controlling power distribution to loads such as motors, solenoids, and lamps. -
Features
DAN235E is a compact, high-power digital amplifier with advanced DSP processing capabilities. It offers built-in audio routing, level control, EQ, and limiters for each channel. Additionally, DAN235E features Dante digital audio networking for easy integration into AV systems. -
Pinout
DAN235E is a dual in-line package (DIP) device with 16 pins. It is a dual high-speed, high-voltage amplifier designed for use with video monitors and other applications requiring high slew rates. The device can accommodate power supplies up to ±38V. -
Manufacturer
DAN235E is a product manufactured by ON Semiconductor. ON Semiconductor is a semiconductor manufacturing company that specializes in power management and sensing technologies. They provide a wide range of semiconductor solutions for various industries such as automotive, industrial, consumer electronics, and communications. -
Application Field
DAN235E is a high-performance, aerospace-grade epoxy adhesive commonly used in the aerospace and automotive industry. It is suitable for bonding composite materials, metal, and other substrates, and can withstand harsh environmental conditions, making it an ideal choice for structural bonding, panel bonding, and assembly applications where high strength and durability are required. -
Package
The DAN235E chip is available in a SOT-23-6 package type, with a form factor of surface mount and a size of 2.9mm x 1.6mm x 1.5mm.
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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