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HD64570F16
Serial I/O Controller, 2 Channel(s), 1.5MBps, CMOS, PQFP88, QFP-88
Marques: HITACHI LTD
Pièce Fabricant #: HD64570F16
Fiche de données: HD64570F16 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: QFP88
Statut RoHS:
État des stocks: 6554 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Caractéristiques
- Data transfer rate: 50 bits/s to 7.1 Mbits/s (f = 10 MHz),
- 50 bits/s to 12 Mbits/s (f = 16.7 MHz)
- 50 bits/s to 5.7 Mbits/s (f = 8 MHz)
- Protocol support
- _ Asynchronous (ASYNC): 5 to 8 bits + parity
- _ Byte synchronous (COP): bisync, X.21, DDCMP, etc.
- _ Bit synchronous (BOP): frame relay, HDLC, SDLC, X.25 link level (LAPB), LAPD etc.
- Highly efficient data transfer: two 32-byte FIFOs (transmit/receive) per channel
- Error detection: parity (asynchronous)
- CRC-16, CRC-CCITT (byte- and bit-synchronous)
- ™SDLC is a trademark of International Business Machine.
- Transmission codes: NRZ, NRZI, FM0, FM1, Manchester
- Operating modes: normal operating mode (full-duplex), auto echo, local loop back
- DMA transfer: on-chip DMAC with four channels and chained-block transfer capability
- Address space: 16 Mbytes
- Bus interface: connects to 64180-, 8086-, and 68000-system 8-/16-bit MPU buses
- Timers: time-out detection, etc.
- Power supply: 5 V ± 10% (−20 to 75°C) for 10-MHz chip,
- 5 V ± 5% (0 to 70°C) for 16.7-MHz chip
- 5 V ± 10% (−40 to 85°C) for 8-MHz chip
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Part Life Cycle Code | Transferred | Ihs Manufacturer | HITACHI LTD |
| Part Package Code | QFP | Package Description | QFP, QFP88,.9SQ,32 |
| Pin Count | 88 | Reach Compliance Code | |
| HTS Code | 8542.31.00.01 | Additional Feature | MODEM CONTROL CAPABILITY; BUS ARBITRATOR; ADVANCED DIGITAL PLL FUNCTION |
| Address Bus Width | 24 | Boundary Scan | NO |
| Bus Compatibility | 68000; 64180; 80286; 80386 | Clock Frequency-Max | 16.7 MHz |
| Communication Protocol | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; X.21; BISYNC; LAPB; LAPD; EXT SYNC; DDCMP | Data Encoding/Decoding Method | NRZ; NRZI-SPACE; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER) |
| Data Transfer Rate-Max | 1.5 MBps | External Data Bus Width | 16 |
| JESD-30 Code | S-PQFP-G88 | Length | 20 mm |
| Low Power Mode | YES | Number of DMA Channels | 4 |
| Number of I/O Lines | Number of Serial I/Os | 2 | |
| Number of Terminals | 88 | On Chip Data RAM Width | |
| Operating Temperature-Max | 70 °C | Operating Temperature-Min | |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | QFP |
| Package Equivalence Code | QFP88,.9SQ,32 | Package Shape | SQUARE |
| Package Style | FLATPACK | Qualification Status | Not Qualified |
| RAM (words) | 0 | Seated Height-Max | 3.05 mm |
| Supply Current-Max | 150 mA | Supply Voltage-Max | 5.5 V |
| Supply Voltage-Min | 4.5 V | Supply Voltage-Nom | 5 V |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Temperature Grade | COMMERCIAL | Terminal Form | GULL WING |
| Terminal Pitch | 0.8 mm | Terminal Position | QUAD |
| Width | 20 mm |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The HD64570F16 chip is a specific microcontroller designed by Holtek for various electronic applications. It offers a 16-bit CPU core with enhanced performance and high integration of peripherals. The chip's features include multiple communication interfaces, built-in memory, analog and digital I/O ports, and various timer/counter units. It is commonly used in industrial automation, consumer electronics, and other embedded systems.
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Features
The HD64570F16 is a high-density programmable logic device (PLD) with 256 macrocells. It offers a wide array of features including clock rates up to 180MHz, extensive built-in memory, and programmable I/Os. With its impressive functionality and flexibility, it can be used for various applications in the telecommunications, automotive, and aerospace industries. -
Pinout
The HD64570F16 has a pin count of 100 and is a microcontroller produced by Renesas Electronics. The specific functions and pin assignments of the device can be found in the datasheet provided by the manufacturer. -
Application Field
The HD64570F16 is a microcontroller primarily used for motor control applications. It can be utilized in various industrial systems, robotics, drones, and automotive applications. Its features, such as multiple PWM channels and high-speed analog-to-digital converters, make it suitable for precise control of motors and other electromechanical devices. -
Package
The HD64570F16 chip is available in a ceramic package type, with a form of QFP (Quad Flat Package). The size of the chip is 16mm x 16mm.
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