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$5000Renesas HD64N3687GFPV
MCU 16-bit H8/300H CISC 56KB Flash 3.3V/5V 64-Pin LFQFP
Marques: Renesas Technology Corp
Pièce Fabricant #: HD64N3687GFPV
Fiche de données: HD64N3687GFPV Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: QFP-64
type de produit: IC Sockets
Statut RoHS:
État des stocks: 2 706 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ovaga dispose d'un stock important de HD64N3687GFPV IC Sockets depuis Renesas Technology Corp et nous garantissons qu'il s'agit de pièces originales et neuves provenant directement de Renesas Technology Corp Nous pouvons fournir des rapports de tests de qualité pour HD64N3687GFPV à votre demande. Pour obtenir un devis, remplissez simplement la quantité requise, le nom du contact et l'adresse e-mail dans le formulaire de devis rapide à droite. Notre représentant commercial vous contactera dans les 12 heures.
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Source Content uid | HD64N3687GFPV | Pbfree Code | Yes |
| Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Obsolete |
| Ihs Manufacturer | RENESAS ELECTRONICS CORP | Part Package Code | QFP |
| Package Description | LFQFP, | Pin Count | 64 |
| Reach Compliance Code | compliant | HTS Code | 8542.31.00.01 |
| Has ADC | YES | Additional Feature | ALSO OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY |
| Address Bus Width | Bit Size | 16 | |
| Clock Frequency-Max | 20 MHz | DAC Channels | NO |
| DMA Channels | NO | External Data Bus Width | |
| JESD-30 Code | S-PQFP-G64 | JESD-609 Code | e6 |
| Length | 10 mm | Moisture Sensitivity Level | 3 |
| Number of I/O Lines | 53 | Number of Terminals | 64 |
| Operating Temperature-Max | 75 °C | Operating Temperature-Min | -20 °C |
| PWM Channels | YES | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | LFQFP | Package Shape | SQUARE |
| Package Style | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | Qualification Status | Not Qualified |
| ROM Programmability | FLASH | Seated Height-Max | 1.7 mm |
| Speed | 20 MHz | Supply Voltage-Max | 5.5 V |
| Supply Voltage-Min | 4 V | Supply Voltage-Nom | 5 V |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Temperature Grade | COMMERCIAL EXTENDED | Terminal Finish | TIN BISMUTH |
| Terminal Form | GULL WING | Terminal Pitch | 0.5 mm |
| Terminal Position | QUAD | Width | 10 mm |
| uPs/uCs/Peripheral ICs Type | MICROCONTROLLER |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The HD64N3687GFPV chip is a microcontroller unit (MCU) manufactured by Renesas Electronics. It is built on the H8/300H CPU core architecture and operates at high speeds with low power consumption. The chip offers a wide range of peripherals and memory options, making it suitable for various applications such as automotive, industrial, and consumer electronics.
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Features
The HD64N3687GFPV is a microcontroller with the following features: 32-bit RISC architecture, built-in flash memory, multiple peripherals, low power consumption, and extensive compatibility with various interfaces. -
Pinout
The HD64N3687GFPV is a microcontroller made by Renesas Electronics. It has a pin count of 144 and is based on the H8/300H architecture. Its functions include a 16-bit CPU, on-chip flash memory, EEPROM, and peripheral functions for various applications. -
Manufacturer
The manufacturer of the HD64N3687GFPV is Renesas Electronics Corporation. Renesas is a Japanese multinational semiconductor manufacturer specializing in the design and production of microcontrollers, system-on-chips (SoCs), and integrated circuits (ICs) for various industries, including automotive, industrial, and consumer electronics. -
Application Field
The HD64N3687GFPV microcontroller is commonly used in various applications such as automotive systems, industrial automation, consumer electronics, and communications equipment. It is known for its high performance, low power consumption, and enhanced functionality, making it suitable for a wide range of embedded systems.
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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