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NXP LPC2364FBD100,551
MCU 16-bit/32-bit LPC2300 ARM7TDMI-S RISC 128KB Flash 3.3V 100-Pin LQFP Tray
Marques: NXP
Pièce Fabricant #: LPC2364FBD100,551
Fiche de données: LPC2364FBD100,551 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: LQFP-100
Statut RoHS:
État des stocks: 6 554 pièces, nouveau original
type de produit: Microcontrollers
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $17,476 | $17,476 |
| 10 | $16,818 | $168,180 |
| 30 | $15,677 | $470,310 |
| 100 | $14,680 | $1468,000 |
En stock: 6 554 PC
LPC2364FBD100,551 Description générale
In conclusion, the LPC2364FBD100,551 stands out as a high-performance microcontroller that offers a comprehensive set of features to meet the needs of diverse applications. From its powerful ARM7TDMI-S core to its extensive range of peripheral interfaces and onboard peripherals, this microcontroller is a versatile and reliable solution for developers seeking top-notch performance and functionality. With its robust storage and processing capabilities, precise control over analog signals and timing, and support for serial programming and debugging, the LPC2364FBD100,551 is a solid choice for projects requiring a high-performance microcontroller
Caractéristiques
- 10-bit A/D converter with 16 channels
- Dual UARTs for high-speed serial communication
- Fully integrated Ethernet MAC controller
Application
- Smart appliances
- Virtual reality
- Cloud services
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Manufacturer | NXP | Product Category | ARM Microcontrollers - MCU |
| RoHS | Details | Series | LPC2300 |
| Mounting Style | SMD/SMT | Package / Case | LQFP-100 |
| Core | ARM7TDMI-S | Program Memory Size | 128 kB |
| Data Bus Width | 32 bit/16 bit | ADC Resolution | 10 bit |
| Maximum Clock Frequency | 72 MHz | Number of I/Os | 70 I/O |
| Data RAM Size | 34 kB | Supply Voltage - Min | 3 V |
| Supply Voltage - Max | 3.6 V | Minimum Operating Temperature | - 40 C |
| Maximum Operating Temperature | + 85 C | Packaging | ["Tray"] |
| Brand | NXP Semiconductors | Height | 1.4 mm |
| Interface Type | CAN, I2C, I2S, SPI, SSP, UART, USB | Length | 14 mm |
| Moisture Sensitive | Yes | Number of ADC Channels | 6 Channel |
| Number of Timers/Counters | 4 Timer | Processor Series | LPC23 |
| Product | MCUs | Product Type | ARM Microcontrollers - MCU |
| Program Memory Type | Flash | Factory Pack Quantity | 90 |
| Subcategory | Microcontrollers - MCU | Width | 14 mm |
| Part # Aliases | 935282463551 | Unit Weight | 0.023439 oz |
| Package | Tray | Product Status | Discontinued at Digi-Key |
| Programmabe | Not Verified | Core Processor | ARM7® |
| Core Size | 16/32-Bit | Speed | 72MHz |
| Connectivity | CANbus, Ethernet, I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB | Peripherals | Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT |
| Number of I/O | 70 | RAM Size | 34K x 8 |
| Voltage - Supply (Vcc/Vdd) | 3V ~ 3.6V | Data Converters | A/D 6x10b; D/A 1x10b |
| Oscillator Type | Internal | Operating Temperature | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Mounting Type | Surface Mount | Supplier Device Package | 100-LQFP (14x14) |
| Base Product Number | LPC2364 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The LPC2364FBD100,551 is a high-performance, low-power microcontroller chip from NXP Semiconductors. It features a 16/32-bit ARM7TDMI-S CPU, 512KB of flash memory, and 58 GPIO pins. It is ideal for a wide range of applications including industrial control, consumer electronics, and automotive systems.
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Equivalent
The equivalent products of LPC2364FBD100,551 chip are LPC2364FBD100,151, LPC2364FBD100,551X, and LPC2364FBD100,551J. They all offer similar performance and features as the LPC2364FBD100,551 chip. -
Features
The LPC2364FBD100,551 is a 16/32-bit ARM microcontroller with 512 KB Flash, 16 KB RAM, Ethernet MAC, CAN, USB, 4 USARTs, 2 SPI, 2 I2C, I2S, and 8-channel 10-bit ADC. It operates at 3.3V and has a maximum CPU frequency of 72 MHz. -
Pinout
The LPC2364FBD100,551 is a 100-pin QFP package microcontroller from NXP. It is a 16-bit ARM7TDMI-S core with 64 KB Flash, 58 KB SRAM, and dual 8-channel 10-bit ADCs. It includes various communication interfaces such as USB, CAN, SPI, and I2C, making it suitable for a wide range of applications. -
Manufacturer
The manufacturer of LPC2364FBD100,551 is NXP Semiconductors. They are a global semiconductor company that designs and manufactures a wide range of products for various industries including automotive, industrial, consumer, and mobile. NXP Semiconductors is known for producing high-performance, energy-efficient solutions for complex electronic systems. -
Application Field
The LPC2364FBD100,551 is commonly used in various applications such as industrial control systems, consumer electronics, communication devices, and automotive applications. It is also utilized in medical devices, robotics, and security systems due to its high performance and reliability in managing complex tasks. -
Package
The LPC2364FBD100,551 chip is a 100-pin LQFP package with a form factor of QFP and a size of 14 mm x 14 mm.
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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