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$5000Altera EP3C25F324I7N
High-Speed FPGA for Complex Desig
Marques: Altera Corporation (Intel)
Pièce Fabricant #: EP3C25F324I7N
Fiche de données: EP3C25F324I7N Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-324
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Statut RoHS:
État des stocks: 3 500 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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EP3C25F324I7N Description générale
EP3C25F324I7N is a part number for a Field-Programmable Gate Array (FPGA) manufactured by Altera Corporation (now Intel Corporation).
Caractéristiques
- 25,440 logic elements (LEs)
- 504 embedded memory blocks (MBs)
- 72 embedded 18 x 18 multipliers
- 4 phase-locked loops (PLLs)
- 316 user I/O pins
- Supports various I/O standards such as LVDS, SSTL, and HSTL
Application
- Communications
- Video and image processing
- Industrial automation and control
- Medical equipment
- Automotive systems
- Aerospace and defense
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Product Name | EP3C25F324I7N | Product Type | Field-Programmable Gate Array (FPGA) |
| Manufacturer | Intel (Altera) | Logic Elements | 25,000 |
| Available I/Os | 179 | Embedded Memory | 356 Kbits |
| Operating Voltage Range | 1.15V to 1.25V (core), 3.0V to 3.6V (I/O) | Operating Temperature | 0°C to +85°C |
| Package / Case | 324-Pin BGA (Ball Grid Array) | Packaging | Tape & Reel, Tray, and other options |
| feature-family-name | Cyclone® III | feature-process-technology | 65nm |
| feature-maximum-number-of-user-i-os | 215 | feature-number-of-registers | |
| feature-device-logic-cells | 24624 | feature-device-system-gates | |
| feature-number-of-multipliers | 66 (18x18) | feature-program-memory-type | SRAM |
| feature-ram-bits-kbit | 594 | feature-total-number-of-block-ram | 66 |
| feature-ethernet-macs | feature-supported-ip-core | Viterbi Compiler, Low-Speed/Hybrid Serial Decoder|V1 ColdFire|SpeedView Enabled JPEG Encoder (SVE-JPEG-E)|10 Gigabit Ethernet MAC|32/64-bit PCI-X bus Master/Target interface Core, 66/100/133Mhz | |
| feature-supported-ip-core-manufacture | Altera/Freescale/CAST, Inc/MorethanIP/PLDA | feature-maximum-number-of-serdes-channels | |
| feature-device-logic-units | 24624 | feature-device-number-of-dlls-plls | 4 |
| feature-transceiver-blocks | feature-transceiver-speed-gbps | ||
| feature-dedicated-dsp | feature-pci-blocks | ||
| feature-programmability | No | feature-maximum-internal-frequency-mhz | 437.5 |
| feature-speed-grade | 7 | feature-giga-multiply-accumulates-per-second | |
| feature-differential-i-o-standards-supported | LVPECL|LVDS|HSTL-18|HSTL-15|HSTL-12|SSTL-2|SSTL-18|RSDS | feature-single-ended-i-o-standards-supported | LVTTL|LVCMOS|PCI|PCI-X|SSTL|HSTL |
| feature-external-memory-interface | DDR2 SDRAM|QDRII+SRAM | feature-minimum-operating-supply-voltage-v | 1.15 |
| feature-maximum-operating-supply-voltage-v | 1.25 | feature-packaging | |
| feature-rohs | feature-rad-hard | ||
| feature-pin-count | 324 | feature-supplier-package | FBGA |
| feature-standard-package-name1 | BGA | feature-cecc-qualified | No |
| feature-esd-protection | feature-escc-qualified | ||
| feature-military | No | feature-aec-qualified | No |
| feature-aec-qualified-number | feature-auto-motive | No | |
| feature-p-pap | No | feature-eccn-code | 3A991 |
| feature-svhc | Yes |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Pièces équivalentes
Pour le EP3C25F324I7N composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
Emballer
Description
Numéro d'article : EP3C25E144C8N
Marques :
Emballer : TQFP144
Description : ALTERA EP3C25E144C8N FPGA, Cyclone III, PLL, 82 I/O"s, 402MHz, 1.15V to 1.25V, QFP-144
Numéro d'article : EP3C25U256C8N
Marques :
Emballer : BGA-256
Description : FPGA, CYCLONE III, 25K LE, 256UBGA Programmable Logic Type:FPGA; Logic IC function:FPGA; Logic IC family:Cyclone III; Logic IC Base Number:3; I/O lines, No. of:156;
Numéro d'article : EP3C25Q240C8N
Marques :
Emballer : PQFP-240
Description : FPGA, CYCLONE III, 25K LE, 240PQFP
Numéro d'article : EP3C25F256I7N
Marques :
Emballer : FBGA-256
Description : FPGA Cyclone® III Family 24624 Cells 437.5MHz 65nm Technology 1.2V
Numéro d'article : EP3C25F324C8N
Marques :
Emballer : FBGA-324
Description : BGA bulk new, guarantee 90days FPGA
Points de pièce
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The EP3C25F324I7N chip is a field-programmable gate array (FPGA) designed by Intel. It features 24,624 logic elements, 534 Kbits of RAM, and 193 I/O pins. This chip is commonly used in various applications such as telecommunications, data processing, and industrial automation due to its flexibility and customizable nature.
-
Equivalent
Some equivalent products of EP3C25F324I7N chip are Altera Cyclone III EP3C25F324C6, Cyclone III EP3C25F324C8, and Cyclone III EP3C25F324I7. These chips come with similar features and capabilities, making them suitable replacements for the EP3C25F324I7N chip in certain applications. -
Features
1. 2,304 Logic Elements 2. 25,920 bits RAM 3. 288 Kbits User Flash memory 4. 4 PLLs, 8 DLLs 5. 4 SERDES channels 6. 266 user I/Os 7. Dual Configuration (Factory/Pin) 8. Low Power consumption 9. JTAG Debug Module 10. RoHS compliant -
Pinout
The EP3C25F324I7N is a FPGA with 324 pins. It is designed for complex applications requiring high performance, such as video or signal processing. The functions of the pins include I/O, power supply, configuration, and clock inputs. -
Manufacturer
The EP3C25F324I7N is manufactured by Intel Corporation. Intel Corporation is an American multinational corporation that designs and manufactures semiconductor chips and other technologies for a variety of computing and networking applications. They are one of the largest and most well-known technology companies in the world. -
Application Field
The EP3C25F324I7N is commonly used in applications such as communication systems, automotive electronics, industrial control systems, and medical devices. It is also utilized in consumer electronics, aerospace technology, and computer peripherals. Additionally, it is suitable for applications that require high-performance, low power consumption, and small form factor design. -
Package
The EP3C25F324I7N chip comes in a Ball Grid Array (BGA) package form. It has a size of 324 balls and a body size of 17 x 17 mm.
Fiche de données PDF
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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![Produit]( "Produit")
Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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![quantity]( "quantity")
La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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![shipping]( "shipping")
Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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![garantie]( "garantie")
Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits
