Altera EP4CGX110DF31I7N
Cyclone® IV GX Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 475 5621760 109424 896-BGA
Marques: Altera Corporation (Intel)
Pièce Fabricant #: EP4CGX110DF31I7N
Fiche de données: EP4CGX110DF31I7N Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-896
type de produit: CI logiques programmables
Statut RoHS:
État des stocks: 3433 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureEP4CGX110DF31I7N Description générale
Cyclone® IV GX Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 475 5621760 109424 896-BGA
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
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Pin Count | 896 | Package Category | BGA |
Released Date | Jan 26, 2021 |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. | |
Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The EP4CGX110DF31I7N is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip from Intel (formerly Altera) designed for high-performance applications. It features 110,000 logic elements, embedded memory blocks, and high-speed transceivers for efficient processing and communication. This chip is commonly used in telecommunications, networking, and industrial automation industries.
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Equivalent
Some equivalent products of the EP4CGX110DF31I7N chip are EP4CGX110DF31C7, EP4CGX110DF27I7N, EP4CGX110DF27C7N, and EP4CGX110DF27C6N. These chips belong to the same family of Altera Cyclone IV GX FPGAs and provide similar features and capabilities. -
Features
EP4CGX110DF31I7N is a low-cost FPGA with 110K logic elements, 4740 Kbits embedded RAM, and 338 user I/Os. It features up to 464 embedded multipliers and on-chip PLLs for clock management. It also has low power consumption, making it suitable for a wide range of applications. -
Pinout
The EP4CGX110DF31I7N is a 324-pin FPGA (Field-Programmable Gate Array) with 110,592 logic elements, 5,760 Kbits of embedded memory, and 266 I/O pins. Its functions include processing and storing data, implementing custom logic functions, and interfacing with external devices through the I/O pins. -
Manufacturer
The EP4CGX110DF31I7N is manufactured by Intel Corporation. Intel is a multinational technology company specializing in the design and manufacture of various computer hardware, software, and semiconductor products. They are one of the largest and most well-known companies in the tech industry, known for their processors, memory chips, and other electronic components. -
Application Field
The EP4CGX110DF31I7N is commonly used in applications such as industrial automation, communication infrastructure, automotive, and consumer electronics. It is especially well-suited for high-performance computing, signal processing, and data communication tasks due to its high logic density and advanced features. -
Package
The EP4CGX110DF31I7N chip comes in a Ball Grid Array (BGA) package with a form factor of 31x31 mm and a size of 31x31 mm.
Fiche de données PDF
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