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Altera EP3C25F256I7

FPGA Cyclone® III Family 24624 Cells 437.5MHz 65nm Technology 1.2V 256-Pin FBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Altera Corporation (Intel)

Pièce Fabricant #: EP3C25F256I7

Fiche de données: EP3C25F256I7 Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: FBGA-256

type de produit: CI logiques programmables

Statut RoHS:

État des stocks: 2274 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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EP3C25F256I7 Description générale

Cyclone® III Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 156 608256 24624 256-LBGA

Altera Corporation (Intel) Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
feature-family-name Cyclone® III feature-process-technology 65nm
feature-maximum-number-of-user-i-os 156 feature-number-of-registers
feature-device-logic-cells 24624 feature-device-system-gates
feature-number-of-multipliers 66 (18x18) feature-program-memory-type SRAM
feature-ram-bits-kbit 594 feature-total-number-of-block-ram 66
feature-ethernet-macs feature-supported-ip-core 32/64-bit PCI-X bus Master/Target interface Core, 66/100/133Mhz|10 Gigabit Ethernet MAC|SpeedView Enabled JPEG Encoder (SVE-JPEG-E)|V1 ColdFire|Viterbi Compiler, Low-Speed/Hybrid Serial Decoder
feature-supported-ip-core-manufacture Altera/Freescale/CAST, Inc/MorethanIP/PLDA feature-maximum-number-of-serdes-channels
feature-device-logic-units 24624 feature-device-number-of-dlls-plls 4
feature-transceiver-blocks feature-transceiver-speed-gbps
feature-dedicated-dsp feature-pci-blocks
feature-programmability No feature-maximum-internal-frequency-mhz 437.5
feature-speed-grade 7 feature-giga-multiply-accumulates-per-second
feature-differential-i-o-standards-supported RSDS|SSTL-18|SSTL-2|HSTL-12|HSTL-15|HSTL-18|LVDS|LVPECL feature-single-ended-i-o-standards-supported HSTL|SSTL|PCI-X|PCI|LVCMOS|LVTTL
feature-external-memory-interface QDRII+SRAM|DDR2 SDRAM feature-minimum-operating-supply-voltage-v 1.15
feature-maximum-operating-supply-voltage-v 1.25 feature-packaging
feature-rohs feature-rad-hard
feature-pin-count 256 feature-supplier-package FBGA
feature-standard-package-name1 BGA feature-cecc-qualified No
feature-esd-protection feature-escc-qualified
feature-military No feature-aec-qualified No
feature-aec-qualified-number feature-auto-motive No
feature-p-pap No feature-eccn-code 3A991
feature-svhc Yes

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The EP3C25F256I7 chip is a member of the Cyclone III FPGA family by Altera. It features 25,000 logic elements, 256 kb embedded memory, and up to 622 I/O pins. This versatile chip is commonly used in a variety of applications including telecommunications, automotive, and industrial automation.
  • Equivalent

    Equivalent products of EP3C25F256I7 chip are EP3C16F256I7, EP3C40F256I7, and EP3C55F256I7. These chips are part of the Cyclone III family of FPGAs from Altera. They offer similar features and capabilities but with varying amounts of logic elements, memory, and other resources.
  • Features

    The EP3C25F256I7 is a Cyclone III FPGA with 25,000 logic elements, 256 Kbits of embedded memory, 312 user I/Os, and a 7-speed grade. It has a maximum operating frequency of 250 MHz and supports various interfaces such as DDR2, LVDS, and PCIe.
  • Pinout

    The EP3C25F256I7 is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 256 pins. It has a variety of functions such as programmable logic cells, memory blocks, and digital signal processing. It is commonly used in telecommunications, automotive, and industrial applications.
  • Manufacturer

    The EP3C25F256I7 is manufactured by Intel Corporation, a multinational technology company known for producing a wide range of computer components and electronic devices. Intel is one of the largest semiconductor chip manufacturers in the world, specializing in the development of processors, memory chips, and other hardware components used in personal computers, servers, and other electronic devices.
  • Application Field

    The EP3C25F256I7 is commonly used in a variety of applications including telecommunications equipment, industrial automation, automotive systems, consumer electronics, and medical devices. It is well-suited for applications that require high performance, low power consumption, and programmability for custom functions.
  • Package

    The EP3C25F256I7 chip comes in a Ball Grid Array (BGA) package type, with a surface mount form, and dimensions of 17mm x 17mm.

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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