Les images sont à titre de référence uniquement. Voir les spécifications du produit
NXP LPC1114FHN33/302,5
ARM Microcontrollers - MCU 32BIT ARM CORTEX-M0 MCU 32KB FL 8KB SRAM
Marques: NXP Semiconductor
Pièce Fabricant #: LPC1114FHN33/302,5
Fiche de données: LPC1114FHN33/302,5 Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: HVQFN-33
type de produit: Processeurs et contrôleurs intégrés
Statut RoHS:
État des stocks: 3257 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
0
1
Ajouter à la nomenclatureLPC1114FHN33/302,5 Description générale
MCU, 32BIT, CORTEX M0, 32VQFN; Controller Family/Series:ARM Cortex-M0; Core Size:32bit; No. of I/O's:28; Supply Voltage Range:1.8V to 3.6V; Digital IC Case Style:HVQFN; No. of Pins:33; Program Memory Size:32KB; RAM Memory Size:8KB; CPU Speed:50MHz; Oscillator Type:External, Internal; No. of Timers:4; Peripherals:ADC, Timer; Embedded Interface Type:I2C, SPI, UART; Operating Temperature Range:-40°C to +85°C; MSL:MSL 1 - Unlimited
Caractéristiques
32kB flash, 8kB SRAM, HVQFN32 packageCaractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Source Content uid | LPC1114FHN33/302,5 | Rohs Code | Yes |
| Part Life Cycle Code | Active | Ihs Manufacturer | NXP SEMICONDUCTORS |
| Part Package Code | QFN | Package Description | HVQCCN, LCC32,.27SQ,25 |
| Pin Count | 32 | Manufacturer Package Code | SOT865-3 |
| Reach Compliance Code | compliant | ECCN Code | 3A991.A.2 |
| HTS Code | 8542.31.00.01 | Samacsys Manufacturer | NXP |
| Has ADC | YES | Address Bus Width | |
| Bit Size | 32 | CPU Family | CORTEX-M0 |
| DAC Channels | NO | DMA Channels | NO |
| External Data Bus Width | JESD-30 Code | S-PQCC-N32 | |
| Moisture Sensitivity Level | 3 | Number of I/O Lines | 28 |
| Number of Terminals | 33 | PWM Channels | NO |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | HVQCCN |
| Package Equivalence Code | LCC32,.27SQ,25 | Package Shape | SQUARE |
| Package Style | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Temperature Grade | INDUSTRIAL | Terminal Finish | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| Terminal Form | NO LEAD | Terminal Position | QUAD |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
-
![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
-
![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
-
![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
-
![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
-
![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
-
![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
-
The LPC1114FHN33/302,5 is a microcontroller chip from NXP Semiconductors, featuring an ARM Cortex-M0 processor, 32KB flash memory, 4KB SRAM, and various peripherals. It is commonly used in embedded systems for applications requiring low power consumption and cost effectiveness.
-
Equivalent
Some equivalent products of LPC1114FHN33/302,5 chip include LPC1114FBD48/302,5, LPC1114FBD48/301, and LPC1114FBD48/302 chips. These chips have similar features and capabilities as the LPC1114FHN33/302,5 chip. -
Features
Some features of LPC1114FHN33/302,5 are: - ARM Cortex-M0 processor - Up to 50 MHz clock frequency - 32 kB flash memory - 8 kB SRAM - 48 MHz SPI, I2C, UART - 4-channel 10-bit ADC - Two 32-bit timers - 2x Voltage comparators - 33 GPIO pins - Low power consumption and small form factor. -
Pinout
The LPC1114FHN33/302,5 is a 33-pin microcontroller with Flash (code) memory, 16KB RAM, and a 50MHz ARM Cortex-M0 processor. Its pins include multiple GPIO, UART, SPI, and I2C interfaces, plus analog and power management functions. It is commonly used in embedded systems and IoT applications. -
Manufacturer
The manufacturer of the LPC1114FHN33/302,5 is NXP Semiconductors, a multinational semiconductor manufacturer based in the Netherlands. NXP specializes in the production of a wide range of semiconductor products, including microcontrollers, security chips, and sensors, for various industries such as automotive, industrial, and consumer electronics. -
Application Field
The LPC1114FHN33/302,5 microcontroller is commonly used in various application areas including consumer electronics, automotive applications, industrial control systems, medical devices, and communication devices. Its low power consumption, high performance, and versatility make it suitable for a wide range of embedded applications. -
Package
The LPC1114FHN33/302,5 chip comes in a surface-mount package type, specifically an LQFP (Low-profile Quad Flat Package). It has 64 pins and measures 10mm x 10mm in size.
Fiche de données PDF
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
-
![Produit]( "Produit")
Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
-
![quantity]( "quantity")
La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
-
![shipping]( "shipping")
Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
-
![garantie]( "garantie")
Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits
I was able to find the exact electronic component I needed quickly and easily on Ovaga's website. The checkout process was simple as well.