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HMC1118LP3DE

RF Switch IC VSAT SPDT 13 GHz 50Ohm 16-LFCSP (3x3)

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Analog Devices

Pièce Fabricant #: HMC1118LP3DE

Fiche de données: HMC1118LP3DE Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: CP-16-38

type de produit: RF Switches

Statut RoHS:

État des stocks: 9 400 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour HMC1118LP3DE ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

HMC1118LP3DE Description générale

Operating with positive control voltage logic lines of +3.3 V and 0 V, the HMC1118 requires +3.3 V and −2.5 V supplies for optimal functionality. Additionally, this switch can operate efficiently with a single positive supply voltage while maintaining good power handling performance by tying the negative supply voltage (VSS) to ground. This feature enhances the flexibility and ease of integration of the HMC1118 into various systems

Caractéristiques

  • Compact 3x3 mm package
  • Surge protected up to 1 kV
  • Precision control down to 0.1 dB
  • Low noise figure: -6 dB typical
  • Rugged design with 2 kV HBM
  • Fast settling time: 5 μs typical

Application

  • Industrial automation
  • Satellite communication
  • Electronic warfare systems

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Product Category RF Switch ICs RoHS Details
Switch Configuration SPDT Minimum Frequency 9 kHz
Maximum Frequency 13 GHz Insertion Loss 1.3 dB
Off Isolation - Typ 25 dB Minimum Operating Temperature - 40 C
Maximum Operating Temperature + 85 C Mounting Style SMD/SMT
Package / Case LFCSP-16 Technology Si
Series HMC1118 Brand Analog Devices
High Control Voltage 2 V to 3.6 V Moisture Sensitive Yes
Number of Switches Dual Off Time - Max 2.7 us
On Time - Max 2.7 us Operating Supply Current 20 uA
Product Type RF Switch ICs Factory Pack Quantity 500
Subcategory Wireless & RF Integrated Circuits Supply Voltage - Max 3.6 V
Supply Voltage - Min 3 V

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The HMC1118LP3DE is a surface-mount, GaAs MESFET amplifier chip developed by Analog Devices for use in high frequency communications systems. It operates in the frequency range of DC to 12 GHz and offers exceptional gain, linearity, and low noise figure performance. This chip is ideally suited for a wide range of applications including satellite communications, radar systems, and test and measurement equipment.
  • Equivalent

    The equivalent products of the HMC1118LP3DE chip are the Analog Devices ADL5330 and the Qorvo TGA4535-SM. These chips are often used in the same applications as the HMC1118LP3DE and offer similar performance specifications.
  • Features

    HMC1118LP3DE is a high isolation SPDT switch with integrated logic circuitry. It operates from DC to 6 GHz with a typical isolation of 35 dB and low insertion loss of 0.8 dB. It can handle input IP3 of 58 dBm and has digital control interface for easy integration into systems.
  • Pinout

    The pin count of HMC1118LP3DE is 16 pins. It is a GaAs MMIC passive double balanced mixer with a wide IF bandwidth of DC to 3 GHz. The device operates from 2 to 18 GHz RF frequency range and can be used for up/down conversion, modulation/demodulation, and radar applications.
  • Manufacturer

    Analog Devices is the manufacturer of HMC1118LP3DE, a leading semiconductor company specializing in analog and digital signal processing technology. They produce a wide range of high-performance integrated circuits for a variety of industries, including automotive, communications, consumer electronics, and industrial applications.
  • Application Field

    The HMC1118LP3DE is a high dynamic range RF amplifier designed for applications in RF and microwave systems, including wireless communication, radar systems, and test and measurement equipment. It can be used in a wide range of applications where low noise, high linearity, and high gain are required for signal amplification.
  • Package

    The HMC1118LP3DE chip comes in a leadless QFN package. It has a size of 3 x 3 mm and a form factor of 14-lead plastic encapsulated surface-mount package with an exposed pad.

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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