Altera EP4CE75F23C7N
FPGA Cyclone® IV E Family 75408 Cells 60nm Technology 1.2V 484-Pin FBGA
Marques: Altera Corporation (Intel)
Pièce Fabricant #: EP4CE75F23C7N
Fiche de données: EP4CE75F23C7N Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-484
type de produit: CI logiques programmables
Statut RoHS:
État des stocks: 3807 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureEP4CE75F23C7N Description générale
Cyclone® IV E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 292 2810880 75408 484-BGA
Caractéristiques
- 74,880 logic elements (LEs)
- 4.8 Mbits of RAM
- 266 embedded multipliers
- 4 phase-locked loops (PLLs)
- 322 user I/O pins
- Support for a range of I/O standards, including LVDS, SSTL, and HSTL
Application
- Digital signal processing (DSP)
- High-speed serial communication
- Video processing and display
- Industrial automation and control
- Test and measurement equipment
- Military and aerospace systems
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
feature-family-name | Cyclone® IV E | feature-process-technology | 60nm |
feature-maximum-number-of-user-i-os | 292 | feature-number-of-registers | |
feature-device-logic-cells | 75408 | feature-device-system-gates | |
feature-number-of-multipliers | 200 (18x18) | feature-program-memory-type | SRAM |
feature-ram-bits-kbit | 2745 | feature-total-number-of-block-ram | 305 |
feature-ethernet-macs | feature-supported-ip-core | Sub-frame Latency JPEG 2000 Encoder (BA130)|RapidIO to AXI Bridge Controller (RAB)|EtherCAT|EtherNET/IP|DS1/E1 TDM over Packet IP core | |
feature-supported-ip-core-manufacture | Barco Silex/Mobiveil, Inc/Beckhoff Automation GmbH/Softing AG/Aimvalley | feature-maximum-number-of-serdes-channels | |
feature-device-logic-units | 75408 | feature-device-number-of-dlls-plls | 4 |
feature-transceiver-blocks | feature-transceiver-speed-gbps | ||
feature-dedicated-dsp | feature-pci-blocks | 1 | |
feature-programmability | Yes | feature-maximum-internal-frequency-mhz | |
feature-speed-grade | 7 | feature-giga-multiply-accumulates-per-second | |
feature-differential-i-o-standards-supported | B-LVDS|HSTL|LVPECL|LVDS|RSDS|SSTL | feature-single-ended-i-o-standards-supported | LVTTL|LVCMOS|PCI|PCI-X|SSTL|HSTL |
feature-external-memory-interface | DDR SDRAM|DDR2 SDRAM|QDRII+SRAM | feature-minimum-operating-supply-voltage-v | 1.15 |
feature-maximum-operating-supply-voltage-v | 1.25 | feature-packaging | |
feature-rohs | feature-rad-hard | ||
feature-pin-count | 484 | feature-supplier-package | FBGA |
feature-standard-package-name1 | BGA | feature-cecc-qualified | No |
feature-esd-protection | feature-escc-qualified | ||
feature-military | No | feature-aec-qualified | No |
feature-aec-qualified-number | feature-auto-motive | No | |
feature-p-pap | No | feature-eccn-code | 3A991 |
feature-svhc | Yes |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
---|---|---|
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. | |
Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The EP4CE75F23C7N is a field-programmable gate array (FPGA) chip from the Cyclone IV series by Intel. It features 75,000 logic elements, 4,594 kbits of embedded memory, and 288 18x18-bit multipliers. The C7 version includes 7:1 LVDS transceivers and is suitable for a wide range of applications requiring high-performance, low-power FPGA capabilities.
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Equivalent
Some equivalent products of EP4CE75F23C7N chip are EP4CE75F23I7N, EP4CE75F23C7, and EP4CE75F29C7. These chips belong to the same Altera Cyclone IV series and have similar features and capabilities. -
Features
- 75,000 logic elements (LEs) - 244 embedded 18 x 18 multipliers - 6,921 Kbits of embedded memory - 475 user I/Os - 3.3 V or 2.5 V operation - 277 user I/Os - 748 user I/Os total - 484 user I/Os total - 1.2 V core voltage -
Pinout
The EP4CE75F23C7N is a Cyclone IV FPGA with 672-pin count. It is a high-performance programmable logic device with 75,000 logic elements, suitable for a wide range of applications such as industrial automation, automotive, and communication systems. -
Manufacturer
The EP4CE75F23C7N is manufactured by Intel Corporation, which is a multinational corporation specializing in semiconductor design and manufacturing. Intel is one of the largest and most well-known companies in the technology industry, producing a wide range of products including CPUs, FPGAs, and other semiconductor solutions. -
Application Field
The EP4CE75F23C7N is commonly used in applications such as industrial automation, telecommunications, automotive electronics, video and image processing, and high-performance computing. It is also suitable for use in medical devices, aerospace, defense systems, and networking equipment due to its flexibility, high-performance capabilities, and low power consumption. -
Package
The EP4CE75F23C7N chip comes in a 780-pin Flip-Chip BGA package. It is in a rectangular form measuring 29mm x 29mm.
Fiche de données PDF
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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