Altera EP4CE6F17I7
FPGA Cyclone® IV E Family 6272 Cells 60nm Technology 1.2V 256-Pin FBGA
Marques: Altera Corporation (Intel)
Pièce Fabricant #: EP4CE6F17I7
Fiche de données: EP4CE6F17I7 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-256
Statut RoHS:
État des stocks: 2572 pièces, nouveau original
type de produit: CI logiques programmables
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
Qté | Prix unitaire | Prix ext |
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1 | $232,670 | $232,670 |
200 | $90,040 | $18008,000 |
500 | $86,876 | $43438,000 |
1000 | $85,313 | $85313,000 |
In Stock:2572 PCS
EP4CE6F17I7 Description générale
Cyclone® IV E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 179 276480 6272 256-LBGA
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
feature-family-name | Cyclone® IV E | feature-process-technology | 60nm |
feature-maximum-number-of-user-i-os | 179 | feature-number-of-registers | |
feature-device-logic-cells | 6272 | feature-device-system-gates | |
feature-number-of-multipliers | 15 (18x18) | feature-program-memory-type | SRAM |
feature-ram-bits-kbit | 270 | feature-total-number-of-block-ram | 30 |
feature-ethernet-macs | feature-supported-ip-core | Sub-frame Latency JPEG 2000 Encoder (BA130)|RapidIO to AXI Bridge Controller (RAB)|EtherCAT|EtherNET/IP|DS1/E1 TDM over Packet IP core | |
feature-supported-ip-core-manufacture | Barco Silex/Mobiveil, Inc/Beckhoff Automation GmbH/Softing AG/Aimvalley | feature-maximum-number-of-serdes-channels | |
feature-device-logic-units | 6272 | feature-device-number-of-dlls-plls | 2 |
feature-transceiver-blocks | feature-transceiver-speed-gbps | ||
feature-dedicated-dsp | feature-pci-blocks | ||
feature-programmability | Yes | feature-maximum-internal-frequency-mhz | |
feature-speed-grade | 7 | feature-giga-multiply-accumulates-per-second | |
feature-differential-i-o-standards-supported | B-LVDS|HSTL|LVPECL|LVDS|RSDS|SSTL | feature-single-ended-i-o-standards-supported | LVTTL|LVCMOS|PCI|PCI-X|SSTL|HSTL |
feature-external-memory-interface | DDR SDRAM|DDR2 SDRAM|QDRII+SRAM | feature-minimum-operating-supply-voltage-v | 1.15 |
feature-maximum-operating-supply-voltage-v | 1.25 | feature-packaging | |
feature-rohs | feature-rad-hard | ||
feature-pin-count | 256 | feature-supplier-package | FBGA |
feature-standard-package-name1 | BGA | feature-cecc-qualified | No |
feature-esd-protection | feature-escc-qualified | ||
feature-military | No | feature-aec-qualified | No |
feature-aec-qualified-number | feature-auto-motive | No | |
feature-p-pap | No | feature-eccn-code | EAR99 |
feature-svhc | Yes |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The EP4CE6F17I7 is a field-programmable gate array (FPGA) chip developed by Intel (formerly Altera) as part of their Cyclone IV series. It features 6272 logic elements, can operate at speeds up to 200 MHz, and offers 272 Kbits of embedded memory. This chip is commonly used in applications that require high-speed processing and reconfigurable logic circuits.
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Equivalent
The equivalent products of the EP4CE6F17I7 chip are EP4CE6F17I7N, EP4CE6F17I7N-6, EP4CE6F17I7LN, EP4CE6F17I7N-6N, and EP4CE6F17I7LN. These chips have similar specifications and functionalities, making them suitable replacements for the EP4CE6F17I7 chip in various applications. -
Features
EP4CE6F17I7 features a Cyclone IV FPGA from Intel (formerly Altera), with 6272 logic elements, 270 Kbits of RAM, 18 embedded 18x18 multipliers, 67 general-purpose I/O pins, and support for various communication protocols like SPI, I2C, and UART. It also has low power consumption and is suitable for a wide range of applications. -
Pinout
The EP4CE6F17I7 is a FPGA with 324 pins. It features 6,272 logic elements, 314,880 bits of RAM, and 179 multipliers. It is programmable for a variety of functions, including digital signal processing, image processing, and communications applications. -
Manufacturer
The EP4CE6F17I7 is manufactured by Intel Corporation, an American multinational corporation. Intel is a technology company that designs and manufactures a variety of products including microprocessors, memory, and programmable logic devices like field-programmable gate arrays (FPGAs) like the EP4CE6F17I7. -
Application Field
The EP4CE6F17I7 FPGA is commonly utilized in a variety of applications, including industrial automation, automotive electronics, telecommunications, medical devices, and consumer electronics. It is suitable for applications requiring high-speed data processing, low power consumption, and flexibility to accommodate various functions and features. -
Package
The EP4CE6F17I7 chip comes in a 176-pin fine-pitch ball grid array (FBGA) package with a size of 17x17 mm and a form factor of 0.8 mm pitch.
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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