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$5000FLE-115-01-G-DV
30 Position Receptacle Connector 0.050" (1.27mm) Surface Mount Gold
Marques: Samtec
Pièce Fabricant #: FLE-115-01-G-DV
Fiche de données: FLE-115-01-G-DV Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: SMD,P=1.27mm
type de produit: Headers, Receptacles, Female Sockets
Statut RoHS:
État des stocks: 6 904 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ovaga dispose d'un stock important de FLE-115-01-G-DV Headers, Receptacles, Female Sockets depuis Samtec et nous garantissons qu'il s'agit de pièces originales et neuves provenant directement de Samtec Nous pouvons fournir des rapports de tests de qualité pour FLE-115-01-G-DV à votre demande. Pour obtenir un devis, remplissez simplement la quantité requise, le nom du contact et l'adresse e-mail dans le formulaire de devis rapide à droite. Notre représentant commercial vous contactera dans les 12 heures.
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Product Category | Board to Board & Mezzanine Connectors | RoHS | Details |
| Product | Sockets | Number of Positions | 30 Position |
| Pitch | 1.27 mm | Number of Rows | 2 Row |
| Termination Style | Solder | Mounting Angle | Vertical |
| Current Rating | 2.9 A | Maximum Data Rate | 8 Gbps |
| Minimum Operating Temperature | - 55 C | Maximum Operating Temperature | + 125 C |
| Contact Plating | Gold | Contact Material | Phosphor Bronze |
| Housing Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) | Series | FLE |
| Brand | Samtec | Data Rate | 8 Gbps |
| Flammability Rating | UL 94 V-0 | Mounting Style | SMD/SMT |
| Product Type | Board to Board & Mezzanine Connectors | Factory Pack Quantity | 30 |
| Subcategory | Board to Board & Mezzanine Connectors | Tradename | Tiger Beam |
| Unit Weight | 0.011422 oz |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The FLE-115-01-G-DV chip is a high-performance, low-power FPGA chip designed for digital video applications. It features a dual-core ARM Cortex-A9 processor, programmable logic fabric, and integrated video interfaces. The chip offers excellent flexibility, scalability, and performance for a range of video processing tasks.
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Equivalent
Some equivalent products to the FLE-115-01-G-DV chip include Samtec's TLE Series, Hirose Electric's DF40 Series, and Molex's PicoBlade Series. These connectors are all reliable options for board-to-board or wire-to-board connections that offer similar performance and compatibility with various systems. -
Features
FLE-115-01-G-DV features a 115-circuit female header with a 2mm pitch and dual row design. It has a gold contact finish, surface mount termination, and a housing material made of liquid crystal polymer. This connector is RoHS compliant and has a voltage rating of 100V. -
Pinout
The FLE-115-01-G-DV is a 30-pin board-to-board connector with a dual row, 2x15 position design. It is commonly used for high-speed transmission applications and features a 0.8mm pitch. Each row of pins serves a specific function, including transmitting data, power, and ground signals between two circuit boards. -
Manufacturer
The manufacturer of the FLE-115-01-G-DV is Samtec, a leading global manufacturer of electronic interconnect solutions. Samtec specializes in designing and manufacturing a wide range of high-quality connectors, cables, and other interconnect products for a variety of industries including telecommunications, military, automotive, and consumer electronics. -
Application Field
The FLE-115-01-G-DV is commonly used in applications such as data communication, networking equipment, industrial automation, and telecommunication systems due to its high-speed signal transmission capabilities, reliability, and durability. It is also suitable for use in a wide range of electronic devices that require high-speed and high-frequency connections. -
Package
The FLE-115-01-G-DV chip is a surface mount package type with a dual row form factor. It has a size of 2.30mm x 1.45mm x 1.02mm.
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