ADI JM38510/13501BGA
General Purpose Amplifier 1 Circuit TO-99-8
Marques: Analog Devices, Inc
Pièce Fabricant #: JM38510/13501BGA
Fiche de données: JM38510/13501BGA Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: TO-99
Statut RoHS:
État des stocks: 2317 pièces, nouveau original
type de produit: CI d'amplificateur
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
Qté | Prix unitaire | Prix ext |
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1 | $99,736 | $99,736 |
In Stock:2317 PCS
JM38510/13501BGA Description générale
The wide input voltage range of ±13 V minimum combined with a high CMRR and high input impedance provide high accuracy in the noninverting circuit configuration. Excellent linearity and gain accuracy can be maintained even at high closed-loop gains. Stability of offsets and gain with time or variations in temperature is excellent. The accuracy and stability of the OP07, even at high gain, combined with the freedom from external nulling have made the OP07 an industry standard for instrumentation applications.
Caractéristiques
- Low VOS: 75 µV Max
- Low VOS Drift: 1.3 µV/°C Max
- Ultrastable vs. Time: 1.5 µV/Month Max
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
feature-type | Ultra Low Offset Voltage Amplifier | feature-manufacturer-type | Ultra Low Offset Voltage Amplifier |
feature-number-of-channels-per-chip | 1 | feature-rail-to-rail | |
feature-process-technology | feature-output-type | ||
feature-maximum-input-offset-voltage-mv | 0.025@±15V | feature-maximum-supply-current-ma | 4@±15V |
feature-maximum-input-offset-current-ua | 0.002@±15V | feature-maximum-input-bias-current-ua | 0.002@±15V |
feature-maximum-power-dissipation-mw | 167 | feature-typical-slew-rate-v-us | 0.08(Min)@±15V |
feature-typical-gain-bandwidth-product-mhz | feature-shut-down-support | No | |
feature-packaging | Tube | feature-rad-hard | |
feature-pin-count | 8 | feature-supplier-package | TO-99 |
feature-standard-package-name1 | TO | feature-cecc-qualified | No |
feature-esd-protection | feature-escc-qualified | ||
feature-military | feature-aec-qualified | No | |
feature-aec-qualified-number | feature-auto-motive | No | |
feature-p-pap | No | feature-eccn-code | EAR99 |
feature-svhc | Yes |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. | |
Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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JM38510/13501BGA chip is an electronic component used in various applications. It has advanced packaging technology, Ball Grid Array (BGA), which enables higher pin density and better electrical performance. This chip is used in industries such as aerospace, defense, and telecommunications for its reliability and performance. Its compact size and high pin count make it suitable for applications with limited space.
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Equivalent
There are no specified equivalent products of the JM38510/13501BGA chip. -
Pinout
The JM38510/13501BGA is an integrated circuit with a Ball Grid Array (BGA) package. The pin count and function of a BGA package depend on the specific IC design and could vary. To determine the pin count and function of a particular BGA component, it is necessary to refer to the datasheet or specific documentation provided by the manufacturer or supplier. -
Application Field
The JM38510/13501BGA is a microcircuit used in a multitude of applications, including military, aerospace, and industrial sectors. It is commonly used in data acquisition systems, telecommunications equipment, avionics systems, and power management devices. Its high-reliability and rugged design make it suitable for harsh environments and critical operations. -
Package
The JM38510/13501BGA chip comes in a BGA (Ball Grid Array) package type. The form and size of the chip may vary depending on the specific model or variant within the JM38510/13501 series.
Fiche de données PDF
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits