Les images sont à titre de référence uniquement. Voir les spécifications du produit
Commandes de plus de
$5000HFE7000-210
Reliable and robust data management component
Marques: Honeywell
Pièce Fabricant #: HFE7000-210
Fiche de données: HFE7000-210 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: DIP-6
type de produit: Fiber Optic Transceiver Modules
Statut RoHS:
État des stocks: 7 421 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
0
1
HFE7000-210 Description générale
Transceiver Module Data Management 50Mbps 650nm 1.9V Through Hole
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Product Category | Fiber Optic Transmitters, Receivers, Transceivers | RoHS | Details |
| Brand | Honeywell | Product Type | Fiber Optic Transmitters, Receivers, Transceivers |
| Factory Pack Quantity | 200 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
-
![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
-
![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
-
![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
-
![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
-
![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
-
![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
-
HFE7000-210 chip is a advanced semiconductor device designed for high-performance computing. It offers efficient and powerful processing capabilities and is commonly used in various applications, including artificial intelligence, data centers, and automotive systems. With its superior performance and reliability, the HFE7000-210 chip optimizes computational tasks and enhances overall system performance.
-
Equivalent
Some equivalent products to the HFE7000-210 chip include the 3M Novec 7000 Fluid and the Fluorinert Electronic Liquid FC-43. These products are also used as heat transfer fluids and have similar properties and applications. -
Features
The HFE7000-210 is a high-performance, high-speed fingerprint scanner. It offers advanced fingerprint recognition technology, fast and accurate scanning, and a compact design. It also has a large fingerprint capture area, compatibility with various operating systems, and supports multiple applications such as access control, time attendance, and identity verification. -
Pinout
The HFE7000-210 has 210 pins and is a high-speed field programmable gate array (FPGA) designed for various applications. It provides flexible programmability and offers functions such as logic and arithmetic operations, memory control, and digital signal processing capabilities. -
Manufacturer
The HFE7000-210 is manufactured by Mitsubishi Heavy Industries (MHI). Mitsubishi Heavy Industries is a diversified manufacturing company that operates in various industries including aerospace, automotive, energy, and industrial machinery. -
Application Field
The HFE7000-210 is a high-performance fluorinated solvent primarily used in precision cleaning, degreasing, and drying processes in various industries such as electronics manufacturing, aerospace, pharmaceuticals, and automotive. -
Package
The HFE7000-210 chip has a QFP (Quad Flat Package) package type, a 14mm x 14mm form, and its size is 196mm2.
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
-
![Produit]( "Produit")
Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
-
![quantity]( "quantity")
La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
-
![shipping]( "shipping")
Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
-
![garantie]( "garantie")
Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits
