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Altera EP3C120F780C8
FPGA Cyclone® III Family 119088 Cells 402MHz 65nm Technology 1.2V 780-Pin FBGA
Marques: Altera Corporation (Intel)
Pièce Fabricant #: EP3C120F780C8
Fiche de données: EP3C120F780C8 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-780
Statut RoHS:
État des stocks: 3860 pièces, nouveau original
type de produit: CI logiques programmables
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $2475,808 | $2475,808 |
| 216 | $987,865 | $213378,840 |
| 504 | $954,853 | $481245,912 |
| 1008 | $938,542 | $946050,336 |
In Stock:3860 PCS
EP3C120F780C8 Description générale
Cyclone® III Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 531 3981312 119088 780-BGA
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| feature-family-name | Cyclone® III | feature-process-technology | 65nm |
| feature-maximum-number-of-user-i-os | 531 | feature-number-of-registers | |
| feature-device-logic-cells | 119088 | feature-device-system-gates | |
| feature-number-of-multipliers | 288 (18x18) | feature-program-memory-type | SRAM |
| feature-ram-bits-kbit | 3888 | feature-total-number-of-block-ram | 432 |
| feature-ethernet-macs | feature-supported-ip-core | Viterbi Compiler, Low-Speed/Hybrid Serial Decoder|V1 ColdFire|SpeedView Enabled JPEG Encoder (SVE-JPEG-E)|10 Gigabit Ethernet MAC|32/64-bit PCI-X bus Master/Target interface Core, 66/100/133Mhz | |
| feature-supported-ip-core-manufacture | Altera/Freescale/CAST, Inc/MorethanIP/PLDA | feature-maximum-number-of-serdes-channels | |
| feature-device-logic-units | 119088 | feature-device-number-of-dlls-plls | 4 |
| feature-transceiver-blocks | feature-transceiver-speed-gbps | ||
| feature-dedicated-dsp | feature-pci-blocks | ||
| feature-programmability | No | feature-maximum-internal-frequency-mhz | 402 |
| feature-speed-grade | 8 | feature-giga-multiply-accumulates-per-second | |
| feature-differential-i-o-standards-supported | LVPECL|LVDS|HSTL-18|HSTL-15|HSTL-12|SSTL-2|SSTL-18|RSDS | feature-single-ended-i-o-standards-supported | LVTTL|LVCMOS|PCI|PCI-X|SSTL|HSTL |
| feature-external-memory-interface | DDR2 SDRAM|QDRII+SRAM | feature-minimum-operating-supply-voltage-v | 1.15 |
| feature-maximum-operating-supply-voltage-v | 1.25 | feature-packaging | |
| feature-rohs | feature-rad-hard | ||
| feature-pin-count | 780 | feature-supplier-package | FBGA |
| feature-standard-package-name1 | BGA | feature-cecc-qualified | No |
| feature-esd-protection | feature-escc-qualified | ||
| feature-military | No | feature-aec-qualified | No |
| feature-aec-qualified-number | feature-auto-motive | No | |
| feature-p-pap | No | feature-eccn-code | 3A991 |
| feature-svhc | Yes |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
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Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
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Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
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Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The EP3C120F780C8 chip is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Altera (now Intel). It offers a high-density of programmable logic elements and embedded memory, making it suitable for a wide range of applications. The chip provides customizable digital logic functions, allowing designers to implement complex systems on a single device. It also supports advanced features like reconfiguration and partial reconfiguration.
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Equivalent
Some equivalent products of the EP3C120F780C8 chip are the EP3C120F780C6, EP3C120F780I7, EP3C120F780C6N, and the EP3C120F780C7 chips. -
Features
The EP3C120F780C8 is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) from the Cyclone III family, with 120,000 logic elements and 3,888 Kbits of embedded memory. It has 8 differential signal channels and supports a maximum of 780 I/O pins. It operates at a maximum frequency of 416 MHz and offers various built-in features like PLLs, DLLs, and ADCs. -
Pinout
The EP3C120F780C8 is a field-programmable gate array (FPGA) with a pin count of 780. It offers various functions, including configurable logic blocks, embedded memory, multipliers, and high-speed transceivers. -
Manufacturer
The EP3C120F780C8 is manufactured by Intel Corporation. It is a multinational technology company specializing in the design and production of both hardware and software products. Intel is one of the world's largest semiconductor chip makers, serving various industries including computing, data center, IoT, and network infrastructure, among others. -
Application Field
The EP3C120F780C8 is a field-programmable gate array (FPGA) device predominantly used for applications in the aerospace, automotive, telecommunications, and industrial sectors. It can be integrated into systems requiring high-performance computing, signal processing, image and video processing, communication protocols, and control systems. -
Package
The EP3C120F780C8 chip is in a package type called FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array), which has a form factor of 25x25 mm and a size of 780 balls.
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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