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H57V2562GTR-75C

Synchronous DRAM

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Hynix

Pièce Fabricant #: H57V2562GTR-75C

Fiche de données: H57V2562GTR-75C Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: TSOP-54

type de produit: Solder Stencils, Templates

Statut RoHS:

État des stocks: 5 345 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour H57V2562GTR-75C ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

H57V2562GTR-75C Description générale

H57V2562GTR-75C is a 256Mb DDR SDRAM chip produced by Hynix. Operating at 133MHz with a 4-bit prefetch architecture, it offers high-speed data transfer for various applications. The -75C suffix denotes its commercial temperature range.

Caractéristiques

  • 256Mb density
  • Double-data-rate architecture
  • Fast clock rates up to 750 MHz
  • 3.3V power supply
  • Extended commercial temperature range
  • RoHS compliant

Application

  • Industrial automation
  • Medical equipment
  • Telecommunications
  • Automotive electronics
  • Robotics

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Rohs Code Yes Part Life Cycle Code Obsolete
Ihs Manufacturer SK HYNIX INC Part Package Code TSOP2
Package Description 0.400 X 0.875 INCH, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-54 Pin Count 54
ECCN Code EAR99 HTS Code 8542.32.00.24
Access Mode FOUR BANK PAGE BURST Access Time-Max 5.4 ns
Additional Feature AUTO/SELF REFRESH Clock Frequency-Max (fCLK) 133 MHz
I/O Type COMMON Interleaved Burst Length 1,2,4,8
JESD-30 Code R-PDSO-G54 Length 22.22 mm
Memory Density 268435456 bit Memory IC Type SYNCHRONOUS DRAM
Memory Width 16 Number of Functions 1
Number of Ports 1 Number of Terminals 54
Number of Words 16777216 words Number of Words Code 16000000
Operating Mode SYNCHRONOUS Operating Temperature-Max 70 °C
Organization 16MX16 Output Characteristics 3-STATE
Package Body Material PLASTIC/EPOXY Package Code TSOP2
Package Equivalence Code TSOP54,.46,32 Package Shape RECTANGULAR
Package Style SMALL OUTLINE, THIN PROFILE Peak Reflow Temperature (Cel) NOT SPECIFIED
Qualification Status Not Qualified Refresh Cycles 8192
Seated Height-Max 1.194 mm Self Refresh YES
Sequential Burst Length 1,2,4,8,FP Standby Current-Max 0.002 A
Supply Current-Max 0.07 mA Supply Voltage-Max (Vsup) 3.6 V
Supply Voltage-Min (Vsup) 3 V Supply Voltage-Nom (Vsup) 3.3 V
Surface Mount YES Technology CMOS
Temperature Grade COMMERCIAL Terminal Form GULL WING
Terminal Pitch 0.8 mm Terminal Position DUAL
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) NOT SPECIFIED

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • Equivalent

    Some equivalent products of H57V2562GTR-75C chip include MT48LC16M16A2P-75 and K4H573238F-UCB3. These chips are also 256Mb DDR SDRAM components with a speed rating of 75ns and are compatible with similar applications and systems.
  • Features

    1. H57V2562GTR-75C is a 256 megabit synchronous DRAM. 2. It operates at a voltage of 3.3V. 3. It has a clock frequency of 133 MHz. 4. It offers a burst length of 1, 2, 4, or 8. 5. It has a CAS latency of 2, 3.
  • Pinout

    The H57V2562GTR-75C is a 256Mb SDRAM chip with a pin count of 54. It functions as a high-performance memory device with a speed rating of 75ns. It is commonly used in computing applications that require fast and reliable data storage and retrieval.
  • Manufacturer

    Hynix is the manufacturer of the H57V2562GTR-75C. Hynix is a South Korean multinational company that specializes in the production of memory semiconductors, including dynamic random-access memory (DRAM), flash memory, and solid-state drives. It is one of the leading suppliers of memory products in the world.
  • Application Field

    The H57V2562GTR-75C is commonly used in various applications including consumer electronics, telecommunications equipment, industrial machinery, and automotive systems. Its high speed and low power consumption make it suitable for use in memory storage, data processing, and communication devices.
  • Package

    The H57V2562GTR-75C is a memory chip in a TSOP II package with a 48-pin design. It has a form factor of 10.3 x 22.4 mm and a size of 256 megabits.

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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