Altera EPM2210F256C4
Flexible and customizable logic solutions suited for various applications
Marques: Altera
Pièce Fabricant #: EPM2210F256C4
Fiche de données: EPM2210F256C4 Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-256
type de produit: CI logiques programmables
Statut RoHS:
État des stocks: 3536 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureEPM2210F256C4 Description générale
The EPM2210F256C4 is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Intel (formerly Altera). It belongs to the MAX II family of FPGAs, specifically targeting low-density applications. This FPGA offers 2210 logic elements (LEs), which are basic building blocks for implementing digital circuits. It features 256 kilobits of embedded memory and supports up to 100 user I/O pins, making it suitable for a variety of applications requiring moderate logic and memory resources.The "C4" in the part number indicates that it is in a 256-pin FineLine Ball Grid Array (FBGA) package. This package type provides a compact footprint while maintaining high pin counts, facilitating efficient PCB layout in space-constrained designs.
Caractéristiques
Application
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Product Category | CPLD - Complex Programmable Logic Devices | RoHS | N |
Series | EPM2210 | Mounting Style | SMD/SMT |
Package / Case | FBGA-256 | Operating Supply Voltage | 2.5 V, 3.3 V |
Number of Macrocells | 1700 Macrocell | Number of I/Os | 204 I/O |
Supply Voltage - Max | 3.6 V | Supply Voltage - Min | 2.375 V |
Minimum Operating Temperature | 0 C | Maximum Operating Temperature | + 70 C |
Maximum Operating Frequency | 304 MHz | Propagation Delay - Max | 7 ns |
Brand | Altera | Memory Type | Flash |
Moisture Sensitive | Yes | Number of Logic Array Blocks - LABs | 221 |
Number of Logic Elements | 2210 | Operating Supply Current | 55 mA |
Product Type | CPLD - Complex Programmable Logic Devices | Factory Pack Quantity | 90 |
Subcategory | Programmable Logic ICs | Total Memory | 8192 bit |
Tradename | MAX II |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. | |
Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Pièces équivalentes
Pour le EPM2210F256C4 composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
Emballer
Description
Numéro d'article : EP2C20F484C7
Marques :
Emballer : FBGA-484
Description : FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone II 1172 LABs 315 IOs
Numéro d'article : EP2C35F672C6
Marques :
Emballer : FBGA-672
Description : 33216 Cells 500MHz 90nm Technology 1.2V
Numéro d'article : EP2C50F672C6
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : EP2C70F672C6
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : EP2C15AF484C7
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : EP2C20AF484C7
Marques :
Emballer :
Description :
Points de pièce
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The EPM2210F256C4 chip is a field-programmable gate array (FPGA) from Intel. It offers high performance and flexibility for a wide range of applications, including digital logic designs, data processing, and signal processing. The chip has 220,000 logic elements, 4,608 kilobits of embedded memory, and 408 FPGA input/output pins. It can be programmed and reconfigured to meet the specific needs of different systems.
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Features
The EPM2210F256C4 is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with 256 kilobits of embedded memory. It supports up to 2,210 logic elements and has 4 input/output banks. The device operates at a maximum frequency of 300 MHz, making it suitable for a variety of high-performance applications. -
Pinout
The EPM2210F256C4 is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with a 256-pin count. It is used for digital logic implementation and can be programmed for various functions based on user requirements. -
Manufacturer
The manufacturer of the EPM2210F256C4 is Intel Corporation. It is an American multinational technology company that designs and manufactures a wide range of computer hardware and software products, including microprocessors, chipsets, and programmable logic devices like the EPM2210F256C4. -
Application Field
The EPM2210F256C4 is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) that is commonly used in industrial control systems, telecommunications equipment, automotive electronics, and medical devices. Its flexible architecture allows for customizable designs and efficient processing of data, making it suitable for a wide range of applications. -
Package
The EPM2210F256C4 chip is available in a FineLine BGA (Ball Grid Array) package type. The form factor is Pb-free and RoHS compliant. The chip has a size of 17mm x 17mm with 256 pins.
Fiche de données PDF
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Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits
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