Altera EP4CGX50CF23C8N
Cyclone® IV GX Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 290 2562048 49888 484-BGA
Marques: Altera Corporation (Intel)
Pièce Fabricant #: EP4CGX50CF23C8N
Fiche de données: EP4CGX50CF23C8N Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-484
type de produit: CI logiques programmables
Statut RoHS:
État des stocks: 2389 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureEP4CGX50CF23C8N Description générale
Cyclone® IV GX Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 290 2562048 49888 484-BGA
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
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Pin Count | 484 | Package Category | BGA |
Released Date | Nov 12, 2019 |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. | |
Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The EP4CGX50CF23C8N is a member of the Altera Cyclone IV series of Field Programmable Gate Arrays (FPGAs). It features 50,000 Logic Elements, 2,892 Kbits of RAM, and numerous I/O options. This chip is ideal for a wide range of applications requiring programmable logic solutions.
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Equivalent
Some equivalent products of the EP4CGX50CF23C8N chip are Altera EP4CE55F23I7N, Xilinx Spartan-6 XC6SLX45-2FGG484C, and Lattice ECP5-5G-85C7N. These chips offer similar capabilities and performance characteristics that can be used as alternatives to the EP4CGX50CF23C8N in certain applications. -
Features
- Low-cost and low-power FPGA - Offers 49,152 logic elements - Includes up to 1,375 Kbits of RAM - Provides 233 user I/O pins - Contains 176 embedded multipliers - Supports 3.3V operation - Features 2.5V / 3.3V / 1.2V power supplies -
Pinout
The EP4CGX50CF23C8N is a 208-pin FPGA (Field-Programmable Gate Array) with 50,000 logic elements. Its functions include programmable logic blocks, RAM blocks, PLLs (Phase-Locked Loops), and hard IP blocks for SERDES (Serializer/Deserializer) communication. It also offers high-speed I/O interfaces and low power consumption. -
Manufacturer
The EP4CGX50CF23C8N is manufactured by Intel. Intel Corporation is an American multinational corporation and technology company headquartered in Santa Clara, California. They are one of the largest and leading manufacturers of computer microprocessors and other semiconductor products. Intel is known for its innovations in the technology industry and is a major player in the global market. -
Application Field
The EP4CGX50CF23C8N is a low-cost FPGA ideal for applications such as industrial automation, automotive electronics, communication systems, and consumer electronics. It provides high-performance and flexibility for designs requiring moderate logic density and I/O capabilities. -
Package
The EP4CGX50CF23C8N chip comes in a BGA (Ball Grid Array) package, has a form factor of 23x23 mm, and a size of 484 solder balls for connection to a PCB.
Fiche de données PDF
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