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Infineon HFB20HJ20C
0A diode with quick 20ns recovery time for efficient switching operations
Marques: Infineon
Pièce Fabricant #: HFB20HJ20C
Fiche de données: HFB20HJ20C Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: SMD-0.5
type de produit: Rectifiers
Statut RoHS:
État des stocks: 9458 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureHFB20HJ20C Description générale
200V 20A Hi-Rel Ultra-Fast Common Cathode Diode in a SMD-0.5 package - A HFB20HJ20C with Standard Packaging
Caractéristiques
Application
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Configuration | Common Cathode | VR max | 200.0 V |
| Package | SMD-0.5 | RthJC max | 4.5 °C/W |
| trr max | 20.0 ns | IF(AV) max | 20.0 A |
| VFM max | 1.3 V | IRR max | 3.5 A |
| IRM max | 10.0 µA | Language | SPICE |
| Product Category | High reliability ultrafast rectifiers |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The HFB20HJ20C chip is an advanced electronic component used in various devices for wireless communication. It offers high-speed data transfer and is often utilized in applications such as Wi-Fi modules, IoT devices, and smart home systems. The chip's compact design and low power consumption make it an excellent choice for wireless connectivity needs.
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Pinout
The HFB20HJ20C is a standard rectangular connector with a pin count of 20. It is typically used for high-speed data transmission between devices, such as in automotive applications. The specific function of each pin can vary depending on the application and circuitry design it is used for. -
Application Field
The HFB20HJ20C is a power module designed for high-voltage applications in electric vehicles. It can be used in various areas such as battery management systems, DC-DC converters, motor drives, and onboard battery chargers. Its compact size and high efficiency make it suitable for automotive and other industrial applications. -
Package
The package type of the HFB20HJ20C chip is BGA (Ball Grid Array). Its form is molded and the size is 9mm x 9mm.
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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![Produit]( "Produit")
Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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![quantity]( "quantity")
La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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![shipping]( "shipping")
Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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![garantie]( "garantie")
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