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LCMXO1200C-3FTN256C
Versatile FPGA solution with 1200 Logic Units and 211 Input/Output ports
Marques: Lattice Semiconductor Corporation
Pièce Fabricant #: LCMXO1200C-3FTN256C
Fiche de données: LCMXO1200C-3FTN256C Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: 256-LBGA
Statut RoHS:
État des stocks: 7 384 pièces, nouveau original
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $24,004 | $24,004 |
| 200 | $9,289 | $1857,800 |
| 500 | $8,963 | $4481,500 |
| 1000 | $8,801 | $8801,000 |
En stock: 7 384 PC
LCMXO1200C-3FTN256C Description générale
The LCMXO1200C-3FTN256C FPGA from Lattice Semiconductor is a powerful yet cost-effective solution for a wide range of applications. With its 1200 LUTs, 64 Kbit Embedded Block RAM, and 18 I/O pins, this FPGA offers the flexibility and performance needed for industrial control systems, consumer electronics, automotive infotainment, and communication equipment. Its low power consumption and compact 256-pin TQFP package make it a great choice for space-constrained designs, while its maximum frequency of 75 MHz ensures efficient operation
Caractéristiques
- Non-volatile, Infinitely Reconfigurable
- Instant-on – powers up in microseconds
- Single chip, no external configuration memory
- required
- Excellent design security, no bit stream to
- intercept
- Reconfigure SRAM based logic in milliseconds
- SRAM and non-volatile memory programmable
- through JTAG port
- Supports background programming of
- non-volatile memory
- Sleep Mode
- Allows up to 100x static current reduction
- TransFR™ Reconfiguration (TFR)
- In-field logic update while system operates
- High I/O to Logic Density
- 256 to 2280 LUT4s
- 73 to 271 I/Os with extensive package options
- Density migration supported
- Lead free/RoHS compliant packaging
- Embedded and Distributed Memory
- Up to 27.6 Kbits sysMEM™ Embedded Block
- RAM
- Up to 7.5 Kbits distributed RAM
- Dedicated FIFO control logic
- Flexible I/O Buffer
- Programmable sysIO™ buffer supports wide
- range of interfaces:
- − LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
- − LVTTL
- − PCI
- − LVDS, Bus-LVDS, LVPECL, RSDS
- sysCLOCK™ PLLs
- Up to two analog PLLs per device
- Clock multiply, divide, and phase shifting
- System Level Support
- IEEE Standard 1149.1 Boundary Scan
- Onboard oscillator
- Devices operate with 3.3V, 2.5V, 1.8V or 1.2V
- power supply
- IEEE 1532 compliant in-system programming
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Series | MachXO | Package | Tray |
| Product Status | Active | Programmabe | Not Verified |
| Number of LABs/CLBs | 150 | Number of Logic Elements/Cells | 1200 |
| Total RAM Bits | 9421 | Number of I/O | 211 |
| Voltage - Supply | 1.71V ~ 3.465V | Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | 0°C ~ 85°C (TJ) | Package / Case | 256-LBGA |
| Supplier Device Package | 256-FTBGA (17x17) |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
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Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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LCMXO1200C-3FTN256C is a low-power, small form-factor FPGA chip from Lattice Semiconductor. It features 1200 LUTs, 64Kb embedded block RAM, and dedicated FPGA fabric for low-power applications. The chip is designed for applications requiring high performance and low power consumption in a compact package.
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Equivalent
Some equivalent products of LCMXO1200C-3FTN256C chip are LCMXO1200C-3FTN256C-ND, LCMXO1200C-3FTN256C-TR, and LCMXO1200C-3FTN256C-WS. These chips are all in the Lattice XO2-1200 family, offering similar features and functionality. -
Features
LCMXO1200C-3FTN256C is a low-power, cost-effective FPGA with 1200 Look-Up Tables (LUTs), 64Kb Embedded Block RAM, 65 I/Os, and 4 multipliers. It operates at 3.3V and offers non-volatile configuration memory, instant-on capability, and high security with AES bitstream encryption. -
Pinout
The LCMXO1200C-3FTN256C is a field programmable gate array (FPGA) with 256 pins in a 256-pin fine-pitch BGA package. It features a high density of logic elements and embedded block RAM, making it suitable for a wide range of applications in the consumer, communications, and industrial markets. -
Manufacturer
Lattice Semiconductor is the manufacturer of the LCMXO1200C-3FTN256C. Lattice Semiconductor is an American company that specializes in programmable logic devices and related software, offering a wide range of solutions for the communications, computing, industrial, automotive, and consumer markets. -
Application Field
The LCMXO1200C-3FTN256C is commonly used in applications such as portable medical devices, handheld instruments, industrial control systems, and test & measurement equipment. Its low power consumption, small form factor, and high integration make it well-suited for applications requiring programmable logic with low power requirements and limited space. -
Package
The LCMXO1200C-3FTN256C chip is in a surface mount package, in the form of a BGA (Ball Grid Array) and is 13mm x 13mm in size.
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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