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Intel GDS1110BD

Packaged in a PBGA256 form factor

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Intel

Pièce Fabricant #: GDS1110BD

Fiche de données: GDS1110BD Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: BGA

type de produit: Processeurs et contrôleurs intégrés

Statut RoHS:

État des stocks: 3572 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour GDS1110BD ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

GDS1110BD Description générale

The GDS1110BD is a security system control panel manufactured by DSC, a leading provider of security and automation solutions. This panel supports up to 16 wireless zones and is compatible with PowerG sensors, providing reliable and secure communication between devices. It also features built-in Ethernet and cellular communication, allowing for remote monitoring and control of the system.The GDS1110BD supports multiple user codes and can be programmed with customizable entry and exit delays. It also offers a variety of arming options, including stay, away, and disarm modes. The panel has a built-in siren and can be integrated with additional sirens and strobes for added security.

gds1110bd

Caractéristiques

  • 11-gallon capacity for storing dry bulk materials
  • Durable construction made of high-density polyethylene
  • Lid with secure latches for protection and easy access
  • Stackable design for efficient storage
  • Ideal for use in workshops, garages, and job sites
  • Lightweight and portable for ease of transportation and handling
  • gds1110bd

    Application

  • Security: The GDS1110BD can be used in access control systems to secure entry points in buildings or facilities
  • Building automation: It can be integrated into building management systems to control lighting, HVAC systems, and other building functions
  • Industrial automation: The GDS1110BD can be used in industrial processes for monitoring and controlling equipment and machinery
  • gds1110bd

    Caractéristiques

    Paramètre Valeur Paramètre Valeur
    Product Category CPU - Central Processing Units Package / Case BGA
    Data Bus Width 32 bit System Bus Speed 206 MHz
    Minimum Operating Temperature 0 C Maximum Operating Temperature + 70 C
    Brand Intel Operating Supply Voltage 1.75 V
    Product Type CPU - Central Processing Units

    Expédition

    Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
    DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
    Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
    UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
    TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
    EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
    LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

    Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

    Paiement

    Modalités de paiement Frais de main
    Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
    Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
    Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
    Western union Western union charge US.00 banking fee.
    Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

    Garanties

    1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

    2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

    Emballage

    • Produit

      Étape1 :Produit

    • Emballage sous vide

      Étape2 :Emballage sous vide

    • Sac antistatique

      Étape3 :Sac antistatique

    • Emballage individuel

      Étape4 :Emballage individuel

    • Boîtes d'emballage

      Étape5 :Boîtes d'emballage

    • étiquette d'expédition à code-barres

      Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

    Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

    L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

    Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

    Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

    • ESD
    • ESD

    Points de pièce

    • The GDS1110BD chip is a high-performance System-on-Chip (SoC) designed for use in various applications, including consumer electronics, IoT devices, and automotive systems. It features a powerful Arm Cortex-M4 processor, high-speed interfaces, and low-power consumption, making it ideal for embedded solutions.
    • Equivalent

      Equivalent products of GDS1110BD chip include the GDS1110B, GDS1100BD, and GDS1110R chips. These chips are all part of the GDS1100 series of RFID transponders and share similar features and functionalities.
    • Features

      1. 1TB storage capacity 2. 1080p full HD video recording 3. Built-in Wi-Fi for wireless file transfers 4. 2.7-inch LCD display for easy control and viewing 5. Compact and lightweight design 6. Long battery life 7. Compatible with both Windows and Mac operating systems.
    • Pinout

      The GDS1110BD is a dual N-channel enhancement-mode MOSFET with a pin count of 6. Pin functions are as follows: 1. Gate of MOSFET 1 (G1) 2. Source of MOSFET 1 (S1) 3. Drain of MOSFET 1 (D1) 4. Gate of MOSFET 2 (G2) 5. Source of MOSFET 2 (S2) 6. Drain of MOSFET 2 (D2)
    • Manufacturer

      The manufacturer of the GDS1110BD is D-Link Corporation. D-Link is a global networking company that specializes in designing and manufacturing networking and communication solutions for homes and businesses. They offer a wide range of products including routers, switches, cameras, and storage devices.
    • Application Field

      The GDS1110BD is commonly used in industrial automation, energy management, building automation, HVAC systems, and water treatment applications. It can also be utilized in the monitoring and control of various processes in manufacturing plants, warehouses, and transportation systems. Additionally, it is suitable for remote monitoring and data acquisition in large-scale operations.
    • Package

      The GDS1110BD chip is available in a ball grid array (BGA) package, with a form factor of 7mm x 7mm. It is a quad-core system-on-a-chip (SoC) that is typically used in networking and communication applications.

    Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

    • Produit

      Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

    • quantity

      La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

    • shipping

      Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

    • garantie

      Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

    Notes et avis

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