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$5000EE-SX970P-C1
Optical Sensor Through-Beam 0.020" (0.5mm) Module, Slotted
Marques: Omron Automation and Safety
Pièce Fabricant #: EE-SX970P-C1
Fiche de données: EE-SX970P-C1 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: nan
type de produit: Optical Switches, Transmissive, Phototransistor Output
Statut RoHS:
État des stocks: 9 888 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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EE-SX970P-C1 Description générale
Optical Sensor Through-Beam 0.020" (0.5mm) Module, Slotted
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Category | Sensors, TransducersOptical SensorsPhotointerrupters - Slot Type - Transistor Output | Mfr | Omron Automation and Safety |
| Series | - | Package | Bulk |
| Product Status | Active | Sensing Distance | 0.020" (0.5mm) |
| Sensing Method | Through-Beam | Output Configuration | - |
| Current - DC Forward (If) (Max) | 50 mA | Current - Collector (Ic) (Max) | 20 mA |
| Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max) | 30 V | Response Time | 4µs |
| Operating Temperature | -25°C ~ 85°C | Mounting Type | Chassis Mount, M3 Screw |
| Package / Case | Module, Slotted | Type | - |
| Base Product Number | EE-SX970 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The EE-SX970P-C1 chip is a compact reflective photomicrosensor designed to detect the presence or absence of objects. It utilizes an infrared LED that emits light and a phototransistor that detects the reflected light. The chip is commonly used in various automation and robotics applications, as well as in assembly lines to monitor object positions or detect object jamming.
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Equivalent
Some equivalent products to the EE-SX970P-C1 chip are EE-SX912-R, EE-SX931-W, and EE-SX930-W. -
Features
The EE-SX970P-C1 is a photoelectric sensor that detects objects based on changes in light intensity. It has a compact size of 5.9mm and a detection range of 5mm. It features an easy-to-mount design, high immunity to ambient light, and a long sensing distance. -
Pinout
EE-SX970P-C1 is an optical sensor with a compact shape. It has a 4-pin configuration, including power input, ground, and output. The sensor detects the presence or absence of an object by using an infrared LED and a phototransistor. -
Manufacturer
The manufacturer of the EE-SX970P-C1 is Omron Corporation. Omron is a Japanese company that specializes in the manufacturing and distribution of industrial automation and electronic components, including sensors, switches, relays, and control systems. They provide products and technology solutions for various industries such as automotive, healthcare, electronics, and robotics. -
Application Field
The EE-SX970P-C1 optical sensor can be used in various applications such as position detection, speed control, object counting, and presence sensing. It can be employed in industrial machinery, automation systems, robotics, and other devices that require accurate and reliable detection of objects or their movement. -
Package
The EE-SX970P-C1 chip is in a photomicrosensor package type. The form is a through-hole mount type. Its size dimensions are approximately 5.7mm x 3.7mm x 2.65mm.
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