Commandes de plus de
$5000LMV7291MG
Comparator General Purpose CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail SC-70-5
![ISO14001](/img/about/iso14001.png)
![ISO9001](/img/about/iso9001.png)
![DUNS](/img/about/duns.png)
Marques: TEXAS INSTRUMENTS INC
Pièce Fabricant #: LMV7291MG
Fiche de données: LMV7291MG Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: SC-70-5
type de produit: Comparators
Statut RoHS:
État des stocks: 9 100 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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LMV7291MG Description générale
The LMV7291MG is a high-performance rail-to-rail input low power comparator designed for use at supply voltages of 1.8V, 2.7V, and 5.0V. It boasts a minimal supply current of only 9uA per channel and a speedy 800ns propagation delay, making it a top choice for applications where power efficiency and quick response times are essential. The compact SC70 package further enhances its appeal by allowing for significant reduction in PC board area, making it perfect for designs with strict space constraints
Caractéristiques
- High Precision
- (Offset Voltage ±2mV)
- (Gain Error ±0.1%)
- (Drift 10µV/°C)
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Source Content uid | LMV7291MG | Pbfree Code | Yes |
Rohs Code | No | Part Life Cycle Code | Active |
Ihs Manufacturer | TEXAS INSTRUMENTS INC | Part Package Code | SOIC |
Package Description | TSSOP, TSSOP5/6,.08 | Pin Count | 5 |
Reach Compliance Code | not_compliant | ECCN Code | EAR99 |
HTS Code | 8542.39.00.01 | Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
Amplifier Type | COMPARATOR | Average Bias Current-Max (IIB) | 0.1 µA |
Bias Current-Max (IIB) @25C | 0.1 µA | Input Offset Voltage-Max | 6000 µV |
JESD-30 Code | R-PDSO-G5 | JESD-609 Code | e0 |
Length | 2 mm | Moisture Sensitivity Level | 1 |
Neg Supply Voltage Limit-Max | Neg Supply Voltage-Nom (Vsup) | ||
Number of Functions | 1 | Number of Terminals | 5 |
Operating Temperature-Max | 85 °C | Operating Temperature-Min | -40 °C |
Output Type | PUSH-PULL | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | TSSOP | Package Equivalence Code | TSSOP5/6,.08 |
Package Shape | RECTANGULAR | Package Style | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
Packing Method | TR | Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
Power Supplies | 1.8/5 V | Qualification Status | Not Qualified |
Response Time-Nom | 1800 ns | Seated Height-Max | 1.1 mm |
Supply Current-Max | 0.014 mA | Supply Voltage Limit-Max | 5.5 V |
Supply Voltage-Nom (Vsup) | 1.8 V | Surface Mount | YES |
Technology | BICMOS | Temperature Grade | INDUSTRIAL |
Terminal Finish | Tin/Lead (Sn/Pb) | Terminal Form | GULL WING |
Terminal Pitch | 0.65 mm | Terminal Position | DUAL |
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | NOT SPECIFIED |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
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Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
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Western union | charge US.00 banking fee. |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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