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Altera EP4SGX360KF40I3N
FPGA Stratix® IV GX Family 353600 Cells 40nm Technology 0.9V 1517-Pin FC-FBGA
Marques: Altera Corporation (Intel)
Pièce Fabricant #: EP4SGX360KF40I3N
Fiche de données: EP4SGX360KF40I3N Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-1517
type de produit: CI logiques programmables
Statut RoHS:
État des stocks: 3316 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureEP4SGX360KF40I3N Description générale
Stratix® IV GX Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 744 23105536 353600 1517-BBGA, FCBGA
Caractéristiques
- The EP4SGX360KF40I3N is a member of the Stratix IV family of FPGAs.
- It has 360K logic elements (LEs) and 11.3 Mb of embedded memory.
- It has a maximum core clock frequency of 840 MHz and supports up to 1.6 Gbps transceivers.
- It also includes hard IP blocks such as PCI Express Gen2, DDR3, and Ethernet MAC.
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| feature-family-name | Stratix® IV GX | feature-process-technology | 40nm |
| feature-maximum-number-of-user-i-os | 736 | feature-number-of-registers | 282880 |
| feature-device-logic-cells | 353600 | feature-device-system-gates | |
| feature-number-of-multipliers | 1040 (18x18) | feature-program-memory-type | SRAM |
| feature-ram-bits-kbit | 22564 | feature-total-number-of-block-ram | 48+1248 |
| feature-ethernet-macs | 1 | feature-supported-ip-core | SD/MMC SPI|UART|V-by-One HS|Viterbi Compiler, Low-Speed/Hybrid Serial Decoder |
| feature-supported-ip-core-manufacture | Altera/CAST, Inc/Bitec/Eureka Technology Inc/El Camino GmbH | feature-maximum-number-of-serdes-channels | 88 |
| feature-device-logic-units | 353600 | feature-device-number-of-dlls-plls | 8 |
| feature-transceiver-blocks | 36 | feature-transceiver-speed-gbps | 8.5 |
| feature-dedicated-dsp | 130 | feature-pci-blocks | 2 |
| feature-programmability | Yes | feature-maximum-internal-frequency-mhz | |
| feature-speed-grade | 3 | feature-giga-multiply-accumulates-per-second | |
| feature-differential-i-o-standards-supported | LVDS|LVPECL | feature-single-ended-i-o-standards-supported | HSTL|SSTL|PCI-X|PCI|CMOS|LVTTL |
| feature-external-memory-interface | QDRII+SRAM|RLDRAM II|DDR3 SDRAM|DDR2 SDRAM | feature-minimum-operating-supply-voltage-v | 0.87 |
| feature-maximum-operating-supply-voltage-v | 0.93 | feature-packaging | |
| feature-rohs | feature-rad-hard | ||
| feature-pin-count | 1517 | feature-supplier-package | FC-FBGA |
| feature-standard-package-name1 | BGA | feature-cecc-qualified | No |
| feature-esd-protection | feature-escc-qualified | ||
| feature-military | No | feature-aec-qualified | No |
| feature-aec-qualified-number | feature-auto-motive | No | |
| feature-p-pap | No | feature-eccn-code | 3A001.a.7.a |
| feature-svhc | Yes |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The EP4SGX360KF40I3N chip is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Intel. It is part of the Stratix IV GX series and offers 360,000 logic elements along with other integrated features like embedded memory, high-speed transceivers, and advanced digital signal processing capabilities. This chip is commonly used in applications such as telecommunications, networking, and high-performance computing due to its versatility and powerful performance.
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Features
The EP4SGX360KF40I3N is a 40 nm FPGA with 360K Logic Elements, 12Gb DDR3 SDRAM support, and 5.3Gbps transceivers. It includes embedded transceivers, high-speed differential I/O standards, and enhanced DSP blocks for high-performance computing applications. -
Pinout
The EP4SGX360KF40I3N is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip manufactured by Intel. It has a pin count of 1517 pins and is used for high-performance applications. The specific function of each pin may vary depending on the application and configuration of the FPGA. -
Manufacturer
The manufacturer of the EP4SGX360KF40I3N is Intel Corporation. It is an American multinational technology company known for designing and manufacturing a wide range of computer processors, software, and other related products. -
Application Field
The EP4SGX360KF40I3N is a field-programmable gate array (FPGA) used in various high-performance applications. Its application areas include telecommunications infrastructure, data centers, aerospace and defense systems, video processing and broadcasting, medical imaging and diagnostics, and high-performance computing. -
Package
The EP4SGX360KF40I3N chip is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Intel (formerly Altera). Its package type is a flip-chip BGA (Ball Grid Array) with a 1517-ball count. The chip has a form factor of 40.4 x 40.4 mm, making it a compact and powerful solution for various high-performance applications.
Fiche de données PDF
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