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ON DFB2560
Bridge Rectifier Single Phase Standard 600 V Through Hole TS-6P
Marques: ON Semiconductor, LLC
Pièce Fabricant #: DFB2560
Fiche de données: DFB2560 Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: TS-6P
type de produit: Diodes et redresseurs
Statut RoHS:
État des stocks: 2923 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureDFB2560 Description générale
Bridge Rectifier Single Phase Standard 600 V Through Hole TS-6P
Caractéristiques
- UL Certificate # E258596
- Glass-Passivated Junction
- Ideal for Printed Circuit Board
- Reliable Low-Cost Construction
- Plastic Material has Underwriters Laboratory Flammability Classification 94V-0
- Surge Overload Rating: 350 A Peak
- High Case Dielectric Strength: 2500 VRMS
- Isolated Voltage from Case to Lead: > 2500 V
Application
- This product is general usage and suitable for many different applications.
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Source Content uid | DFB2560 | Pbfree Code | Yes |
| Part Life Cycle Code | Not Recommended | Ihs Manufacturer | ONSEMI |
| Package Description | TS-6P, 4 PIN | Manufacturer Package Code | 127EP |
| Reach Compliance Code | not_compliant | ECCN Code | EAR99 |
| HTS Code | 8541.10.00.80 | Factory Lead Time | 4 Weeks |
| Samacsys Manufacturer | onsemi | Additional Feature | UL RECOGNIZED |
| Case Connection | ISOLATED | Configuration | BRIDGE, 4 ELEMENTS |
| Diode Element Material | SILICON | Diode Type | BRIDGE RECTIFIER DIODE |
| JESD-30 Code | R-PSFM-T4 | Number of Elements | 4 |
| Number of Phases | 1 | Number of Terminals | 4 |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Shape | RECTANGULAR |
| Package Style | FLANGE MOUNT | Peak Reflow Temperature (Cel) | NOT SPECIFIED |
| Surface Mount | NO | Terminal Finish | Matte Tin (Sn) - annealed |
| Terminal Form | THROUGH-HOLE | Terminal Position | SINGLE |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | NOT SPECIFIED | feature-bridge-type | Single Phase |
| feature-diode-type | feature-configuration | Single | |
| feature-peak-reverse-repetitive-voltage-v | 600 | feature-peak-average-forward-current-a | 25 |
| feature-peak-rms-reverse-voltage-v | 420 | feature-peak-non-repetitive-forward-surge-current-a | 350 |
| feature-peak-forward-voltage-v | 1.1 | feature-peak-reverse-current-ua | 10 |
| feature-maximum-power-dissipation-mw | feature-peak-reverse-recovery-time-ns | ||
| feature-packaging | Rail | feature-pin-count | 4 |
| feature-supplier-package | SIP | feature-standard-package-name1 | SIP |
| feature-cecc-qualified | No | feature-esd-protection | |
| feature-military | No | feature-aec-qualified | No |
| feature-auto-motive | No | feature-p-pap | No |
| feature-eccn-code | EAR99 | feature-svhc | Yes |
| feature-svhc-exceeds-threshold | Yes |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
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Emballage
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Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The DFB2560 chip is a digital filter baseband processor designed by Broadcom. It is commonly used in applications such as wireless communication systems, including Wi-Fi and Bluetooth. The chip includes advanced features like high-speed data processing, flexible filtering capabilities, and low power consumption. It is an essential component in many modern electronic devices that require efficient digital signal processing for better performance and connectivity.
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Equivalent
The equivalent products of the DFB2560 chip include the PIC32MX575F512H and PIC32MZ2048ECG100 chips manufactured by Microchip Technology. These chips offer similar functionalities and capabilities as the DFB2560 chip. -
Features
The DFB2560 (Digital Frequency Boost) is a digital signal processing technology that enhances audio quality by boosting specific frequency ranges. It provides dynamic range control, loudness compensation, and noise reduction features. The DFB2560 is often used in audio systems to improve sound clarity and accuracy. -
Pinout
DFB2560 is a microcontroller with 256 pins. The pin count refers to the number of physical connections available for communication with external devices. The function of each pin can vary, but typically includes input/output for data, power, ground, and control signals. -
Application Field
The DFB2560 is commonly used in applications such as optical communications, high-speed digital systems, wireless infrastructure, and test and measurement equipment. It is specifically designed for these areas due to its high bandwidth, low noise, and excellent linearity characteristics. -
Package
The DFB2560 chip is in a standard BGA (Ball Grid Array) package, which is commonly used for integrated circuit ICs. The form factor is rectangular, and the dimensions are 25mm x 25mm, making it a compact-sized chip.
Fiche de données PDF
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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Sufficient, but not without its flaws.