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$5000FTLX8511D3
Advanced optical technology enables fast data transfer at 10.5Gbps speed
Marques: FINISAR CORP
Pièce Fabricant #: FTLX8511D3
Fiche de données: FTLX8511D3 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse:
type de produit: Fiber Optic Transmitters, Receivers, Transceivers
Statut RoHS:
État des stocks: 5 054 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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FTLX8511D3 Description générale
Optimize your networking setup with the FTLX8511D3 fiber optic transceiver. Designed with 850nm VCSEL and PIN components, this transceiver supports 10GBASE-SR/SW transmission and reception, delivering high-speed connectivity for demanding applications. Its 10.5 Gb/s multi-rate capability and XFP footprint provide flexibility and compatibility with a variety of networking equipment. The 3.3V power supply and LC connector ensure easy integration and a secure connection. Manufactured in Malaysia, this transceiver meets stringent quality standards, offering dependable performance and durability. With an operating temperature range of 0 to 70 degrees Celsius and the ability to transmit signals up to 82m/300m, this transceiver is suitable for a wide range of networking environments
Caractéristiques
- Supports 9.95Gb/s to 11.3Gb/s bit rates
- Hot-pluggable XFP footprint
- Maximum link length of 40km
- RoHS-6 Compliant (lead-free)
- Temperature-stabilized 1550nm 800 ps/nm EML transmitter
- Duplex LC connector
- Power dissipation <3.5W
- Built-in digital diagnostic functions
- Industrial temperature range: -40°C to 85°C
- Bail release mechanism
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Pbfree Code | Yes | Rohs Code | Yes |
| Part Life Cycle Code | Obsolete | Ihs Manufacturer | FINISAR CORP |
| Reach Compliance Code | Body Breadth | 18.35 mm | |
| Body Height | 8.5 mm | Body Length or Diameter | 77.95 mm |
| Communication Standard | GBE | Connection Type | LC CONNECTOR |
| Data Rate (Rx) | 10500 Mbps | Data Rate (Tx) | 10500 Mbps |
| Emitter/Detector Type | LASER DIODE | Fiber Optic Device Type | TRANSCEIVER |
| Mounting Feature | BOARD/PANEL MOUNT | Operating Temperature-Max | 70 °C |
| Operating Temperature-Min | Operating Wavelength-Max | 860 nm | |
| Operating Wavelength-Min | 840 nm | Operating Wavelength-Nom | 850 nm |
| Optical Power Output-Nom | 0.501 mW | Return Loss-Min | -20 dB |
| Sensitivity | -11.1 dBm | Supply Voltage-Max | 3.45 V |
| Supply Voltage-Min | 3.13 V | Supply Voltage-Nom | 3.3 V |
| Surface Mount | NO |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The FTLX8511D3 is a high-speed transceiver chip designed for use in optical communication networks. It supports data rates of up to 10Gbps and operates over a wide range of temperatures. This chip is commonly used in data centers, telecommunications networks, and other high-speed communication applications.
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Equivalent
Some equivalent products of FTLX8511D3 chip are AFBR-703ASDZ, SFBR-703ASDZ, and FTLX8574D3BCL. These are high-speed transceivers designed for use in Ethernet applications, with similar specifications and capabilities to the FTLX8511D3. -
Features
- Hot-pluggable SFP+ form factor - Supports up to 10.3Gbps data rate - Duplex LC connector - Digital diagnostics monitoring - Low power consumption - Compliant with IEEE 802.3ae and SFF-8431 standards - RoHS compliant -
Pinout
The FTLX8511D3 is a small form factor 10Gb/s SFP+ transceiver with a pin count of 20. It is designed for use in 10 Gigabit Ethernet and 10Gb/s Fiber Channel applications, with functions including transmitting and receiving data over fiber optic cables at high speeds. -
Manufacturer
Broadcom is the manufacturer of FTLX8511D3. It is a global technology company specializing in designing, developing, and supplying integrated circuits for a wide range of applications, including networking, telecommunications, and data center infrastructure. -
Application Field
The FTLX8511D3 is commonly used in various networking applications such as data centers, enterprise networks, and telecommunications systems. It is specifically designed for high-speed data transmission over multimode fiber-optic cables, making it ideal for 10G Ethernet and Fibre Channel applications. -
Package
The FTLX8511D3 chip comes in a QSFP+ form factor with an LC connector. The package size is 16.8 mm by 72.2 mm, and it supports a hot-pluggable SFP footprint.
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