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$5000H57V2562GTR-75C
Synchronous DRAM
Marques: Hynix
Pièce Fabricant #: H57V2562GTR-75C
Fiche de données: H57V2562GTR-75C Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: TSOP-54
type de produit: Solder Stencils, Templates
Statut RoHS:
État des stocks: 5 345 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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H57V2562GTR-75C Description générale
H57V2562GTR-75C is a 256Mb DDR SDRAM chip produced by Hynix. Operating at 133MHz with a 4-bit prefetch architecture, it offers high-speed data transfer for various applications. The -75C suffix denotes its commercial temperature range.
Caractéristiques
- 256Mb density
- Double-data-rate architecture
- Fast clock rates up to 750 MHz
- 3.3V power supply
- Extended commercial temperature range
- RoHS compliant
Application
- Industrial automation
- Medical equipment
- Telecommunications
- Automotive electronics
- Robotics
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Obsolete |
Ihs Manufacturer | SK HYNIX INC | Part Package Code | TSOP2 |
Package Description | 0.400 X 0.875 INCH, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-54 | Pin Count | 54 |
ECCN Code | EAR99 | HTS Code | 8542.32.00.24 |
Access Mode | FOUR BANK PAGE BURST | Access Time-Max | 5.4 ns |
Additional Feature | AUTO/SELF REFRESH | Clock Frequency-Max (fCLK) | 133 MHz |
I/O Type | COMMON | Interleaved Burst Length | 1,2,4,8 |
JESD-30 Code | R-PDSO-G54 | Length | 22.22 mm |
Memory Density | 268435456 bit | Memory IC Type | SYNCHRONOUS DRAM |
Memory Width | 16 | Number of Functions | 1 |
Number of Ports | 1 | Number of Terminals | 54 |
Number of Words | 16777216 words | Number of Words Code | 16000000 |
Operating Mode | SYNCHRONOUS | Operating Temperature-Max | 70 °C |
Organization | 16MX16 | Output Characteristics | 3-STATE |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | TSOP2 |
Package Equivalence Code | TSOP54,.46,32 | Package Shape | RECTANGULAR |
Package Style | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | Peak Reflow Temperature (Cel) | NOT SPECIFIED |
Qualification Status | Not Qualified | Refresh Cycles | 8192 |
Seated Height-Max | 1.194 mm | Self Refresh | YES |
Sequential Burst Length | 1,2,4,8,FP | Standby Current-Max | 0.002 A |
Supply Current-Max | 0.07 mA | Supply Voltage-Max (Vsup) | 3.6 V |
Supply Voltage-Min (Vsup) | 3 V | Supply Voltage-Nom (Vsup) | 3.3 V |
Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
Temperature Grade | COMMERCIAL | Terminal Form | GULL WING |
Terminal Pitch | 0.8 mm | Terminal Position | DUAL |
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | NOT SPECIFIED |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
---|---|---|
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. | |
Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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Equivalent
Some equivalent products of H57V2562GTR-75C chip include MT48LC16M16A2P-75 and K4H573238F-UCB3. These chips are also 256Mb DDR SDRAM components with a speed rating of 75ns and are compatible with similar applications and systems. -
Features
1. H57V2562GTR-75C is a 256 megabit synchronous DRAM. 2. It operates at a voltage of 3.3V. 3. It has a clock frequency of 133 MHz. 4. It offers a burst length of 1, 2, 4, or 8. 5. It has a CAS latency of 2, 3. -
Pinout
The H57V2562GTR-75C is a 256Mb SDRAM chip with a pin count of 54. It functions as a high-performance memory device with a speed rating of 75ns. It is commonly used in computing applications that require fast and reliable data storage and retrieval. -
Manufacturer
Hynix is the manufacturer of the H57V2562GTR-75C. Hynix is a South Korean multinational company that specializes in the production of memory semiconductors, including dynamic random-access memory (DRAM), flash memory, and solid-state drives. It is one of the leading suppliers of memory products in the world. -
Application Field
The H57V2562GTR-75C is commonly used in various applications including consumer electronics, telecommunications equipment, industrial machinery, and automotive systems. Its high speed and low power consumption make it suitable for use in memory storage, data processing, and communication devices. -
Package
The H57V2562GTR-75C is a memory chip in a TSOP II package with a 48-pin design. It has a form factor of 10.3 x 22.4 mm and a size of 256 megabits.
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