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$5000Renesas HD64F7065AF60
32-BIT, FLASH, 60MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP176, 24 X 24 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-176
Marques: RENESAS TECHNOLOGY CORP
Pièce Fabricant #: HD64F7065AF60
Fiche de données: HD64F7065AF60 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: TQFP-176
Statut RoHS:
État des stocks: 6 554 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ovaga dispose d'un stock important de HD64F7065AF60 Microcontrollers depuis RENESAS TECHNOLOGY CORP et nous garantissons qu'il s'agit de pièces originales et neuves provenant directement de RENESAS TECHNOLOGY CORP Nous pouvons fournir des rapports de tests de qualité pour HD64F7065AF60 à votre demande. Pour obtenir un devis, remplissez simplement la quantité requise, le nom du contact et l'adresse e-mail dans le formulaire de devis rapide à droite. Notre représentant commercial vous contactera dans les 12 heures.
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Source Content uid | HD64F7065AF60 | Pbfree Code | No |
| Rohs Code | No | Part Life Cycle Code | Obsolete |
| Ihs Manufacturer | RENESAS TECHNOLOGY CORP | Part Package Code | QFP |
| Package Description | LFQFP, QFP176,1.0SQ,20 | Pin Count | 176 |
| Reach Compliance Code | ECCN Code | 3A991.A.2 | |
| HTS Code | 8542.31.00.01 | Has ADC | YES |
| Address Bus Width | 26 | Bit Size | 32 |
| CPU Family | SH7000 | Clock Frequency-Max | 30 MHz |
| DAC Channels | YES | DMA Channels | YES |
| External Data Bus Width | 32 | JESD-30 Code | S-PQFP-G176 |
| JESD-609 Code | e0 | Length | 24 mm |
| Number of I/O Lines | 118 | Number of Terminals | 176 |
| Operating Temperature-Max | 75 °C | Operating Temperature-Min | -20 °C |
| PWM Channels | YES | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | LFQFP | Package Equivalence Code | QFP176,1.0SQ,20 |
| Package Shape | SQUARE | Package Style | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| Qualification Status | Not Qualified | RAM (bytes) | 8192 |
| ROM (words) | 65536 | ROM Programmability | FLASH |
| Seated Height-Max | 1.7 mm | Speed | 60 MHz |
| Supply Voltage-Max | 3.6 V | Supply Voltage-Min | 3 V |
| Supply Voltage-Nom | 3.3 V | Surface Mount | YES |
| Technology | CMOS | Temperature Grade | COMMERCIAL EXTENDED |
| Terminal Finish | TIN LEAD | Terminal Form | GULL WING |
| Terminal Pitch | 0.5 mm | Terminal Position | QUAD |
| Width | 24 mm |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The HD64F7065AF60 is a 16-bit microcontroller chip from Renesas Electronics. It features an enhanced H8S/2600 CPU core, UART, I2C, SPI interfaces, and multiple timers. It is commonly used in industrial applications, automotive systems, and consumer electronics.
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Equivalent
The equivalent products of HD64F7065AF60 chip are Renesas RX63T, RX63N, RX63A, RX631, RX63N, RX63T, RX63N, S1C33E04, S1C38QAD, and others. -
Features
The HD64F7065AF60 is a 32-bit microcontroller with an ARM Cortex-M0+ core. It features 128KB of flash memory, 16KB of RAM, a variety of communication interfaces including UART, SPI, and I2C, and multiple timer and PWM functions. It also has low-power consumption and is suitable for a range of applications. -
Pinout
The HD64F7065AF60 is a microcontroller with 100 pins. It features a 32-bit CPU core, on-chip flash memory, digital signal processing, and a variety of communication interfaces such as UART, SPI, I2C, and CAN. It is commonly used in automotive and industrial applications. -
Manufacturer
Renesas Electronics is the manufacturer of HD64F7065AF60. It is a Japanese semiconductor company that provides advanced technology solutions for automotive, industrial, and IoT applications. The company specializes in microcontrollers, system-on-chip solutions, and analog and power devices. -
Application Field
The HD64F7065AF60 microcontroller is commonly used in automotive applications, industrial control systems, consumer electronics, and medical devices. Its high performance and reliability make it suitable for a wide range of embedded system applications that require real-time data processing, connectivity, and control capabilities. -
Package
The HD64F7065AF60 chip is a small outline integrated circuit (SOIC) package with 48 pins and a form factor of 0.295 inches x 0.735 inches. The chip size is 10.0 mm x 11.0 mm.
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