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FA80386EXTC33
MPU Intel386 EX RSM 32-Bit CHMOS 33MHz 144-Pin TQFP
Marques: ROCHESTER ELECTRONICS LLC
Pièce Fabricant #: FA80386EXTC33
Fiche de données: FA80386EXTC33 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: TQFP
Statut RoHS:
État des stocks: 6 554 pièces, nouveau original
type de produit: Microprocessors
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $128,471 | $128,471 |
| 200 | $49,717 | $9943,400 |
| 500 | $47,970 | $23985,000 |
| 1000 | $47,106 | $47106,000 |
En stock: 6 554 PC
FA80386EXTC33 Description générale
Intel's FA80386EXTC33 model of the 80386 microprocessor set a new standard for computing technology when it was introduced. Its 32-bit architecture, virtual memory support, and multitasking capabilities were instrumental in shaping the future of computer systems. With its 33 MHz clock speed, the FA80386EXTC33 model offered enhanced processing power, making it an indispensable component in early personal computers and workstations
Caractéristiques
- 1 core, 32-bit architecture
- Speed of 33MHz
- Packaged in a 144-TQFP (20x20)
- Tray packaging
- I/O voltage of 5.0V
- Operating temperature range of -40°C to 120°C (TC)
- No graphics acceleration
- DRAM RAM controller
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Pbfree Code | No | Rohs Code | No |
| Part Life Cycle Code | Obsolete | Ihs Manufacturer | ROCHESTER ELECTRONICS LLC |
| Part Package Code | QFP | Package Description | LFQFP, |
| Pin Count | 144 | Reach Compliance Code | |
| ECCN Code | 3A991.A.2 | HTS Code | 8542.31.00.01 |
| Address Bus Width | 26 | Bit Size | 32 |
| Boundary Scan | YES | Clock Frequency-Max | 66 MHz |
| External Data Bus Width | 16 | Format | FIXED POINT |
| Integrated Cache | NO | JESD-30 Code | S-PQFP-G144 |
| Length | 20 mm | Low Power Mode | YES |
| Number of Terminals | 144 | Operating Temperature-Max | 118 °C |
| Operating Temperature-Min | -40 °C | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | LFQFP | Package Shape | SQUARE |
| Package Style | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | Peak Reflow Temperature (Cel) | NOT SPECIFIED |
| Qualification Status | Not Qualified | Seated Height-Max | 1.7 mm |
| Speed | 33 MHz | Supply Voltage-Max | 5.5 V |
| Supply Voltage-Min | 4.5 V | Supply Voltage-Nom | 5 V |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Temperature Grade | INDUSTRIAL | Terminal Form | GULL WING |
| Terminal Pitch | 0.5 mm | Terminal Position | QUAD |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | NOT SPECIFIED | Width | 20 mm |
| uPs/uCs/Peripheral ICs Type | MICROPROCESSOR |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The FA80386EXTC33 chip is a microprocessor designed for embedded systems, featuring an 80386-compatible core with enhanced features such as extended temperature range and low power consumption. It is suitable for industrial and automotive applications where reliability and performance are critical.
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Equivalent
Equivalent products of FA80386EXTC33 chip include Intel 80386EX, Harris 80386EX, and STMicroelectronics 80386EX. These chips have similar specifications and performance to the FA80386EXTC33. -
Features
1. 80386-compatible microprocessor 2. Extended temperature range (–40°C to +105°C) 3. 33 MHz clock speed 4. Low power consumption 5. 132-pin ceramic quad flat package 6. Enhanced performance and reliability 7. Suitable for harsh environments and automotive applications -
Pinout
The FA80386EXTC33 is a ceramic version of the Intel 80386EX processor with a pin count of 132 pins. It functions as a high-performance 32-bit microprocessor with built-in memory management capabilities and on-chip cache. -
Manufacturer
The manufacturer of the FA80386EXTC33 is Intel Corporation, a multinational technology company specializing in semiconductor manufacturing. Intel is one of the world's largest and most well-known producers of computer processors, providing a wide range of products for various industries including personal computing, data centers, and networking. -
Application Field
The FA80386EXTC33 is a microprocessor designed for use in embedded systems, industrial automation, robotics, and control applications. It is also suitable for use in communication systems, security and surveillance devices, and automotive electronics. Its high performance, reliability, and low power consumption make it well-suited for a wide range of applications in various industries. -
Package
The FA80386EXTC33 chip is packaged in a ceramic PGA (Pin Grid Array) form and has dimensions of 33mm x 33mm.
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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