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Altera EP3C16F484I7N

FPGA Cyclone® III Family 15408 Cells 437.5MHz 65nm Technology 1.2V 484-Pin FBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Altera Corporation (Intel)

Pièce Fabricant #: EP3C16F484I7N

Fiche de données: EP3C16F484I7N Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: FBGA-484

type de produit: CI logiques programmables

Statut RoHS:

État des stocks: 3668 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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Citation courte

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EP3C16F484I7N Description générale

Cyclone® III Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 346 516096 15408 484-BGA

ep3c16f484i7n

Caractéristiques

  • Low power consumption
  • High-performance 65-nm technology
  • 16,000 logic elements (LEs)
  • 653 MHz maximum operating frequency
  • 484-pin FineLine BGA package
  • 1.2V core voltage

Application

  • Industrial automation
  • Robotics
  • Automotive systems
  • Military and aerospace applications
  • Communications systems
  • Consumer electronics

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
feature-family-name Cyclone® III feature-process-technology 65nm
feature-maximum-number-of-user-i-os 346 feature-number-of-registers
feature-device-logic-cells 15408 feature-device-system-gates
feature-number-of-multipliers 56 (18x18) feature-program-memory-type SRAM
feature-ram-bits-kbit 504 feature-total-number-of-block-ram 56
feature-ethernet-macs feature-supported-ip-core Viterbi Compiler, Low-Speed/Hybrid Serial Decoder|V1 ColdFire|SpeedView Enabled JPEG Encoder (SVE-JPEG-E)|10 Gigabit Ethernet MAC|32/64-bit PCI-X bus Master/Target interface Core, 66/100/133Mhz
feature-supported-ip-core-manufacture Altera/Freescale/CAST, Inc/MorethanIP/PLDA feature-maximum-number-of-serdes-channels
feature-device-logic-units 15408 feature-device-number-of-dlls-plls 4
feature-transceiver-blocks feature-transceiver-speed-gbps
feature-dedicated-dsp feature-pci-blocks
feature-programmability No feature-maximum-internal-frequency-mhz 437.5
feature-speed-grade 7 feature-giga-multiply-accumulates-per-second
feature-differential-i-o-standards-supported LVPECL|LVDS|HSTL-18|HSTL-15|HSTL-12|SSTL-2|SSTL-18|RSDS feature-single-ended-i-o-standards-supported LVTTL|LVCMOS|PCI|PCI-X|SSTL|HSTL
feature-external-memory-interface DDR2 SDRAM|QDRII+SRAM feature-minimum-operating-supply-voltage-v 1.15
feature-maximum-operating-supply-voltage-v 1.25 feature-packaging
feature-rohs feature-rad-hard
feature-pin-count 484 feature-supplier-package FBGA
feature-standard-package-name1 BGA feature-cecc-qualified No
feature-esd-protection feature-escc-qualified
feature-military No feature-aec-qualified No
feature-aec-qualified-number feature-auto-motive No
feature-p-pap No feature-eccn-code 3A991
feature-svhc No

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Pièces équivalentes

Pour le EP3C16F484I7N composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:

Numéro d'article

Marques

Emballer

Description

Numéro d'article :   EP3C16Q240C8N

Marques :  

Emballer :   PQFP-240

Description :   FPGA, CYCLONE III, 16K LE, PQFP240; Logic IC family:FPGA; Logic IC Base Number:3; Logic IC function:EP3C16; Voltage, supply:1.20V; Case style:PQFP; I/O lines, No. of:160; IC Generic number:3C16Q240; Logic function number:3C16Q240; RoHS Compliant: Yes

Numéro d'article :   EP3C16M164C8N

Marques :  

Emballer :   BGA-164

Description :   FPGA, CYCLONE III, 16K LE, 164MBGA Programmable Logic Type:FPGA; Logic IC function:FPGA; Logic IC family:Cyclone III; Logic IC Base Number:3; I/O lines, No. of:92;

Numéro d'article :   EP3C16F256C6N

Marques :  

Emballer :   FBGA-256

Description :   FPGA Cyclone III Family 15408 Cells 500MHz 65nm Technology 1.2V 256Pin TFBGA

Numéro d'article :   EP3C16E144C8N

Marques :  

Emballer :   QFP-144

Description :   FPGA, CYCLONE III, 16K LE, 144EQFP Programmable Logic Type:FPGA; Logic IC function:FPGA; Logic IC family:Cyclone III; Logic IC Base Number:3; I/O lines, No. of:84;

Points de pièce

  • The EP3C16F484I7N chip is a programmable logic device (PLD) manufactured by Intel. It is part of the Cyclone III family, offering advanced features such as low power consumption and high performance. The chip has 16,608 logic elements, 516 kilobits of embedded memory, and various I/O options. It is commonly used in embedded systems, telecommunications, and industrial applications.
  • Equivalent

    Some equivalent products to the EP3C16F484I7N chip include the EP3C20F484I7N, EP3C40F484I7N, and EP3C120F780I7N chips, which are part of the same family of Altera Cyclone III FPGAs and have similar specifications and features.
  • Features

    The EP3C16F484I7N is an FPGA (field-programmable gate array) from the Cyclone III series by Intel. It has 16,608 logic elements, 52 embedded multipliers, and 5644 Kbits of embedded memory. It offers various I/O interfaces such as LVDS, GPIO, and differential signaling. The device is capable of high-speed performance and low power consumption while supporting a range of applications.
  • Pinout

    The EP3C16F484I7N is an FPGA chip from the Cyclone III family with a pin count of 484. It is a high-density chip that can be used for various applications. The specific functions and pin assignments would depend on the design and configuration of the FPGA system using this chip.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the EP3C16F484I7N is Intel. Intel is a multinational technology company and one of the largest semiconductor chip manufacturers in the world. They develop a wide range of products, including microprocessors, integrated circuits, and programmable logic devices like the EP3C16F484I7N.
  • Application Field

    The EP3C16F484I7N is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in a variety of applications, such as industrial automation, telecommunications, automotive, and high-performance computing. It provides flexible and programmable logic functions along with high-speed data processing capabilities, making it suitable for a wide range of electronic systems.
  • Package

    The package type of the EP3C16F484I7N chip is a FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array). Its form is BGA (Ball Grid Array). The size of the chip is 19mm x 19mm.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire EP3C16F484I7N PDF Télécharger

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  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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