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ADI HMC1118LP3DETR 48HRS

High Isolation, Silicon SPDT, Nonreflective Switch, 9 kHz to 13.0 GHz

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Analog Devices

Pièce Fabricant #: HMC1118LP3DETR

Fiche de données: HMC1118LP3DETR Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: CP-16-38

Statut RoHS:

État des stocks: 8 512 pièces, nouveau original

type de produit: RF Switches

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Tarifs

*Tous les prix sont en USD

Qté Prix unitaire Prix ext
1 $5,899 $5,899
10 $5,646 $56,460
30 $4,791 $143,730
100 $4,661 $466,100

En stock: 8 512 PC

- +

Citation courte

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HMC1118LP3DETR Description générale

The HMC1118LP3DETR Rf switch from Analog Devices is a versatile and high-performance component designed for use in a variety of RF applications. With a frequency range of 9Khz to 13Ghz, this silicon-based SPDT switch offers excellent signal fidelity and reliability across a wide spectrum of frequencies. The compact LFCSP-EP package houses the switch and provides 16 pins for easy integration into your circuit design

Caractéristiques

  • High-performance computing
  • Advanced data encryption
  • Fault-tolerant architecture
  • Silent operation mode
  • Self-detection alert system

Application

  • Consumer electronics
  • Satellite communication systems
  • Aerospace avionics

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Product Category RF Switch ICs RoHS Details
Switch Configuration SPDT Minimum Frequency 9 kHz
Maximum Frequency 13 GHz Insertion Loss 1.3 dB
Off Isolation - Typ 25 dB Minimum Operating Temperature - 40 C
Maximum Operating Temperature + 85 C Mounting Style SMD/SMT
Package / Case LFCSP-16 Technology Si
Series HMC1118 Brand Analog Devices
High Control Voltage 2 V to 3.6 V Moisture Sensitive Yes
Number of Switches Dual Off Time - Max 2.7 us
On Time - Max 2.7 us Operating Supply Current 20 uA
Product Type RF Switch ICs Factory Pack Quantity 500
Subcategory Wireless & RF Integrated Circuits Supply Voltage - Max 3.6 V
Supply Voltage - Min 3 V

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The HMC1118LP3DETR is a high-frequency synthesizer module designed for use in wireless communication systems. It operates at frequencies up to 13.6 GHz and provides low phase noise and fast settling time. This chip is ideal for applications requiring high performance and reliability in a compact form factor.
  • Equivalent

    The equivalent products of the HMC1118LP3DETR chip are other single pole, triple throw (SP3T) switches such as the HMC1118LP3E, HMC1118LP3E, and the HMC631LP3E. These products offer similar performance and functionality for RF and microwave applications.
  • Features

    HMC1118LP3DETR is a low noise amplifier with a gain of 17 dB and a noise figure of 1.4 dB. It operates in the frequency range of 600 MHz to 1000 MHz and requires a supply voltage of 3.3 V with a current consumption of 74 mA. It has a small footprint and is suitable for a wide range of RF applications.
  • Pinout

    HMC1118LP3DETR is a voltage variable attenuator with a 3-bit digital control interface. It has a pin count of 10 and functions as a high-performance, wideband attenuator for RF and microwave applications. It offers attenuation levels from 0 dB to 31.5 dB in 0.5 dB steps.
  • Manufacturer

    Analog Devices, Inc. is the manufacturer of HMC1118LP3DETR. It is an American multinational semiconductor company specializing in data conversion and signal processing technology. Analog Devices designs and manufactures analog, mixed-signal, and digital signal processing integrated circuits used in a variety of industries including communications, industrial, automotive, and consumer electronics.
  • Application Field

    The HMC1118LP3DETR is typically used in applications where a high level of accuracy and precision is needed in measuring or controlling magnetic fields. Some common application areas include industrial automation, robotics, medical devices, and automotive systems.
  • Package

    The HMC1118LP3DETR chip is a leadless 3-lead LP3 package type. It is a surface mount form factor measuring 1.5mm x 1.5mm x 0.25mm in size.

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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