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$5000Renesas HN58V65AFP-10
EEPROM Parallel 64K-bit 8K x 8 3.3V/5V 28-Pin SOP
Marques: Hitachi Ltd
Pièce Fabricant #: HN58V65AFP-10
Fiche de données: HN58V65AFP-10 Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: SOP28
type de produit: Mémoire
Statut RoHS:
État des stocks: 3 779 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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HN58V65AFP-10 Description générale
HN58V65AFP-10 is a specific model of non-volatile SRAM (NVSRAM) manufactured by Renesas Electronics Corporation. Here are some of its features:
Caractéristiques
- Capacity: 64Kbit
- Operating voltage: 4.5V to 5.5V
- Access time: 70ns
- Low power consumption
- Non-volatile data retention with fast store-to-memory capability
Application
- Cypress Semiconductor Corporation CY14B101PA-SFXI
- Integrated Silicon Solution, Inc. IS61C256AH-15JLI
- Microchip Technology Inc. 23LC1024-I/SN
- ON Semiconductor CAT25C64LI-G
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Rohs Code | No | Part Life Cycle Code | Transferred |
| Ihs Manufacturer | HITACHI LTD | Part Package Code | SOIC |
| Package Description | SOP, SOP28,.45 | Pin Count | 28 |
| ECCN Code | EAR99 | HTS Code | 8542.32.00.51 |
| Access Time-Max | 100 ns | Additional Feature | 100000 ERASE/WRITE CYCLES; 10 YEARS DATA RETENTION; SOFTWARE DATA PROTECTION; 32 BYTE PAGE WRITE |
| Command User Interface | NO | Data Polling | YES |
| Data Retention Time-Min | 10 | JESD-30 Code | R-PDSO-G28 |
| Length | 18.3 mm | Memory Density | 65536 bit |
| Memory IC Type | EEPROM | Memory Width | 8 |
| Number of Functions | 1 | Number of Terminals | 28 |
| Number of Words | 8192 words | Number of Words Code | 8000 |
| Operating Mode | ASYNCHRONOUS | Operating Temperature-Max | 70 °C |
| Organization | 8KX8 | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | SOP | Package Equivalence Code | SOP28,.45 |
| Package Shape | RECTANGULAR | Package Style | SMALL OUTLINE |
| Page Size | 64 words | Parallel/Serial | PARALLEL |
| Programming Voltage | 3 V | Qualification Status | Not Qualified |
| Ready/Busy | YES | Seated Height-Max | 2.5 mm |
| Standby Current-Max | 0.000005 A | Supply Current-Max | 0.025 mA |
| Supply Voltage-Max (Vsup) | 5.5 V | Supply Voltage-Min (Vsup) | 2.7 V |
| Supply Voltage-Nom (Vsup) | 3.3 V | Surface Mount | YES |
| Technology | CMOS | Temperature Grade | COMMERCIAL |
| Terminal Form | GULL WING | Terminal Pitch | 1.27 mm |
| Terminal Position | DUAL | Toggle Bit | YES |
| Width | 8.4 mm |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The HN58V65AFP-10 is a type of EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory) chip. It has a storage capacity of 8 Mbit (1 Mbyte) and operates on a 5V power supply. This chip allows users to read, write, and erase data electronically. It is commonly used in applications such as data storage for microcontrollers, embedded systems, and electronic devices.
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Equivalent
The equivalent products of the HN58V65AFP-10 chip are the HN58V65AF and HN58V66AF chips. -
Features
The HN58V65AFP-10 is a 64K x 16bit electrically erasable and programmable read-only memory (EEPROM) chip. It features a high-speed write operation, low data retention voltage, and a wide operating temperature range of -40°C to +85°C. It has a 4ms read access time and operates on a single power supply. -
Pinout
The HN58V65AFP-10 is a 64Kbit (8K x 8bit) EEPROM memory chip. It has a 32-pin count and functions as a non-volatile memory storage device. -
Manufacturer
The manufacturer of the HN58V65AFP-10 is Renesas Electronics Corporation. It is a Japanese multinational semiconductor company specializing in advanced microcontroller and system-on-chip (SoC) solutions. -
Application Field
The HN58V65AFP-10 is a 64K-word x 8-bit electrically erasable and programmable read-only memory (EEPROM) chip. It can be used in various application areas such as microcontrollers, embedded systems, industrial control systems, telecommunications, automotive electronics, and consumer electronics devices. -
Package
The HN58V65AFP-10 chip is available in a TSOP-I package type which stands for Thin Small Outline Package. Its form is rectangular and its size is compact, measuring approximately 10.2mm by 9.6mm.
Fiche de données PDF
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