Altera EPM2210F256C5N
Flash PLD, 11.2ns, 1700-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256
Marques: Altera Corporation (Intel)
Pièce Fabricant #: EPM2210F256C5N
Fiche de données: EPM2210F256C5N Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-256
Statut RoHS:
État des stocks: 3615 pièces, nouveau original
type de produit: CI logiques programmables
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
Qté | Prix unitaire | Prix ext |
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1 | $13,543 | $13,543 |
10 | $13,071 | $130,710 |
30 | $12,253 | $367,590 |
100 | $11,538 | $1153,800 |
In Stock:3615 PCS
EPM2210F256C5N Description générale
CPLD, MAX II, 2210 ELEMENTS, 256FBGA; CPLD Type: FLASH; No. of Macrocells: 1700; No. of I/O's: 204I/O's; Logic Case Style: BGA; No. of Pins: 256Pins; Frequency: 304MHz; Supply Voltage Min: 3V; Supply Voltage Max: 3.6V; Propagation Delay: 7.5ns; Global Clock Setup Time: 1.2ns; Operating Temperature Min: 0°C; Operating Temperature Max: 85°C; Product Range: MAX II Series; MSL: MSL 3 - 168 hours; SVHC: No SVHC (17-Dec-2015); I/O Interface Standard: LVCMOS, LVTTL, PCI; IC Temperature Range: Commercial; Logic IC Base Number: EPM2210F; Logic IC Function: CPLD; Operating Temperature Range: 0°C to +85°C; Programmable Logic Type: CPLD; Supply Voltage Range: 3V to 3.6V; Termination Type: Surface Mount Device
Caractéristiques
- It has 256,000 logic elements.
- It operates at a maximum frequency of 350 MHz.
- It has 4,608 Kbits of embedded memory.
- It has 344 user I/O pins.
- It operates with a voltage range of 1.2V to 3.3V.
Application
- Industrial automation
- Communications equipment
- Medical equipment
- Aerospace and defense systems
- Test and measurement equipment
- High-performance computing systems
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
feature-family-name | MAX® II | feature-device-logic-cells | 2210 |
feature-program-memory-type | Flash | feature-memory-size-kbit | 8 |
feature-ram-bits-kbit | feature-number-of-logic-blocks-elements | 221 | |
feature-number-of-macro-cells | 1700 | feature-number-of-product-terms-per-macro | |
feature-process-technology | 0.18um | feature-device-system-gates | |
feature-number-of-user-i-os | 204 | feature-number-of-flip-flops | |
feature-programmability | Yes | feature-programmable-type | In System Programmable |
feature-maximum-internal-frequency-mhz | feature-speed-grade | 5 | |
feature-in-system-programmability | Yes | feature-minimum-operating-supply-voltage-v | 2.375 |
feature-maximum-operating-supply-voltage-v | 3.6 | feature-packaging | Tray |
feature-rad-hard | feature-pin-count | 256 | |
feature-supplier-package | FBGA | feature-standard-package-name1 | BGA |
feature-cecc-qualified | No | feature-esd-protection | Yes |
feature-military | No | feature-aec-qualified | No |
feature-aec-qualified-number | feature-auto-motive | No | |
feature-p-pap | No | feature-eccn-code | 3A991 |
feature-svhc | No |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
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Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The EPM2210F256C5N chip is a field-programmable gate array (FPGA) device from Intel. It offers 256,000 logic elements and various I/O features, making it capable of implementing complex digital systems. It can be programmed and reprogrammed to meet specific application requirements. The chip is versatile and suitable for a wide range of applications, including telecommunications, industrial automation, and image processing.
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Features
The EPM2210F256C5N is a Field Programmable Gate Array (FPGA) device manufactured by Intel. It has 256k logic elements, embedded memory, and supports low-cost FPGA applications. It operates at a voltage of 5V and has 312 user I/O pins, making it suitable for a wide range of digital design applications. -
Pinout
The EPM2210F256C5N is a field-programmable gate array (FPGA) with a pin count of 256. It is used for digital logic and signal processing applications in various electronic systems. -
Manufacturer
Altera Corporation, now known as Intel FPGA, is the manufacturer of the EPM2210F256C5N. It is a semiconductor company that specializes in programmable logic devices and associated software tools. Intel FPGA offers a range of products for various industries, including automotive, networking, and data centers, enabling customers to design and develop innovative solutions. -
Application Field
The EPM2210F256C5N, a field programmable gate array (FPGA) from Intel, is commonly used in embedded systems, industrial automation, communication systems, and automotive applications. Its features like low power consumption, high performance, and flexibility make it suitable for a wide range of applications in these areas. -
Package
The EPM2210F256C5N chip has a package type of FBGA, form factor of BGA (Ball Grid Array), and its size is 15mm x 15mm.
Fiche de données PDF
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